上海新阳：2024年半年度报告

上海新阳半导体材料股份有限公司 2024年半年度报告 2024年8月17日 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王福祥、主管会计工作负责人周红晓及会计机构负责人(会计主管人员)周红晓声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本公司请投资者认真阅读本报告全文，并特别注意公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义..................................................2第二节公司简介和主要财务指标................................................8第三节管理层讨论与分析......................................................11第四节公司治理.............................................................35第五节环境和社会责任........................................................39第六节重要事项.............................................................47第七节股份变动及股东情况....................................................54第八节优先股相关情况........................................................59第九节债券相关情况..........................................................60第十节财务报告.............................................................61 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、在中国证监会指定信息披露网站上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿； 三、载有公司法定代表人签名的本报告文本原件。 上海新阳半导体材料股份有限公司 2024年8月15日 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司所处行业情况 1、集成电路产业发展概况 集成电路是半导体产业的重要组成部分，是驱动数字经济发展和推动电子信息产业升级的重要引擎。数字经济以数据为核心生产要素，而数据的处理、存储和传输需要依赖高性能的处理器、大容量的存储芯片以及高速的通信芯片，这些都离不开集成电路。从智能手机、平板电脑等消费电子产品到云计算、人工智能、物联网、大数据等新型信息服务领域，集成电路都发挥着不可替代的作用。因此，集成电路行业具备广阔的市场空间和增长潜力，同时也是当前世界上最具有竞争力和最具活力的高技术产业之一。近年来受地缘冲突、贸易壁垒、经济放缓、消费类电子产品需求疲软等多重因素的影响，全球半导体市场经历了显著的起伏。根据美国半导体工业协会（SIA）报告显示，2024年上半年，全球半导体市场呈现复苏态势，一季度全球半导体销售额达1,377亿美元，同比增长15.2%，二季度全球半导体销售额达1,499亿美元，同比增长18.3%，市场增长态势良好。中国市场增速超全球，一、二季度同比增长均超20%，显示出中国市场在全球半导体行业中的重要地位以及其对半导体产品的强劲需求。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）、SIA等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业增速将超过两位数，平均预测增速在13%-15%，规模超过6,000亿美元。2024年全球半导体产业有望重新进入稳步增长的发展态势。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产业链包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试等子行业。目前，我国已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试的集成电路全产业链，行业进入新的黄金发展期，并成为全球集成电路市场增长的重要推动力之一。公司主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品，处于整个产业链的上游环节，随着半导体制造市场的增长而增长，并对半导体产业的发展起着重要支撑作用。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的数据，2023年全球半导体晶圆装机产能为2,960万片/月，较上年增长5.5%，预计2024年将增长6.4%，达到3,000万片/月。中国大陆2024年全年新投产18座新晶圆厂，晶圆产能将从2023年的760万片/月增长至860万片/月，以13%的增长率居全球之冠。未来随着行业的不断增长，国产材料供应商市场机会凸显，有望加速我公司在半导体关键领域的国产替代进程。 据中国电子材料行业协会数据显示，2023年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计到2025年将增长至69.8亿元。集成电路后道封装（包括传统封装和先进封装）用湿化学品市场规模为14.0亿元。综合封装领域和晶圆制造来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模为72.8亿元，预计到2025年将增长至86.1亿元。按照组成成分和应用工艺不同，可将湿电子化学品分为通用湿化学品和功能性湿化学品两大类，功能性湿化学品主要包括电镀液及其添加剂、清洗液、刻蚀液等。 目前，电镀液在晶圆制造和先进封装中主要应用于铜互联工艺中，该工艺系晶圆制造和先进封装的关键工艺，其具有更低的电阻率、抗电迁移性，能够满足芯片尺寸更小、功能更强大、能耗更低的技术性要求。铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程，随着先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加，满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀（Cu Pillar/Bump/RDL/UBM）、硅通孔（TSV）电镀等工艺要求的材料市场份额也将不断扩大，而且铜互连材料也是目前电镀材料最大的细分市场，其需求也将会持续增长，特别是在先进工艺节点逻辑器件中。据TECHCET数据显示，2023 年半导体电镀化学材料市场规模小幅下降，预计2024年有望出现明显回升，增长5.6%至10.47亿美元。从细分市场分析，预计2024年最大的细分市场来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。2022-2027年，市场整体的5年复合年增长率预计将保持上升趋势，先进封装将增长3.5%，铜器件互连将增长3%。 随着晶体管尺寸的不断微缩，晶圆制造工艺日益复杂，对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。清洗工艺亦是贯穿整个半导体制造的重要环节，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除干法刻蚀灰化后晶圆表面的无机物、光刻胶、金属杂质等残余污染物，保证晶圆表面的洁净度，清洗工艺是芯片制造过程中占比最高的工序，约占所有芯片制造工序的30%，是影响半导体器件性能以及良率的重要因素之一。随着芯片工艺节点进入28-14nm，甚至更先进的节点，工艺流程更加复杂，芯片制造对沾污的敏感度更高，小尺寸条件下的沾污清洗更加困难，也就导致清洗工艺步骤不断增加，清洗工艺变得更加复杂，清洗工艺的道数变得更多，大幅增加集成电路制造商对清洗材料的需求。此外，由于12英寸晶圆产线对清洗、电镀类工艺材料的需求量较8英寸/6英寸产线有明显增加，未来随着我国12英寸晶圆产能占比的逐步提升，集成电路用工艺材料需求量有望进一步增长。 光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%-50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。QYResearch预计全球半导体光刻胶市场2024年将同比增长7%，市场规模达到26亿美元，2024-2030年复合年增长率将接近8%。根据TrendBank的数据，2023年中国半导体光刻胶市场规模约为34亿元，同比下滑13.98%。随着下游客户库存的持续改善和产能利用率逐步恢复，以及AI、智能汽车等应用的发展，预计2024年中国半导体光刻胶市场有望恢复至38亿元，同比增长14.01%。同时，伴随着制程缩减和存储容量提升，光刻次数增加，单位面积使用光刻胶的金额也会越来越高。 CMP研磨液（Slurry）是晶圆化学机械研磨过程的重要耗材，由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成，借助纳米粒子的研磨及氧化剂的腐蚀作用，从而实现化学机械相结合的抛光效果。CMP研磨液市场较大，占晶圆制造材料市场规模的7%，是晶圆制程中用量最大的电子化学品之一，2023年全球半导体CMP抛光材料市场较2022年有小幅下降，为31.2亿美元（其中抛光液占比超过50%）。未来随着IC制程节点不断推进、存储芯片制程技术升级和演进，抛光步骤及材料需求会相应提高。据QYResearch预计，2029年全球CMP抛光液市场规模将达到27.8亿美元，年复合增长率CAGR为6.2%。 政策层面，国家及地方政府对集成电路产业给予了高度重视。党的二十届三中全会发布的《关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》中，集成电路被列为重点产业链，应抓紧实现自主可控，推进全链条技术攻关、成果应用，以提升产业链供应链韧性和安全水平。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（2021年）中，集成电路被列为“十四五”时期需要“