思特威：2024年半年度报告
公司代码：688213 思特威（上海）电子科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人徐辰、主管会计工作负责人李冰晶及会计机构负责人（会计主管人员）李冰晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 √适用□不适用公司治理特殊安排情况：□本公司为红筹企业□本公司存在协议控制架构√本公司存在表决权差异安排 2020年12月15日，公司召开创立大会暨第一次股东大会，全体股东出席会议，会议一致审议通过了《关于思特威（上海）电子科技股份有限公司设置特别表决权股份的议案》，并制定公司章程，设置特别表决权股份安排。除非经公司股东大会决议终止特别表决权安排，公司特别表决权设置将持续、长期运行。根据特别表决权设置安排，公司股本由具有特别表决权的A类股份及普通股份B类股份组成。除审议特定事项A类股份与B类股份对应的表决权数量相同外，控股股东、实际控制人徐辰持有的A类股份每股拥有的表决权数量为其他股东所持有的B类股份每股拥有的表决权的5倍。 截至报告期末，实际控制人徐辰直接持有公司13.71%的股份，通过特别表决权设置，徐辰自行及通过一致行动人莫要武控制的公司表决权比例为48.15%。 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................31第五节环境与社会责任...................................................................................................................32第六节重要事项...............................................................................................................................34第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................58第八节优先股相关情况...................................................................................................................65第九节债券相关情况.......................................................................................................................66第十节财务报告...............................................................................................................................67 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 √适用□不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 2024上半年公司营业收入达245,688.95万元，同比增长129.04%，主要原因是随着市场需求的回暖，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品在性能和竞争力上再度提升，公司产品销量有较大的上升；同时在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量大幅上升，带动公司智能手机领域营收显著增长。 2024上半年实现归属于上市公司股东的净利润14,980.12万元，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,254.25万元，较上年同期实现了扭亏为盈，净利润增加的原因主要系公司在智慧安防、智能手机和汽车电子各产品应用领域持续深耕，尤其在智能手机领域已成功开辟出第二条增长曲线。随着产品研发和市场推广的加强，公司推出了更具性能和竞争力的产品，持续提升市场占有率，收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著提升。 总资产729,726.45万元，较报告期初上升18.74%，主要因为公司生产经营规模扩大，存货和长期资产相应增加。归属于上市公司股东的净资产389,055.62万元，较报告期初增加4.00%，主要来自于本期的净利润和确认员工股权激励计划费用导致的资本公积增加。 2024上半年基本每股收益和稀释每股收益为0.37元，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.38元，加权平均净资产收益率为3.89%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.96%，较上年同期大幅上升，主要系归属于上市公司股东的净利润和扣除非经常性损益的净利润上升所致。研发投入占营业收入比例较上年同期有所下降，主要系由于研发费用较同比虽然增加，但销售收入上升幅度更大导致研发投入占营业收入比例有所下降。 2024上半年，公司经营活动产生的现金流量净额为净流出30,846.36万元，主要系本期支付货款导致，支付货款的增加额超过本期收回销售款项增加额。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。 根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第四条（一）中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。 （二）行业发展情况 （1）全球半导体及集成电路行业 全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。 根据美国半导体行业协会(SIA)统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，并预测2024年全球半导体产业销售额可望同比增长16%至6,112亿美元，2025年续增至6,874亿美元。全球AI热潮推动下游需求提升，叠加行业周期复苏的双重驱动下，全球半导体产业景气度实现回暖，有望开启新一轮上行周期。2024年5月全球半导体行业的销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，创下两年间的最大增幅。 （2）我国半导体及集成电路行业 近年来，中国的半导体及集成电路产业经历了快速的发展，行业需求快速扩张，政策支持也持续利好，随着下游智能手机、新能源汽车、物联网等产业链不断向中国转移，带动上游集成电路设计产业获得了大量市场机会。根据中国半导体行业协会统计数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12,276.9亿元，同比增长2.3%。其中，集成电路设计行业销售规模从2010年的550亿元增长至2023年的5,774亿元，年均复合增长率约为21.6%，高于全球集成电路设计行业同期增速。预计到2025年，中国集成电路设计行业占全球市场规模有望进一步提升至16%。与此同时，集成电路设计业市场规模占中国集成电路产业整体比重也由2015年的36.71%提升至2023年的44.56%，在中国集成电路产业中扮演着愈加重要的角色。 （3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势 随着CMOS图像传感器技术水平的提升、新兴应用场景的不断涌现以及AI应用的爆发，高性能感知的需求持续增长，CMOS图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据YOLE统计数据，全球CIS市场预计将以4.7%的年均复合增长率从2023年的218亿美元增长到2029年的286亿美元。 智能手机为目前市场最大的下游应用，2023年下半年手机需求温和复苏，行业去库存接近尾声，国产厂商的新产品突破持续超预期，群智咨询数据预测2024年全球智能手机CIS市场规模将达到132.2亿美元。同时，随着每车摄像头安装数量的增加和高分辨率传感器的使用，YOLE预测汽车图像传感器市场将以5.4%的年均复合增长率从2023年的23亿美元增加到2029年的32亿美元，有望保持较高增速。安防监控、工业、医疗等领域市场复苏也将带来新的增量。 （三）公司经营模式 公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。公司拥有独
