业绩预告点评：Q2业绩望迎新高，单项冠军成长动能充足

证券研究报告2024年07月17日 Q2业绩望迎新高，单项冠军成长动能充足 联瑞新材（688300.SH）2024H1业绩预告点评 核心结论 事件：公司发布2024半年度业绩预告。24H1公司预计实现归母净利润1.1~1.25亿 元 ， 同 比+51%~+71%； 测 算 单 二 季 度 实 现归 母 净 利 润5832.5~7332.5万元，中值6582.5万元，同比+49%，环比Q1为+27%。24H1公司预计实现扣非归母净利1~1.1亿元，同比+61%~+77%；测算单二季度实现扣非归母净利5444.5~6444.5万元，中值5944.5万元，同比+51%，环比Q1为+30%。 受益下游需求复苏+高端品放量，Q2业绩或创新高。按公司业绩预告测算24Q2单季度归母净利润或创历史新高，同环比均有显著增长，保持良好增势。我们判断原因一方面受益于下游需求持续复苏趋势，另一方面新一轮科技浪潮拉动先进封装、高频高速覆铜板等所需高端粉体需求，公司加速客户新品验证+海外客户认证增加，带动高附加值高端品（Lowα/亚微米/LowDf等）放量。公司持续专注深耕电子粉体材料正逐步得到回馈，业绩有望步入上行通道，在行业需求增长及公司自身竞争优势支持下有望保持充足的成长动能。 分析师 黄侃S080052207000118818400628huangkan@research.xbmail.com.cn刘毅男S080052404000919512482827liuyinann@research.xbmail.com.cn 投资建议：高端电子级粉体行业竞争格局优良，公司依托自身技术/服务/产品积累等优势持续打破海外垄断，实现核心客户几乎全覆盖，同时受益下游电子及半导体需求复苏及新一轮技术变革带来的需求增量，长期产业浪潮趋势下具备广阔成长机会。我们预测2024-2026年公司营收为9.44、12.35、15.22亿元，归母净利润为2.5、3.5、4.5亿元，按2024年7月17日收盘价计算PE为38.7X、27.7X、21.5X，首次覆盖，给予“买入”评级。 相关研究 风险提示：下游需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、原燃料价格大幅上涨风险、汇率变动风险等。 内容目录 一、专注电子级功能粉体的单项冠军企业..............................................................................41.1联瑞新材：国内电子级功能性粉体填料龙头企业........................................................41.2球形粉占收入比重50%以上，为公司核心盈利产品....................................................5二、下游高端化推动需求增长，多维优势占据领先身位........................................................72.1半导体周期底部向上推动行业复苏，AI引领电子粉体需求高端化..............................72.2技术/服务/产品积累优势显著，打破海外垄断望迎快速成长........................................8三、盈利预测及可比公司估值对比.......................................................................................103.1关键假设与盈利预测..................................................................................................103.1.1角形无机粉体收入及毛利率假设.......................................................................103.1.2球形无机粉体收入假设......................................................................................103.1.3其他产品收入假设.............................................................................................103.1.4公司整体营业收入预测......................................................................................113.2可比公司估值对比.....................................................................................................12四、风险提示.......................................................................................................................13 图表目录 图1：公司主要业务及应用领域...............................................................................................4图2：2019-2023年公司营业收入情况（百万元，%）...........................................................5图3：2019-2023年公司归母净利润情况（百万元，%）.......................................................5图4：公司单季度营业收入情况（百万元，%）......................................................................5图5：公司单季度归母净利润情况（百万元，%）..................................................................5图6：公司主营业务收入结构（%）........................................................................................6图7：公司主要业务毛利率对比（%）....................................................................................6图8：公司角形无机粉体成本拆分（%）.................................................................................6图9：公司球形无机粉体成本拆分（%）.................................................................................6图10：全球半导体月度销售额情况（十亿美元，%）............................................................7图11：2021-2025年先进封装市场分季度增长情况及预测.....................................................7 表1：2023-2028年PCB产业发展情况预测（按地区）........................................................8表2：公司亚微米球硅与日本先进产品性能比较.....................................................................8表3：公司生产的高纯低放射性球形硅微粉样品的铀（U）和离子含量较低...........................9表4：角形无机粉体收入预测关键假设..................................................................................10表5：球形无机粉体收入预测关键假设..................................................................................10 西部证券2024年07月17日 表6：其他产品收入预测关键假设.........................................................................................11表7：联瑞新材营业收入及毛利率预测..................................................................................11表8：可比公司盈利能力对比................................................................................................12表9：可比公司估值对比........................................................................................................12 一、专注电子级功能粉体的单项冠军企业 1.1联瑞新材：国内电子级功能性粉体填料龙头企业 公司系国内电子级功能性粉体填料单项冠军，2019年于科创板上市。联瑞新材为国内规模领先的电子级功能粉体新材料企业，公司始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，已经形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规模齐备的产品布局，下游应用领域包括了各类环氧塑封料（EMC、LMC、GMC等）、底部填充材料、电子电路基板材料、热界面材料等、公司拥有40余年无机非金属粉体填料相关技术及研发积累，被工信部认定为首批专精特新“小巨人”企业，并成功入选国家制造业单项冠军示范企业，2019年公司成功于科创板上市，成为专注电子级功能性粉体填料的上市企业。 资料来源：联瑞新材招股说明书，西部证券研发中心 公司收入业绩整体保持稳健增长，23Q3以来单季收入规模连创新高。公司上市以来收入和业绩整体保持稳健增长，2019-2023年公司营业收入及归母净利润CAGR分别为22.6%、23.5%，其中2022-2023年公司收入及业绩增速显著放缓，主要受消费电子等终端需求疲弱影响，且公司燃料动力成本上涨对盈利能力造成一定影响。分季度看，23Q2开始公司收入及业绩逐步出现改善，且23Q3开始公司单季收入规模连创新高，24Q1公司实现营收2.0亿元，同比增长39.5%，实现归母净利润5167.5万元，同比增长79.9%。 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 资料来源：Wind，西部证券研发中心 1.2球形粉占收入比重50%以上，为公司核心盈利产品 球形无机粉体是公司最主要收入和盈利来源，近几年毛利率保持40%以上。公司主营业务分产品包括球形无机粉体、