电子行业周报：HarmonyOS NEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新

2024年06月23日 电子 证券研究报告 HarmonyOSNEXT打造AI新体验，“科创板八条”助力硬科技创新 投资评级领先大市-A维持评级 HarmonyOSNEXT正式版24Q4上线，原生鸿蒙带动AI新生态： 6月21日，2024年华为开发者大会(HDC)在东莞正式开幕，带来了全新的HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新科技创新成果。1）鸿蒙生态进展：鸿蒙设备数量已超9亿台，TOP 5000应用移植全部启动，超1500款应用已上架，实现了18个领域全覆盖。2）原生鸿蒙：本次更新的HarmonyOS NEXT是完全基于华为自己的技术栈和设计理念构建的操作系统，不再使用此前的Linux架构，也不再基于AOSP开发，取而代之的是鸿蒙内核、方舟编译器、ArkTS/仓颉编译语言等自研架构。整机性能提升超30%，连接速度提升超3倍，连接数量提升超4倍，功耗降低20%。3）HarmonyIntelligence：将AI与OS深度融合，选择端侧+云端混合方案，端侧由个人数据与用户意图、UI子系统和AI子系统结合，云端交由盘古大模型和第三方大模型协助处理，提升效率，可实现AIGC图像生成、通话智能、控件AI化、小艺智能体等功能。4）盘古5.0大模型：在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级，包含十亿级、百亿级、千亿级、万亿级等不同参数规模的模型，已在30多个行业、400多个场景中应用。5）OS安全：推出星盾安全架构，从源头管控，用户授予应用权限改为授予数据权限。6）HarmonyOS NEXT发布节奏：目前面向开发者推送Beta版本，首批机型包括华为Mate60系列等；8月面向消费者推送Beta版，24Q4起正式版将全面上线。根据Counterpoint数据，24Q1 HarmonyOS在中国市场份额达到17%（yoy+9pct），正式超过iOS成为仅次于安卓系统的国内第二大操作系统。原生鸿蒙智能生态全面升级，将持续为消费者和开发者带来创新体验，建议关注华为终端产业链投资机会。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 AIiPhone时代开启，半导体产业景气周期向上2024-06-16WSTS上调半导体市场预期，WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地2024-06-10大基金三期成立，半导体国产替代有望加速2024-06-02英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪2024-05-26GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透2024-05-19 “科创板八条”重磅发布，助力“硬科技”企业做优做强： 6月19日，证监会主席吴清在2024陆家嘴论坛开幕式上宣布，证监会将发布深化科创板改革的八条措施（“科创板八条”），进一步突出科创板“硬科技”特色，健全发行承销、并购重组、股权激励、交易等制度机制，更好服务科技创新和新质生产力发展。“科创板八条”指出，要强化科创板“硬科技”定位，开展深化发行承销制度试点，优化科创板上市公司股债融资制度，加大支持并购重组力度，完善股权激励制度，完善交易机制以防范市场风险，加强科创板上市公司全链条监管，积极营造良好市场生态。股债融资方面，证监会指出要建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”；严格再融资审核把关，提高科创企业再融资审核效率；探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准，支持再融资募集资金用于研发投入；推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。并购重 组方面，证监会表示要支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应；适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；丰富支付工具，鼓励综合运用股份、现金、定向可转债等方式实施并购重组，开展股份对价分期支付研究；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。鼓励证券公司积极开展并购重组业务，提升专业服务能力。“科创板八条”反映出政策面和监管面将对“硬科技”企业的融资与并购整合发展加大支持，优质企业发展通道进一步打开，产业协同效应有望增强。 电子本周涨幅1.86%（1/31），10年PE百分位为43.32%： （1）本周（2024.06.17-2024.06.21）上证综指下降1.14%，深证成指下降2.03%，沪深300指数下降1.30%，申万电子版块上升1.86%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024年，电子版块累计下降6.49%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为4.98%；品牌消费电子跌幅最大，为-3.68%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为金溢科技（+46.85%）、晶华微（+32.91%）、东晶电子（+31.75%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-21.82%）、英力股份（-17.06%）、航天智造（-17.04%）。（4）PE：截至2024.06.21，沪深300指数PE为11.48倍，10年PE百分位为34.94%；SW电子指数PE为38.92倍，10年PE百分位为43.32%。 投资建议： 华为产业链建议关注芯海科技、天音控股等；半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：24/25年全球晶圆产能yoy+6%/+7%，国内有望保持两位数增速........52.2. SiC：SiC头部企业陆续宣布扩产，市场规模加速扩张.......................62.3.消费电子：国内AI手机需求向好，全球5G手机渗透率增长放缓..............73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名1/31，子版块中集成电路封测涨幅最高...................83.2. PE：电子指数PE为38.92倍，10年PE百分位为43.32%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：24/25年全球晶圆产能yoy+6%/+7%，国内有望保持两位数增速 6月18日，SEMI发布最新季度的《世界晶圆厂预测报告》，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算），以满足芯片需求持续增长。分地区来看，中国芯片制造商预计将保持两位数的产能增长，在2024年增长15%至885万片/月后，2025年将增长14%至1010万片/月，几乎占行业总产能的三分之一；产能排名第二、第三的分别是中国台湾、韩国，2025年中国台湾的产能将达580万片/月（yoy+4%），韩国在2024年首次突破500万片/月后，产能将在2025年达到540万片/月（yoy+7%）。 2024年5月台积电单月营收2296.20亿新台币，同比增长30.07%，环比下降2.71%。世界先进2024年5月营收35.70亿新台币，同比上升13.69%，环比上升5.37%。联电2024年5月营收195.09亿新台币，同比增长3.89%，环比下降1.18%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：SiC头部企业陆续宣布扩产，市场规模加速扩张 6月21日，TrendForce集邦咨询最新研究显示，2023年全球前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中意法半导体以32.6%市占率持续领先，安森美（23.6%）由第四名上升至第二名，英飞凌第三（16.5%），Wolfspeed第四（11.1%），ROHM第五（8.1%）。报告指出领先的IDM厂商纷纷一改过去保守、沉稳的战略姿态，转而积极投资