2023年上半年中国半导体行业上市龙头企业投资动态监测及分析报告

2023年上半年中国半导体行业上市龙头企业投资动态监测及分析报告

第一部分：投资指数分析

• 投资项目数：2023年6月，中国半导体行业投资项目数为7个。

• 投资总金额：2023年6月，中国半导体行业投资总金额为91.17亿元，同比上升114.54%。

• 项目平均投资额：2023年6月，中国半导体行业项目平均投资额为130238万元/宗，同比增长114.54%。

第二部分：资本流向统计分析

• 投资流向：浙江省总投资金额为111.1亿元，占全国29.59%，向本省投资111亿元，向外省投资0.2亿元。

• 投资来源：浙江省吸引投资总金额为127.2亿元，其中来自本省金额为111亿元，来自外省金额为16.2亿元。

• 投资均衡状况：福建省资本净输出最多，为70.0亿元；江苏省资本净流入最多，为22.3亿元。

第三部分：上市公司投资动态分析

• 投资项目综述：A股及新三板上市公司2023年1-6月完成半导体行业投资项目54个，总金额375.5亿元。

• 投资区域分布：项目数量上，江苏省占比最高，为18.5%；投资金额上，浙江省占比最大，为33.9%。

• 投资模式分析：独立投资金额最高，占比74.1%；合资经营次之，占比22.4%；并购占比最小，为0.1%。

• 典型投资案例：晶合集成投资24.5亿元用于28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目，目标是提高电晶体管驱动能力，并实现生产相关芯片的技术能力。

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