华龙内参2024年第131期，总第1690期（电子版）

2024 年 7 月 19 日星期五 一、市场分析 起底大反攻？ 1、市场综述 周四市场全天震荡反弹，创业板指领涨。 此外，权重股集体走强，上证 50 和沪深 300 均录得 8 连阳，中国移动、长江电力再创历史新高。盘面上，半导体板块表现活跃，光刻机方向领涨。智能网约车概念股低开高走，天迈科技、龙江交通涨停。工业母机概念股午后拉升，华东重机、华东数控涨停。轨交设备概念股震荡走强，通业科技、威奥股份涨停。 下跌方面，消费电子概念股持续调整。总体上个股跌多涨少，全市场 超 2900 只 个 股 下 跌 。 沪 深 两 市 成 交 额 6723 亿 ， 较 上 个 交 易 日 缩 量28 亿。 板块方面，光刻机、轨交设备、工业母机、网约车等板块涨幅居前，消费电子、铜缆高速连接、PCB、Sora 概念等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指涨 0.48%，深成指涨 0.5%，创业板指涨 1.25%。 2、数据揭秘： 截至 7 月 17 日，上交所融资余额报 7466.42 亿元，较前一交易日减少 24.19 亿元；深交所融资余额报6733.8 亿元，较前一交易日减少 26.51 亿元；两市合计 14200.22 亿元，较前一交易日减少 50.7 亿元。 3、投顾观点： 股指低开后震荡反弹，创业板指领涨，两市成交额小幅缩量。从沪指日线级别看，指数一阳穿多线站上多条均线，整体看来，市场情绪回暖，有点起底大反攻的味道。不过，个股仍是跌多涨少，当下如何选股仍是重中之重，权重股的走强，半导体的活跃，轮动依然是主基调，重视节奏的把握依然尤为重要。 4、概念热点 先进封装 财联社资讯获悉，行业媒体报道，据业内人士透露，外包半导体封装和测试（OSAT）的厂商近年来纷纷加大资本支出，积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。例如，日月光投资控股公司（ASEH）的子公司 ISELabs 计划在美国加利福尼亚州圣何塞建立第二个生产基地。消息人士表示，这些行动是 ASEH 在新兴半导体应用领域目标的一部分，包括需要先进封装方法的 AI/ML、ADAS 和 HPC。 得益于移动和消费类、电信和基础设施以及汽车等终端市场需求的强劲增长，以及高性能计算和生成式人工智能等大趋势的推动，先进封装市场增长迅速。据 Yole，全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿美元增长至 2029年的 695 亿美元，期间的复合年增长率为 10.7%。预计 2024 年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠与长电科技等大厂在先进封装领域将合计投资约 115 亿美元。 二、重点新闻 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路 638 号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com