电子行业周报：HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0亮相，尽显华为系统级AI生态建设

标配 投资要点： ➢电子板块观点：HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0等亮相“HDC.2024”，彰显华为系统级AI生态建设，有望强力赋能终端设备并拉动新一轮换机热潮。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IOT四大投资主线。 ➢HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0等亮相“HDC.2024”，彰显华为系统级AI生态建设，有望强力赋能终端设备并拉动新一轮换机热潮。6月21日，2024年华为开发者大会（HDC）开幕，会上，全新的HarmonyOS NEXT、盘古大模型5.0、昇腾AI云服务、GaussDB数据库等最新成果纷纷面世，分享了鸿蒙生态开放的新能力并持续为消费者和开发者带来创新体验，有望拉动新一轮换机潮。 （1）HarmonyOS NEXT正式面向开发者启动Beta测试并全面展示了鸿蒙原生应用。2019年HarmonyOS于首届华为开发者大会上正式揭开面纱，宣告着华为全场景理念正式开启。后续几年间，华为坚持自主创新，HarmonyOS 2、HarmonyOS 3和HarmonyOS4陆续更新迭代，已发展成为全面进化的智能终端操作系统。HarmonyOS NEXT于去年华为开发者大会上推出开发者预览版，又被称为纯血鸿蒙、原生鸿蒙，其在底层架构上进行了重大调整，采用端云垂直整合的全新系统架构，去掉了与安卓共用的AOSP代码，仅支持鸿蒙内核，实现了从操作系统内核、设计框架等全面突破，构建操作系统坚实底座。HarmonyOS NEXT还带来了全场景、原生智能、原生安全等6大原生体验。全场景方面，为了实现真正的“万物互联”，助力各行业数字化转型，HarmonyOS NEXT基于分布式技术和一次开发多端部署，将围绕一个系统、统一生态和原生互联构建全新的全场景体验，让三方生态高效调用，打破设备间的技术壁垒，使各种智能设备能够无缝连接、协同工作。原生智能方面，HarmonyOS NEXT针对一些基础、高频、创新的场景，通过AI子系统赋能开放了如Image、语音朗读、Photo Picker等14+控件，构筑15+系统级AI能力。鸿蒙开发者只需要低至1行代码就可以完成系统级原生AI能力调用。用户也能因此获得系统层级的跨应用一致的AI交互体验。原生安全方面，HarmonyOS NEXT在星盾安全架构下重新构建了操作系统的安全体系与秩序，带来原生安全的系统和生态，成为首个国际CC EAL 6+证书的通用操作系统内核。 [table_product]相关研究 1.Apple Intelligence强 力 赋 能终端应用，中芯国际一季度市占率跃升第三——电子行业周报(2024/6/10-2024/6/16)1.Apple Intelligence强力赋能终端应用，中芯国际一季度市占率跃升第三——电子行业周报（20240610-20240616）2.AI领域竞争日趋白热：英特尔新发布Lunar Lake、英伟达Blackwell已投产——电子行业周报（20240603-20240609）3.大基金三期或催化AI产业链关键领域，2024Q1存储原厂业绩表现亮眼——电子行业周报（20240527-20240602） （2）盘古大模型5.0在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级。全系列方面，盘古大模型5.0包含了不同参数规格的模型，以适配不同的场景。十亿级参数的Pangu E系列可支撑手机、PC等端侧的智能应用；百亿级参数的Pangu P系列适用于低时延、低成本的推理场景；千亿级参数的Pangu U系列可以成为企业通用大模型的底座；万亿级参数的Pangu S系列超级大模型是处理跨领域多任务的超级大模型，能帮助企业在全场景应用AI技术。多模态方面，盘古大模型5.0能够更好更精准地理解物理世界，包括文本、图片、视频、雷达、红外、遥感等更多模态，可以生成符合物理世界规律的多模态内容。强思维方面，盘古大模型5.0将思维链技术与策略搜索技术深度结合，极大提升了数学能力、复杂任务规划能力。 电子行业本周跑赢大盘。本周沪深300指数下降1.30%，申万电子指数上升1.86%，行业整体跑赢沪深300指数3.16个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)46.65倍。截 止6月21日 ， 申 万 电 子 二 级 子 板 块 涨 跌 ： 半 导 体(+3.08%)、 电 子 元 器 件 (+0.34%)、光学光电子(-0.93%)、消费电子(+3.11%)、电子化学品(-2.05%)、其他电子(+1.35%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IOT领域的乐鑫科技、恒玄科技。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻......................................................................................52.上市公告重要公告........................................................................73.行情回顾......................................................................................84.行业数据追踪..............................................................................115.风险提示....................................................................................13 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）.........................................................................................8图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/6/21）.................................................................8图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/6/21）....................................................................8图4电子指数组合图（截至2024/6/21）......................................................................................9图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）.........................................................................................9图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股................................................................................10图7 2023年1月21日-2024年6月21日DRAM现货平均价（美元）.....................................11图8 2019年4月-2024年4月NAND FLASH合约平均价（美元）...........................................11图9 2021年3月18日-2024年6月18日LPDDR3/4市场平均价（美元）..............................12图10 2021年2月7日-2024年5月7日eMMC 5.1合约平均价（美元）.................................12图11 2021年6月20日-2024年6月20日TV面板价格（美元）............................................13图12 2020年2月-2024年6月笔记本面板价格(美元)...............................................................13图13 2019年12月-2024年6月显示面板价格(美元).................................................................13 表1上市公司重要公告..................................................................................................................7 1.行业新闻 1）华为云发布盘古大模型5.0 在华为开发者大会2024上，华为常务董事、华为云CEO张平安重磅发布盘古大模型5.0，在全系列、多模态、强思维三个方面全新升级；同时展示了盘古大模型在工业设计、建筑设计等领域的丰富创新应用和落地实践，持续深入行业解难题。这也将为建筑设计和制造业带来革命性的变革，还极大地加速了创新周期，为设计师们提供了前所未有的创意工具。（信息来源：同花顺财经） 2）台积电重大技术变革：矩形代替圆形晶圆 据日经新闻报道，台积电正在研究一种全新的先进芯片封装方法，将使用矩形基板替代传统的圆形晶圆。台积电的新方法使用尺寸为510mm*515mm的矩形基板，这些面板的可用面积比传统的300毫米圆形晶圆大约3.7倍，边缘剩余的无效区域也更少。这种设计不仅可以在每片基板上放置更多的芯片组，还有助于减少生产过程中的损耗，从而提高生产效率。然而，新方法需要全新的设备，这意味着台积电将无法使用传统的晶圆厂工具。（信息来源：同花顺财经） 3）英特尔投资立讯技术，将助力立讯敲开北美服务器市场大门 天眼查App显示，立讯精密（SZ002475，股价37元，市值2657亿元）旗下东莞立讯技术有限公司发生工商变更，新增股东英特尔（中国）有限公司，注册资本由约5.71亿元人民币增至约5.89亿元人民币。（信息来源：同花顺财经） 4）Canalys：2024年Q1欧洲智能手机出货量同比增长2%，小米Redmi两款机型入榜和三星竞争 Canalys公布了2024年第一季度欧洲（不包括俄罗斯）智能手机市场数据报告，出货量同比增长2%，达到3310万台。出货量前10的智能手机品牌中出现了两款小米Redmi机型，分别为Redmi 13C和Redmi Note 13 4G。（信息来源：同花顺财经） 5）三星3nm芯片良率太低，痛失谷歌与高通订单 三星电子近日因其3nm工艺的生产问题而失去了谷歌和高通两大重要客户的订单，这两家公司转而选择了台积电，后者目前已积累了大部分3nm工艺订单。虽然三星电子在三年前宣布开始量产3nm