持续关注Q2表现亮眼公司

市场整体回调，半导体指数跌2.97% 本周（2024/7/8-2024/7/12）市场整体上涨，沪深300指数涨1.20%，上证综指涨1.47%，深证成指涨1.82%，创业板指数涨1.69%，中信电子涨6.10%，半导体指数涨6.18%。其中： SoC板块+10.1%，其中晶晨股份（+19.7%）、瑞芯微（+18.3%）、全志科技（+16.3%）涨幅靠前；封测板块涨8.0%，其中蓝箭电子（+19.3%）、晶方科技(+13.0%）、通富微电（+10.4 %）涨幅居前；存储板块涨6.6%，其中东芯股份（+12.6%）、澜起科技（+11.1%）、香农芯创（+11.3%）涨幅前三；功率板块涨6.4%，其中台基股份（+19.4%）、扬杰科技（+14.7 %）涨幅居前；材料板块+4.1%，其中天承科技（+13.1%）、江丰电子（+10.9%）、容大感光（+9.9 %）涨幅靠前；代工板块+4.0%。其中中芯国际（A股，+4.3%）、晶合集成（+3.1%）、华虹公司（A股，+2.5%）、芯联集成（+2.3%）、燕东微（+1.5%）；设备板块+3.9%，其中天准科技（+16.0%）、长川科技（+13.6%）、精测电子（+12.7%）涨幅居前；逻辑IC板块+2.8 %，其中芯原股份（+19.8%）、澜起科技（+11.1%）、复旦微电（+8.1%）涨幅靠前；模拟IC板块跌1.9%，其中富满微（+26.9%）、上海贝岭（+16.2%）领涨。 本周北方华创、兆易创新、瑞芯微、晶晨股份、沪电股份、深南电路等公司发布业绩预告 ，二季度业绩表现亮眼，7月已进入业绩预告发布期，持续重点关注Q2业绩高增公司。AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇。 行业新闻 三星新品发布会全面围绕AI 7月10日，三星正式发布了包括Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6在内的多款旗舰新品，以及Galaxy Buds 3系列和Galaxy Ring等产品。和以往不同的是，这次发布会的主角不再是芯片、相机镜头、手机性能。AI成为了绝对的主角，从折叠屏手机、智能戒指、智能手表到耳机，所有产品都围绕着AI展开。 半导体芯片大厂AMD发起新并购 当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI） 初创公司Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室，业务遍及欧洲和北美，专注于端到端AI驱动解决方案，帮助客户快速轻松地将AI集成到其产品、服务和运营中，客户包括安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华。 重要公告 北方华创：7月11日，公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024上半年：营业收入1,141,000万元-1,314,000万元，比上年同期增长：35.40%-55.93%；归母净利润257,000万元-296,000万元，比上年同期增长：42.84%-64.51%，扣非后归母净利润244,000万元-281,000万元，比上年同期增长：51.64%-74.63%。 瑞芯微：7月10日，公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,0 2 0万元，同比增长543.15%到686.29%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,4 0 0万元，同比增长924.00%到1,160.00%。 兆易创新：7月9日，公司发布2024年半年度业绩预告，经财务部门初步测算，预计20 2 4年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为51,800万元左右，与上年同期相比，将增加18,2 0 2万元左右，同比增幅54.18%左右。预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为47,400万元左右，与上年同期相比，将增加19,853万元左右，同比增幅72.07%左右。 沪电股份：7月12日，公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024上半年归母净利润108,000万元–116,000万元，比上年同期增长：119.24 %-135.48%，扣非后归母净利润105,200万元-113,200万元，比上年同期增长：136.84%-154.85%。 深南电路：7月9日，公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024上半年归母净利润91,0 0 0万元–100,000万元，比上年同期增长：92.01%-111.00%，扣非后归母净利润82,000万元–91,000万元，比上年同期增长：92.64%-113.78%。 投资建议： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇：AI链：沪电股份、深南电路、工业富联、寒武纪； AI+：立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、歌尔股份、蓝思科技、长盈精密、领益智造、华勤技术、恒玄科技； 存储：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、澜起科技等； AI配套：赛腾股份、通富微电、长电科技、香农芯创、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、芯碁微装等。 风险提示： 需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 -2- 1.行情回顾：市场整体上涨，半导体指数涨6.18% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/7/8-2024/7/12） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 -4- 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 -5- 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（持股市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：三星新品发布会全面围绕AI 三星新品发布会全面围绕AI 7月10日，三星在法国卢浮宫地下举办了新品发布会。正式发布了包括Galaxy Z Fold 6、Galaxy Z Flip 6在内的多款旗舰新品，以及Galaxy Buds 3系列和Galaxy Ring等产品。和以往不同的是，这次发布会的主角不再是芯片、相机镜头、手机性能。AI成为了绝对的主角，从折叠屏手机、智能戒指、智能手表到耳机，所有产品都围绕着AI展开。 -8- 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/bAObeOuhQ7oG-Uk1lQSKmg 华邦：明年存储器市况显著乐观 近期，存储厂商华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦从2022年第2季开始感受到存储器销量下滑，经过八个季度后，今年第2季陆续感受到销量上升，预期是数量先行，价格后面就会跟上，正向看待未来两年存储器产业将进入上升循环，2025年更是显著的上升循环年，明年市况可用“显著乐观”来形容。 链接：https://www.dramx.com/News/Memory/20240711-36649.html 半导体芯片大厂AMD发起新并购 当地时间7月10日，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司Silo AI。AMD当日在其官网宣布，已与Silo AI签署最终协议，将以全现金交易方式收购Silo AI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。Silo AI是欧洲最大的私人AI实验室，业务遍及欧洲和北美，专注于端到端AI驱动解决方案，帮助客户快速轻松地将AI集成到其产品、服务和运营中，客户包括安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华。 链接：https://www.dramx.com/News/IC/20240711-36653.html 三星、SK海力士拟引入激光改进HBM晶圆加工技术 据韩媒报道，三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术，将HBM的晶圆剥离（脱键合）工艺改为激光技术，目标是防止晶圆翘曲。 晶圆剥离是使用一种称为刀片的组件进行的。它被称为机械脱粘，因为制造半导体的主晶圆和载体晶圆用粘合剂粘合，然后用刀片分离。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/OwsKrJQsDZ3-Q5uoQ6C8sg 北京拟支持自动驾驶汽车跑网约车 近日，北京市经济和信息化局就《北京市自动驾驶汽车条例（征求意见稿）》对外征求意见。北京市拟支持自动驾驶汽车用于城市公共电汽车客运、网约车、汽车租赁等城市出行服务。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/jv2To5BwTyGHk7iBF71Lgw 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块涨1.9%，其中富满微（+26.9%）、上海贝岭（+16.2%）领涨。国内模拟芯片主要上市公司一季度毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注优质行业龙头，以及低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周存储板块上涨6.6%，其中东芯股份（+12.6%）、澜起科技（+11.1%）、香农芯创（+11.3%）涨幅前三，东芯股份上周日晚发布回购公告彰显公司信心，澜起科技上周五晚发布业绩预告、Q2业绩亮眼。 功率：本周功率板块涨6.4%。其中台基股份（+19.4%）、扬杰科技（+14.7%）涨幅居前，其余个股均有不同程度上涨。行业逐步企稳，基本面逐渐改善，前两周市场悲观情绪在本周得到反弹。 碳化硅：本周碳化硅板块+3.7%。其中晶升股份（+8.1%）、三安光电 -9- （+5.9%）、天岳先进（+5.2%）、东尼电子（+2.1%）、晶盛机电（-0.5%）。 本周晶升股份业绩预告高增，下游硅+碳化硅扩产需求驱动，带来新增订单预期。其余个股在前期深度回调的背景下，本周有所修复，2024年作为碳化硅器件向下游渗透的加速之年，乐观展望板块表现。 半导体设备：本周设备板块+3.9%。其中天准科技（+16.0%）、长川科技（+13.6%）、精测电子（+12.7%）涨幅居前，其余公司大多有不同程度的涨幅。在经过前两周深度回调后，本周迎来反弹，其中天准科技等公司持续推进核心设备国产化进程，打开估值空间。 半导体制造：本周代工板块+4.0%。其中中芯国际（A股，+4.3%）、晶合集成（+3.1%）、华虹公司（A股，+2.5%）、芯联集成（+2.3%）、燕东微（+1.5%）。行业基本面逐步改善，有望带动稼动率逐渐回温，代工板块跟随整个半导体板块反弹上涨。 封测：本周封测板块涨8.0%，其中蓝箭电子（+19.3%）、晶方科技(+13.0%）、通富微电（+10.4%）涨幅居前，长电科技（+6.7%）、华天科技（+8.1%）、甬矽电子（+6.7%）亦有不同程度上涨。半导体行业逐渐复苏、市场需求回暖，带动封测产能利用率提升，相关板块公司经营情况逐步向好，部分公司如晶方科技等业绩预告高增，提振市场信心，在前两周的深度回调之下，本周迎来反弹。 材料：本周材料板块+4.1%，其中天承科技（+13.1%）、江丰电子（+10.9%）、容大感光（+9.9%）涨幅靠前。材料细分环节较多，所处产业链及复苏阶段具有差异，部分品类随先进制程推进率先反转，叠加低国产化率，未来随前期验证产品逐步实现放量，基本面向好，相关公司具备持续成长动力，持续看好高端材料国产化新机遇。 逻辑：本周