公司聚焦印制电路板产业链,涵盖传统多层PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、类载板(SLP)、ATE半导体测试板、封装基板等全类别先进电子电路产品,并提供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。公司主营业务分为传统PCB业务和半导体业务,2024年上半年实现营业收入288,109.31万元、同比增长12.29%;归属于上市公司股东的净利润1,950.10万元、同比增长7.99%。PCB业务盈利能力有所下滑,主要受宜兴硅谷亏损拖累;半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展,IC封装基板业务收入同比增长83.50%,但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段,尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损。公司未来将持续深入推动数字化变革,提升客户满意度和降本增效,并坚定不移的推动高端FCBGA封装基板项目工艺能力创新及市场拓展。