AI需求持续爆发持续推介算力PCB产业链20240610

森科技、国内算力核心供应商深南电路，建议关注与 NV 有 较好合作的胜宏科技和高速 CCL供应商南亚新材。 沪电股份：通讯 PCB 收入占比接近 70%，以 IDC 交换机(占比 最高)、路由器、服务器等下游应用为主，产品大多是高多层 板，公司 23Q4 创单季度收入利润新高，2401业绩同比持续 强劲增长，成长性和盈利能力可见一斑。未来随着 800G 交 换机渗透、AI服务器放量以及服务器平台升级，业绩弹性巨 大。 胜宏科技：公司在硬板领域深耕多年，与英伟达合作密切，已 推出多款高阶 HDI、高多层高频高速 PCB、GPU 显卡 PCB 等 多款 AI 服务器相关产品，可完全满足客户对高端 PCB 产品的 需求。同时，公司 23 年 12 月并表 MFS 补充软板产能，也将 进一步增厚利润。 深南电路：公司 PCB 下游应用重点布局数据中心、汽车电子领 域，通用服务器 EGS 平台用 PCB 已逐步进入中小批量供应阶 段，AI 服务器相关 PCB 也有出货。汽车领域，南通三期工厂 爬坡顺利，为订单导入提供产能支撑。载板领域，FCBGA 中 阶产品已顺利完成认证，广州基地一期已于 23 年 10 月连线，逐步进入产能爬坡阶段。 兴森科技：ABF 基板在 AI 驱动下需求快速增长，国产替代迫切， 公司在封装基板领域深耕多年，BT 载板已经成功在国内外大 客户上量。近年来公司大力投入 ABF 载板，产品良率持续爬 升，珠海项目预计 24Q1 进入小批量生产阶段、广州项目己 进入内部制程测试阶段，未来全线投产后，有望解决国内高 端基板的卡脖子问题，带动载板业务高速增长。 南亚新材：公司高速产品占比近 10%，其中一半左右为 M6 等 级材料，产品主要用于数据中心、服务器等领域。公司 EGS 平台对应等级材料已在主流厂家通过认证，具备量产能力。在 AI 领域，公司 VLL 等级与华为已展开合作。目前 VLL 等级 材料出货已占公司高速整体出货量 50%以上，该领域的出货 量有望持续提升。