Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升

周跟踪（20240701-20240707） 领先大市-A(维持) Q3服务器出货动能增强，H2晶圆厂产能利用率有望提升 2024年7月8日 行业研究/行业周报 投资要点 市场整体：本周（2024.07.01-204.07.05）市场总体下跌，上证指数跌0.59%，深圳成指跌1.73%，创业板指数跌1.65%，科创50跌1.86%，申万电子指数跌2.96%，Wind半导体指数跌2.97%，费城半导体指数涨3.36%，台湾半导体指数涨3.01%。细分板块中，周涨跌幅前三为半导体材料（-1.31%）、半导体设备（-1.75%）、电子化学品（-2.53%）。从个股看，涨幅前五为：经纬辉开（+25.43%）、显盈科技（+24.81%）、则成电子（+21.16%）、铜冠铜箔（+19.27%）、光华科技（+17.37%）；跌幅前五为：百邦科技（-26.21%）、满坤科技（-25.63%）、恒烁股份（-21.15%）、瀛通通讯（-18.71%）、安路科技（-18.06%）。 资料来源：最闻 行业新闻：2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%。受益于HBM的旺盛需求以及AI数据中心对NAND闪存使用量的增长，当前存储市场表现亮眼。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和。但工业和汽车市场的情况仍不明朗。模拟芯片等领域制造商在2024H1被迫削减产量，成熟制程晶圆厂产能利用率并不理想。预计随着库存消化和终端需求全面复苏，TechInsights预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右，2025年将达到平均90%。上游供应链库存回补及需求增温，第三季服务器出货预计增长4-5%。据TrendForce，除已知的AI服务器订单需求畅旺外，近期受益于招标项目所驱动，以及AI所牵引的储存服务器需求助力，服务器需求将在第二季至第三季呈现增长态势，预估第三季增长约为4-5%。SK海力士将投资750亿美元推进AI，其中80%注入HBM。6月30日韩国SK集团宣布，其芯片制造商SK海力士将在2028年之前投资103万亿韩元（约合750亿美元）来增强其芯片业务（尤其是人工智能业务）。投资额的80%，约合82万亿韩元（600亿美元），将专门用于开发HBM。 相关报告： 【山证电子】三星上调DRAM和NAND价格，美光24Q3业绩实现高增长-山西证券电子行业周跟踪2024.7.1 【山证电子】山西证券电子行业周跟踪：周期上行需求回暖，制造端涨价信号频现2024.6.24 分析师： 高宇洋执业登记编码：S0760523050002邮箱：gaoyuyang@sxzq.com 重要公告：【景旺电子】预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为63,789万元到70,168万元，与上年同期相比，将增加23,401万元到29,780万元，同比增加57.94%到73.74%。【世运电路】预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为27,500万元到31,500万元，与上年同期相比，将增加7,904.25万元到11,904.25万元，同比增加40.34%到60.75%。【韦 尔 股 份】 预 计2024年 半 年 度 实 现 归 属 于 母 公 司 所 有 者 的 净 利 润为130,779.21万元到140,779.21万元，同比增加754.11%到819.42%。 徐怡然执业登记编码：S0760522050001邮箱：xuyiran@sxzq.com 投资建议 受益AI带动，当前存储及服务器市场需求持续旺盛，但工业和汽车市场情况仍不明朗，成熟制程晶圆厂产能利用率暂不及理想水平。随着库存消化和终端需求的全面复苏，预计2024H2全球晶圆厂利用率有望提升至80%左右。建议关注设备、材料、零部件的国产替代，AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求，及AI手机元年带来的换机潮和硬件升级机会。 风险提示 下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。 目录 1.3个股公司行情.............................................................................................................................................................6 2.数据跟踪...........................................................................................................................................................................6 3.新闻公告...........................................................................................................................................................................9 3.1重大事项.....................................................................................................................................................................93.2行业新闻...................................................................................................................................................................10 图表目录 图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅...............................................................................................................................4图2：周涨跌幅半导体材料、半导体设备、电子化学品表现领先...............................................................................4图3：月涨跌幅元件、消费电子、集成电路封测表现领先（30日滚动）..................................................................5图4：年初至今涨跌幅元件、消费电子、半导体设备表现领先...................................................................................5图5：半数板块当前P/E在历史平均值附近...................................................................................................................5图6：多数板块当前P/B低于历史平均值.......................................................................................................................5图7：本周个股涨幅前五...................................................................................................................................................6图8：本周个股跌幅前五...................................................................................................................................................6图9：全球半导体月度销售额及增速...............................................................................................................................6 图10：分地区半导体销售额.............................................................................................................................................6图11：中国集成电路行业进口情况.................................................................................................................................7图12：中国集成电路行业出口情况.................................................................................................................................7图13：中国大陆半导体设备销售额.................................................................................................................................7图14：北美半导体设备销售额.........................................................................................................................................7图15：日本半导体设备销售额.........................................................................................................................................7图16：全球硅片出货面积.................................................................................................................................................7图17：NAND现货平均价.................................................................................................................................................8图18：DRAM现货均价.......