航宇微：2023年半年度报告

2023年半年度报告 2023-064 2023年08月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人颜志宇、主管会计工作负责人张东辉及会计机构负责人(会计主管人员)周密声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司本半年度报告涉及的未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告中详细阐述了在经营管理中可能存在的风险因素及对策，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................................................10第四节公司治理.......................................................................................................................................................................35第五节环境和社会责任.......................................................................................................................................................37第六节重要事项.......................................................................................................................................................................39第七节股份变动及股东情况.............................................................................................................................................46第八节优先股相关情况.......................................................................................................................................................50第九节债券相关情况............................................................................................................................................................51第十节财务报告.......................................................................................................................................................................52 备查文件目录 一、载有法定代表人签名的半年度报告的摘要及全文； 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 三、报告期内在中国证监会指定创业板信息披露网站、报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 四、其他相关文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 中共中央政治局于2023年1月31日下午就加快构建新发展格局进行第二次集体学习。习近平总书记指出，要加快科技自立自强步伐，解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制，强化国家战略科技力量，优化配置创新资源，使我国在重要科技领域成为全球领跑者，在前沿交叉领域成为开拓者，力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地（来源：央视新闻）。2023年7月31日，中共中央政治局进行第三次集体学习，内容是加强基础研究。加强基础研究，是实现高水平科技自立自强的迫切要求，是建设世界科技强国的必由之路（来源：求是网）。 2022年的《政府工作报告》中提出：促进数字经济发展，加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设施，逐步构建全国一体化大数据中心体系，推进5G规模化应用，促进产业数字化转型，发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。 《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要（草案）》提出：展望2035年，我国将基本实现社会主义现代化，关键核心技术实现重大突破，进入创新型国家前列。要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。 1、母公司所处行业情况（珠海航宇微科技股份有限公司） 根据中国证监会发布的《2021年3季度上市公司行业分类结果》，公司属于门类“制造业(C)”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。 行业发展状况及发展趋势 （1）宇航电子（核心芯片/模块） 航空航天产业的发展能力是彰显国力的重要指标。随着Z人航天、国产化飞机等工程的逐步深入，将带动航空航天领域的整体发展，整个航空航天领域将进入一个前所未有的快速发展时期，然而，核心技术和器件的国产自主化是保持航空航天产业稳健发展的关键。近年来，我国航空航天领域对核心器件摆脱进口依赖，实现自主化能力的要求越来越高，对国产化高可靠、高性能、小型化、长寿命的SoC及SiP产品的市场需求日益迫切。 集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。近年来，随着集成电路需求不断扩大，集成电路国产化的呼声越来越高。国务院在《中国制造2025》的报告里提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%，这意味着2025年中国集成电路产业规模占到全世界35%，也就是超过其他国家位列全球第一。2020年8月，国务院下发了《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），从财税政策、投融资政策、研究开发政策等都进一步加大对集成电路行业的支持，同时进一步强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2022年的《政府工作报告》中提出：加快发展工业互联网，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，提升关键软硬件技术创新和供给能力。据央视财经援引国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在未来5年内达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。据亿欧智库测算， 2025年中国人工智能核心产业市场规模将达到4000亿元，其中基础层芯片及相关技术的市场规模约1740亿元。2023年5月11日，国资委党委召开扩大会议，会议强调：要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进（来源：国资委官网）。 基于上述政策及行业数据，有业内人士认为，国产芯片的发展呈加速态势；同时在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。公司作为航空航天产业核心元器件及部件的国产化代表性企业，航天产业链中元器件的国产化趋势有利于推动公司宇航电子业务的规模化发展，未来也将有望受益于行业整体的快速发展，SoC、SiP产品将在关键核心项目等领域中的各类电子系统中发挥重要的作用。 （2）人工智能芯片/模块/算法 近年来，我国把人工智能作为产业升级和经济转型的主要驱动力，对AI技术的政策是鼓励、扶持、推动，中国AI产业的发展从2017年下半年开始明显提速。2018年7月，国务院制定《新一代人工智能发展规划》，明确目标：2020年人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，2025年人工智能基础理论实现重大突破，2030年成为世界主要人工智能创新中心。全球AI芯片市场规模将高速增长，预计到2025年，全球市场规模有望达到300亿美元，2019年-2025年年