世运电路：世运电路2024年半年度报告

公司代码：603920转债代码：113619 广东世运电路科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人佘英杰、主管会计工作负责人王政钧及会计机构负责人（会计主管人员）黄华明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期不进行利润分配及资本公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司可能面对的风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细描述，敬请投资者查阅。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................4第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................7第四节公司治理...............................................................................................................................30第五节环境与社会责任...................................................................................................................31第六节重要事项...............................................................................................................................36第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................47第八节优先股相关情况...................................................................................................................52第九节债券相关情况.......................................................................................................................53第十节财务报告...............................................................................................................................56 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入本报告期较去年增长11.38%，主要系业务规模稳步增长和可转债募投项目产能释放所致。 2、归属于上市公司股东的净利润本报告期较去年增长54.49%，主要系产品结构优化与取得汇兑收益所致。 3、经营活动产生的净现金流净额本报告期较去年下降48.88%，主要系报告期内承兑汇票到期导致采购款支出增加所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1、公司所属行业基本情况 印制电路板是组装电子零件用的基板，是电子产品的关键互连件，也是电子元器件电气连接的载体，绝大多数电子设备及产品均需配备，被称为“电子产品之母”。PCB行业下游应用广泛，应用领域几乎涉及所有的电子产品，主要涵盖通信、消费电子、汽车电子、服务器、工控、医疗、航空航天等行业。PCB行业的成长与下游电子信息产业的发展势头密切相关，两者相互促进。随着应用终端等向智能化、轻薄化、多功能、高性能方向发展，PCB产品高阶化趋势越发明显。 2、公司所属行业发展情况 （1）全球PCB行业复苏明显，中长期保持增长趋势 报告期内，全球经济主要经济体平稳增长，PCB行业终端需求有所恢复，从而带动行业整体景气度。叠加多种因素影响下，Prismark预计2024年全球PCB产值同比上升5.05%，总产值约730.26亿美元。 从中长期来看，随着人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等新兴技术的兴起与应用，PCB行业具有向上发展的韧性与机遇，高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加，有望推动行业新一轮成长。Prismark预计全球PCB产值将从2023年的695.17亿美元上升至2028年的904.13亿美元，2023-2028年的复合增长率达到5.4%。其中，中国仍是全球PCB最主要的生产地，2028年中国PCB产值将达到464.74亿美元，占全球产值51.4%，2023-2028年的复合增长率为4.2%；亚洲（除中国、日本）将成为增速最快的地区，Prismark预测，2028年亚洲（除中国、日本）产值将达到304.03亿美元，2023-2028年的复合增长率达到8%。 （2）PCB下游应用领域广泛，其中汽车市场及服务器/存储市场未来将保持较快增速 汽车电动化、智能化、网联化的发展趋势持续推动PCB行业发展 与传统汽车相比，新能源汽车电子程度较高，PCB用量是传统能源车的数倍，加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高，高频高速PCB需求增加，从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升。根据市场调研机构Canalys报告显示，2023全球新能源汽车总销量达1370万辆，比2022年增长36%，在全球宏观经济不确定性增加的背景下，新能源汽车仍然保持高速增长态势，Canalys预测2024年新能源汽车仍将保持增长，增速约为27%。根据Prismark预测，汽车电子2028年产值将达354亿美元，2023-2028年复合增长率为4.7%。 AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间 以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术，其应用与发展离不开巨大的算力支撑，而高算力需求对PCB的材料、层数以及加工工艺提出更高的要求。传统服务器PCB层数一般低于16层，而AI服务器PCB层数在20-28层，同时材料一般在超低损耗等级以上，AI服务器的PCB价值量也对应上升，价值量明显高于传统服务器。据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为211亿美元，预计2025年达317.9亿美元，2023-2025年CAGR为22.7%；2026年全球AI服务器出货量将进一步提升，2022-2026年CAGR将达到10.8%。根据Prismark预测，服务器/存储相关电子系统2028年产值达到304亿美元，2023-2028复合增速达到8.7%，在主要下游应用领域的增速排名第一。 （3）多层板占据主要市场地位，高性能产品未来增速较快 随着AI、数据中心、VR/AR、新能源汽车与智能驾驶等产业的创新发展，下游应用领域对PCB的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。根据Prismark预测，全球PCB产值2023-2028年复合增长率达到5.4%，2028年全球PCB产值达904.13亿美元，其中18+多层板、HDI、封装基板增速较快，2023-2028年复合增长率预计分别达10%、7.1%和 8.8%。从产值来看，多层板为最主要的产品类别，2023年多层板产值达265.35亿美元，占总产值的38.2%，2028年多层板产值达324.83亿美元，占总产值的35.9%。 3、公司行业地位 经过多年发展，公司已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，通过与国内外知名企业的稳定合作，公司在国际市场树立了良好的品牌形象，形成了较高的市场知名度及认可度，因此在国内外市场均具有较强的竞争力。根据Prismark发布的2023年全球前100名PCB制造商排名榜中，公司排名第32名，比2022年上升4名；N.T. Information发布的2022年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名9名；根据中国印制电路协会（CPCA）公布的《第二十三届（2023年）中国电子电路行业排行榜》，公司排名第17位，较前次上升1名；公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部发布的符合《印制电路板行业规范条件》企业名单，显示了国家层面对公司生产工艺和技术的充分肯定，对公司未来的持续发展具有重要意义。 （二）公司主要业务、主要产品及用途 公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板。广泛应用于汽车电子、服务器、高端消费电子、风光储、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产品未发生重大变化。 报告期内，PCB行业经历2023年大幅调整后迎来复苏，根据Prismarks数据显示，预计2023年电子行业将基本实现业绩增长，其中服务器/存储、汽车电子、医疗、工控需求增长位于前列。目前，公司产品下游应用领域中，汽车电子份额占比最高，特别是新能源汽车电子近年业务快速增长，很好地为公司业绩提供了支撑；在巩固优势业务地位的同时公司也在大力拓展人工智能、低空飞行、风力、光伏及储能等相关产品的PCB业务，并已取得了较好的进展。 （三）公司主要经营模式 1、采购模式 公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央技术中心对相关