电子行业周报：一季度OLED平板面板出货创新高，先进制程产能持续增长

——电子行业周报（2024.06.17-2024.06.21） 市场行情回顾过去一周（06.17-06.21），SW电子指数上涨1.86%，板块整体跑赢沪 深300指数3.15 pcts，从六大子板块来看，消费电子、半导体、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为3.11%、3.08%、1.35%、0.34%、-0.93%、-2.05%。 联系人:陈凯Tel:021-53686412E-mail:chenkai@shzq.comSAC编号:S0870123070004联系人:杨蕴帆Tel:021-53686417E-mail:yangyunfan@shzq.comSAC编号:S0870123070033 核心观点全球半导体晶圆厂产能持续增长，先进封装有望持续带动资本支出。 SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。据半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。在先进封装的晶圆厂设备的细分市场中，Inspection设备有望以7%的增长率领先，紧随其后的是Wafer Bonders、Lithography、Deposition和Etch Clean设备，均有望同比增长6%。预计2024年CMP设备的增长率将略低，为5%。我们认为，生成式人工智能在持续驱动先进制程的发展的同时有望持续推动晶圆厂扩大资本支出以满足先进封装的需求。 苹果领衔，OLED平板面板出货有望再创新高。据调研机构DSCC的《每季进阶IT显示器出货和技术报告》显示，2024年第一季度OLED平板面板出货量年增131%，达到新高的172万片。苹果在2024年5月发布两款新OLED iPad Pro后，市占率达到47%；华为则以25%的市占率紧随其后，三星占17%。微软季度也在增长中，其准备推出Surface Pro Copilot+第11版平板。2024年第一季度有15款OLED平板型号在采购面板，高于2023年第四季度的13款。从各具体型号的采购情况来看，13寸M4 iPad Pro在采购市占中以35%领先，其次是11.1寸M4 iPad Pro的12.5%和Mate Pad Pro 11的11%。据DSCC预计，2024年第二季度有望成为2024年面板采购的高峰期，季增127%，年增333%，总计超过390万片OLED平板面板。从细分厂商来看，苹果的出货量预计季增246%，华为、微软和三星也将看到增长。DSCC还预计OLED平板将在全球平板市场中达到16%的单位市占率和55%的营收市占率。DSCC预计OLED平板显示器营收将以72%的年复合增长率增长，而整体市场增长率为10%，OLED平板单位出货量将以51%的年复合增长率增长，而整体市场增长率为2%。 《半导体快速复苏，折叠屏手机销售火热情况有望延续》——2024年06月17日 《GenAI智能手机快速渗透，DDR6内存新标准即将上线》——2024年06月11日 ◼投资建议 《国家大基金三期扬帆起航，持续关注AI手机/PC催化事件》——2024年06月02日 维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子； 半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。 ◼风险提示 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。 目录 1市场回顾.....................................................................................41.1板块表现...........................................................................41.2个股表现...........................................................................52行业新闻....................................................................................63公司公告....................................................................................84风险提示....................................................................................9 图 图1：SW一级行业周涨跌幅情况（06.17-06.21）...............4图2：SW电子二级行业周涨跌幅情况（06.17-06.21）........4图3：SW电子三级行业周涨跌幅情况（06.17-06.21）........5 表 表1：电子板块（SW）个股过去一周涨跌幅前10名（06.17-06.21）..........................................................................5表2：本周A股公司核心公告（06.17-06.21）.....................8 1市场回顾 1.1板块表现 过去一周（06.17-06.21），SW电子指数上涨1.86%，板块整体跑赢沪深300指数3.15 pcts、跑赢创业板综指数3.62 pcts。在31个子行业中，电子排名第1位。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（06.17-06.21）SW电子二级行业中，消费电子板块上涨3.11%，涨幅最大；跌幅最大的是电子化学品Ⅱ板块，下跌2.05%。具体来看，消费电子、半导体、其他电子Ⅱ、元件、光学光电子、电子化学品Ⅱ涨跌幅分别为3.11%、3.08%、1.35%、0.34%、-0.93%、-2.05%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 过去一周（06.17-06.21）SW电子三级行业中，集成电路封测板块上涨5.02%，涨幅最大；涨跌幅排名后三的板块分别为品牌消费电子、电子化学品Ⅲ以及面板板块，其涨跌幅分别为-4.04%、-1.62%、-1.49%。 资料来源：iFinD，上海证券研究所 1.2个股表现 过去一周（06.17-06.21）涨幅前十的公司分别是金溢科技（46.85%）、晶华微（32.91%）、东晶电子（31.75%）、气派科技（30.04%）、奥尼电子（27.48%）、杰美特（25.71%）、灿瑞科技（21.15%）、慧为智能（19.38%）、敏芯股份（18.70%）、晶方科技（16.87%），跌幅前十的公司分别是天山电子（-31.56%）、宏微科技（-26.62%）、*ST超华（-21.82%）、芯瑞达（-20.99%）、英 力 股 份 （-17.06%）、 航 天 智 造 （-17.04%）、 贝 仕 达 克 （-15.52%）、炬芯科技（-14.67%）、海能实业（-13.97%）、雷曼光电（-12.04%）。 2行业新闻 预计2025年中国PC市场将迎来12%的反弹 6月18日，据Canalys最新研究显示，中国PC市场的复苏轨迹与全球趋势并不一致。2024Q1，头部企业IT支出疲弱，导致市场低迷，商用市场出现19%的大幅下滑。消费市场出货量下降较为温和，仅为8%。尽管2024年PC市场表现平平，但国有化采购的持续发展，2025年市场表现有望更加强劲，PC出货量有望实现12%的增长。（资料来源：科创板日报） ASML再宣布新计划，2030年推出Hyper-NA EUV 6月18日，据EETimes报导，ASML已公布下代机台Hyper-NAEUV蓝图，目前为开发早期阶段。ASML前技术长Martin van denBrink 5月在IMEC ITF World演讲表示，长远来说，Hyper-NAEUV需改进光源系统，须采Hyper-NA基础，同时还需将所有系统生产效率提升到每小时400~500片晶圆。（资料来源：全球半导体观察） 2024年Q1全球平板市场初现回暖 6月18日，据群智咨询消息，2024Q1全球平板电脑出货量约3120万台，相较于去年同期微幅上扬1%。2024年，在全球宏观经济温和复苏的背景下，预计全球平板电脑市场将展现出积极态势，出货量有望实现同比小幅增长。（资料来源：群智咨询） 士兰微8英寸SiC功率器件芯片制造生产线开工 6月18日，据厦门广电网消息，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线在海沧区开工。该项目总投资120亿元，分两期建设，两期建成后将形成8英寸SiC功率器件芯片年产72万片的生产能力。这条生产线投产后将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。将较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内8吋碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。（资料来源：集邦化合物半导体） 深天马LTPS技术车载显示产品出货量已超200% 6月19日，据深天马披露，2024Q1公司车载业务营收同比提升超40%，环比提升超10%，其中LTPS技术车载显示产品出货量同比 增长超200%，面向国际头部车企的汽车电子业务在3月实现销售额 单 月 破 亿 ，2024年 预 计 将 会 加 速 规 模 起 量。（ 资 料 来 源 ：WitsView睿智显示） 大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底 6月19日，据科创板日报援引TrendForce最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。（资料来源：科创板日报） 日本5月对华半导体制造设备出口额同比大增130.7% 6月19日，官方数据显示，日本5月出口额连续第六个月增长，主要得益于汽车和半导体。根据日本财务省数据，按目的地划分，受半导体制造设备出口额同比增长130.7%的推动，对中国的出口额连续第六个月增长17.8%。此前数据显示，截至2024年3月的三个月里，是日本连续第三个季度将至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟制程相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据半导体制造设备、机械零部件以及平面显示面板制造设备出货量的一半。（资料来源：爱集微） 2024Q1全球可穿戴腕带设备保持