南亚新材：南亚新材2023年半年度报告
公司简称：南亚新材 南亚新材料科技股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）李红喜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................8第四节公司治理...........................................................................................................................31第五节环境与社会责任...............................................................................................................32第六节重要事项...........................................................................................................................35第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................54第八节优先股相关情况...............................................................................................................57第九节债券相关情况...................................................................................................................57第十节财务报告...........................................................................................................................57 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点变更情况简介 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、营业收入同比下降21.50%，2023年受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，产品市场终端需求持续疲软，产品售价下降，导致公司营收下降。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比下降144.17%和198.56%，主要系报告期内原材料价格降低幅度小于产品价格下降幅度，导致产品毛利率下降，从而影响净利润下降。 3、经营活动产生的现金流量净额同比减少8,370.86万元，主要系销售商品、提供劳务收到现金减少等影响。 4、归属于上市公司股东的净资产，同比下降3.74%，主要系报告期内净利润减少及股利分配影响所致。 5、基本每股收益-0.16元，较去年同期下降144.44%，加权平均净资产收益率-1.39%，同比减少4.25个百分点，主要系报告期净利润减少所致。 6、研发投入同比减少2,547.89万元，同比下降19.65%，但从研发投入占比来看，公司较上年同期增加0.16个百分点，主要系公司在通讯、数据中心、雷达、工控、智能辅助驾驶、能源、IC载板等领域继续保持较大投入。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况 1、产业政策支持，发展前景明朗 公司所属行业根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》，属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。 信息技术产业是关系国民经济和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如电路板、芯片、半导体等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境，所以电子专用材料行业与信息技术产业互相促进，不可分割，具有广阔的发展前景。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。 2、电子信息产业迁移，国内供应链趋于成熟 本世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国和欧洲等区域。作为PCB产业上游，全球覆铜板制造企业主要分布也基本符合这个趋势。据行业知名研究机构Prismark统计，2022年全球PCB产值约为817.40亿美元，同比增长1.0%，受到第四季度需求疲软影响，增幅不及预期。随着新科技应用如AI、5G网络通信、新能源车等持续带动，预估未来5年PCB行业仍将稳步成长。根据Prismark预测，2022至2027年之间全球PCB行业产值将以3.8% 的年复合增长率增长，到2027年将达到约983.88亿美元。中国大陆PCB产值预计仍将全球占比超过一半，据Prismark预测，2022-2027年中国大陆PCB产值仍将保持平稳增长，复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国大陆PCB产值将达到约511.33亿美元。 3、新业态蓬勃发展，市场需求进入新发展 随着新业态的进一步发展，封装基板市场迎来了发展春天。先进的FCBGA基板和其他产品推动以及SiP和模块基板的应用领域进一步扩展等带来了该市场的快速发展。根据Prismark统计及预测,2022年封装基板市场增长约21%，2022-2027年封装基板市场保持增长态势，预计2027年将达222.86亿美元,复合增长率约为5.1%。此外，在HDI应用市场上，非消费类应用也进一步推动HDI需求，如汽车、高性能计算机、高速网络和卫星通信等。 中长期来看，全球印制电路板行业都朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展，其中5G通信、自动驾驶、智能穿戴、物联网等产品技术升级对半导体先进封装提出更高要求；ChatGPT等新型人工智能的快速迭代和应用拓展使得全球算力增长需求与日俱增，云计算、边缘计算等PCB下游领域也迎来蓬勃发展。高多层、高频高速板、HDI等高阶产品的占比持续提升。展望未来，随着通货膨胀边际影响逐渐减弱、经济与消费需求稳步复苏，PCB行业有望再度迎来新一轮增长。 （二）主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。 2、主要产品及服务情况 公司主要产品为覆铜板及粘结片，具体如下： （1）覆铜板 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。 由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC载板材料等。具体情况如下所示： （2）粘结片 粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。 3、主要经营模式 公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。 公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。公司采取系统的质量控制体系，先后通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。 公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与奥士康、方正科技、广东骏亚、沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技
