南亚新材：南亚新材2024年半年度报告
公司简称：南亚新材 南亚新材料科技股份有限公司2024年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）王东海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。 截至2024年6月30日，公司总股本240,941,600股，扣除回购专用证券账户中股份总数17,632,253股后的股本223,309,347股为基数，以此计算合计拟派发现金红利22,330,934.70元（含税），占公司2024年半年度归属于上市公司股东的净利润比例为40.39%。 如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.....................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................8第四节公司治理...............................................................................................................................32第五节环境与社会责任...................................................................................................................34第六节重要事项...............................................................................................................................37第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................60第八节优先股相关情况...................................................................................................................65第九节债券相关情况.......................................................................................................................65第十节财务报告...............................................................................................................................66 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、公司上年同期相关数据追溯调整，系基于相关法律法规及规范性文件规定调整所致。 2、营业收入同比上升9.34%，主要系受报告期内覆铜板及粘结片销量及售价上升综合影响。 3、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加分别为9,185.45万元、8,630.89万元，主要系报告期内，公司持续优化产品结构，积极拓展市场与业务，产品销量、营业收入、毛利率较上年同期均存在较大改善，盈利能力提升；同时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益带来盈利增长。 4、经营活动产生的现金流量净额同比增加8,612.79万元，主要系报告期内收回为开立经营性票据的保证金所致。 5、归属于上市公司股东的净资产，较年初上升0.28%，主要系本期未分配利润增加5,529.13万元及定向增发股票9,708.29万元、股票回购14,998.74万元等综合影响所致。 6、加权平均净资产收益率2.23%，同比增加3.61个百分点，主要系报告期净利润增加所致。 7、研发投入占营业收入比例减少2.01个百分点，主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、产业政策支持，发展前景明朗 根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景。 随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。 2、新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对行业以下材料技术带来新发展： （1）新应用对高速材料提出新需求。 AI大模型应用推动AI服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，LowCTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。 （2）新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展 目前，汽车产业“电动化”还在持续，新能源车企相继推出800V高压平台、升压充电等技术，对CCL材料在高压耐压能力及持久稳定性方面提出了更高技术要求。同时汽车产业“智能化、网联化”发展正在加速，对材料的电性能Dk/Df指标提出了更高的要求。得益于汽车电动化、智能化进程的推进，新能源汽车销售稳步攀升。根据乘联会的数据，2024年上半年全球汽车销量总计4390万辆，其中新能源汽车销量达到739万辆，占全球市场份额的16.8%。其中我国新能源乘用车市场的增长显著，2024年上半年我国新能源乘用车全球市场份额已经达到64.5%。高速发展的新能源汽车市场给车载材料提出更高性能需求的同时也带来巨大的市场机遇。 （3）HDI&载板将进入快速增长期 随着5G、AI人工智能、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展，给HDI&载板材料带来了全新的发展机遇。据Prismark预计，2023年HDI线路板市场规模为105.36亿美元。受库存改善和对汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和人工智能边缘设备的需求扩大的推动，全球HDI线路板市场规模到2028年有望达到148.26亿美元，2023-2028CAGR将达7.1%。2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，受FCBGA用于高级2.5和3D封装领域、新兴的AiP和SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响，预计2028年全球IC封装基板市场规模将达190.65亿美元，2023-2028年CAGR达到8.8%。两者年均复合增长率均超过行业整体增幅。现阶段，高端HDI材料及封装基板材料主要集中于中国台湾、日本、韩国企业。随着国内厂商技术创新并进入核心供应链，预计未来几年中国大陆地区企业在HDI&载板材料的行业产值占比将大幅提升。 （二）主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。 2、主要产品及服务情况 公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下： （1）覆铜板 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。 由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（
