公司概况
世运电路主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品涉及高多层硬板、高精密互连HDI、软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金属基板，广泛应用于汽车电子、人工智能、高端消费电子、风光储等领域。公司已进入国际科技龙头T客户的供应商体系，并在汽车电子领域积累了众多优质客户，占据优势地位。
业绩表现
2025年，公司实现营业收入55.77亿元，同比增长11.05%；归属于上市公司股东的净利润6.84亿元，同比增长1.37%。主要受订单及产能增加、产品结构优化、交易性金融资产公允价值变动等因素驱动。然而，净利润增长幅度较低，主要由于原材料价格上涨、汇兑损失增加等不利因素。
发展战略
公司未来将继续坚持以印制电路板产品为核心，重点关注汽车电子、人工智能、新能源相关领域，并通过以下措施实现发展战略：
- 全球化布局：在泰国投资建设生产基地，拓展海外市场，提升抗风险能力。
- 产能扩张：建设“芯创智载”项目和鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期），满足客户持续增长的订单需求。
- 技术创新：加大研发投入，开发新产品和新技术，提升产品附加值。
- 多元化发展：拓展人工智能、低空飞行器、人形机器人等新兴业务，打造新的业绩增长点。
风险提示
公司可能面临市场风险、原材料价格波动风险、新增产能未能完全释放风险、汇率波动风险、环保风险、并购整合风险和对外投资风险等。
核心观点
公司凭借在汽车电子领域的先发优势，以及持续的技术创新和产能扩张，有望在新能源汽车、人工智能等新兴领域取得更大的市场份额，实现可持续发展。
