华龙内参2023年第131期，总第1448期（电子版）

2023年7月19日星期三 一、市场分析 指数低位徘徊个股活跃度略有回升 市场综述 周二两市全天震荡为主，三大指数收盘均小幅下跌。 盘面上，汽车产业链个股午后逆势走强，星源卓镁20CM涨停，亚星客车、江铃汽车、文灿股份涨停。半导体板块开盘冲高，Chiplet方向领涨，康强电子、晶方科技涨停。零售股盘中异动，步步高、中央商场涨停。化工股盘中活跃，川金诺涨超10%，六国化工一度涨停。下跌方面，AI概念股陷入调整，数据方向领跌，银信科技、新华网等跌超5%。 总体上个股上涨和下跌家数基本相当。沪深两市成交额7771亿，较上个交易日缩量255亿，成交金额再度跌破8000亿。 板块方面，一体化压铸、汽车整车、Chiplet、零售等板块涨幅居前，网络安全、数据要素、传媒、虚拟电厂等板块跌幅居前。 截至收盘，沪指跌0.37%，深成指跌0.34%，创业板指跌0.31%。 数据揭秘： 1、融资融券 截止7月17日，上交所融资余额报7790.20亿元，较前一交易日增加8.84亿元；深交所融资余额报7163.46亿元，较前一交易日增加13.33亿元；两市合计1.50万亿元，较前一交易日增加22.17亿元。 2、北向资金 北向资金全天净卖出87.65亿元，其中沪股通净卖出46.51亿元，深股通净卖出41.15亿元。 3、投顾观点 周二两市延续调整走势，成交量较上日再度萎缩，盘中虽有汽车、化工板块拉升但板块内部并未形成合力。上证指数继续收出带下影线K线，股指重心继续围绕在头肩底颈线附近，此位置具备一定的支撑性。 4、概念热点 封测 继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。 据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。 二、重点新闻 三、涨停复盘 四、未来大事提醒 华龙证券 联系地址：甘肃省兰州市城关区东岗西路638号华龙证券联系电话：0931-4890003网址：www.hlzq.com 免责声明 以上信息由华龙证券整理公布，报告版权属华龙证券股份有限公司所有。本刊观点仅代表华龙证券观点，不构成具体投资建议，投资者不应将本刊作为投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本刊可取代自己的判断。相关数据和信息来源于万得、财联社、同花顺终端和公开资料，本公司对信息的完整性和真实性不做任何保证。股票价格运行受到系统和非系统风险的影响，请您客观评估自身风险承受能力，做出符合自身风险承受能力的投资决策。本刊物风险等级为中风险，适合稳健型及以上投资者参考（所涉及创业板、科创板股票适合积极型及以上投资者参考）。据此操作，风险自负，因使用本刊物所造成的一切后果，本公司及相关作者不承担任何法律责任。