航宇微：2024年半年度报告
2024年半年度报告 2024-047 2024年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人颜志宇、主管会计工作负责人张东辉及会计机构负责人(会计主管人员)周密声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，对可能面临的风险与对策举措进行详细描述，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................31第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................33第六节重要事项.......................................................................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................40第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................44第九节债券相关情况............................................................................................................................................................45第十节财务报告.......................................................................................................................................................................46 备查文件目录 一、载有法定代表人签名的半年度报告的摘要及全文； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站、报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 2024《政府工作报告》中提出：大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。充分发挥创新主导作用，以科技创新推动产业创新，加快推进新型工业化，提高全要素生产率，不断塑造发展新动能新优势，促进社会生产力实现新的跃升。特别提到，积极打造商业航天、低空经济等新增长引擎。 2024年7月21日发布的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》明确提出“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”，并指出加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新，加强新领域新赛道制度供给，建立未来产业投入增长机制，完善推动新一代信息技术、人工智能、航空航天等战略性产业发展政策和治理体系，引导新兴产业健康有序发展。 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要（草案）》提出：展望2035年，我国将基本实现社会主义现代化，关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列。要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 1、母公司所处行业发展状况及发展趋势（珠海航宇微科技股份有限公司） 根据中国上市公司协会最新发布的《2023年下半年上市公司行业分类结果》，公司属于门类“制造业(C)”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 （1）宇航电子 航空航天产业作为国家战略性新兴产业，其发展水平是衡量一个国家科技创新能力和高端制造能力的重要标志。伴随着Z人航天、国产化飞机等标志性项目的深入实施，航空航天领域正步入蓬勃发展的快车道。而要实现航空航天产业的持续繁荣与稳健前行，核心技术与关键器件的国产化自主掌控至关重要。近年来，我国对自主研发、摆脱对外部供应链的过度依赖、保持产业的独立性和稳定性等要求越来越高，对国产化高性能、高可靠性、小型化、长寿命的SoC及SiP产品的市场需求也日益迫切。 集成电路是电子信息产业的基础和核心，其发展水平深刻影响着国家科技进步与社会信息化的步伐，经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局。在政策端，《中国制造2025》的宏伟蓝图，到近年来密集出台的相关政策，促使中国集成电路产业生态向健康、全面及加速国产化方向快速发展。其中，2024年5月，中央网信办、市场监管总局、工业和信息化部联合印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，提出围绕集成电路关键领域，加大先进计算芯片、新型存储芯片关键技术标准攻关，推进人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研制；计划还指出要布局新兴技术领域标准。完善人工智能标准，强化通用性、基础性、伦理、安全、隐私等标准研制。 因此，航空航天产业、集成电路产业以及国产芯片等，均是当前国家政策积极推动及鼓励发展的现代化产业，在多方政策支持的背景下呈现出加速发展的态势。随着航天产业链中元器件的国产化发展，作为航空航天产业核心元器件及部件的国产化代表性企业，公司的SoC、SiP等宇航电子业务产品将在关键核心项目等领域中的各类电子系统中发挥重要作用。 （2）人工智能芯片/模块/算法 人工智能芯片产业是当前科技领域的重要组成部分，其发展和应用对推动科技进步、产业升级和经济发展具有重要意义。市场规模与增长方面，未来全球AI芯片市场规模预计将持续高速增长。据不同市场研究机构预测，到2025年，全球AI芯片市场规模有望达到数百亿美元级别，例如，Gartner预测2024年全球人工智能（AI）半导体总收入预计将达到710亿美元，同比增长显著，并预计到2025年市场规模将进一步扩大；中研普华产业研究院则预测到2027年，AI芯片营收将是2023年的两倍以上，达到1194亿美元。国内AI芯片市场同样呈现出强劲的增长势头，据中商产业研究院预测，2024年中国AI芯片市场规模将达到1412亿元，显示出巨大的市场潜力。整体上，全球AI芯片市场呈现高度竞争态势，具有少数公司占据大部分市场份额的特点，国内企业在AI芯片领域起步相对较晚，但近年来发展迅速，市场份额逐渐提升。 国内人工智能、AI芯片的发展受市场需求的强烈刺激外，也离不开相关政策的鼓励和驱动。自“十三五”规划以来，我国对人工智能给予了高度关注并完成一系列政策层面的顶层设计以及发展战略目标。国务院于2017年7月20日印发的《新一代人工智能发展规划》中就提出了“三步走”战略目标：到2020年,初步建成人工智能技术标准、服务体系和产业生态链。人工智能核心产业规模超过1500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元；到2025年，人工智能产业进入全球价值链高端。人工智能核心产业规
