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兴森科技：2025年半年度报告

2025-08-27 财报 -

公司2025年半年度报告显示，公司专注于先进电子电路产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。报告期内，公司实现营业收入342,586.34万元，同比增长18.91%；归属于上市公司股东的净利润2,883.29万元，同比增长47.85%。PCB业务实现收入244,785.93万元，同比增长12.80%，毛利率26.32%；半导体业务实现收入83,102.46万元，同比增长38.39%，毛利率-16.78%。公司持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，CSP封装基板业务收入增长较快。公司核心竞争力包括领先的研发创新能力、强大的研发设计能力、高效的一站式服务模式、特色的数字化管理体系和优质的客户资源优势。公司面临的风险包括宏观经济波动、PCB市场竞争、应收账款、原材料价格波动和新增产能消化等。公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

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