芯片板块的投资机会来了20240610

全文摘要 近期市场波动下行，偏好大盘价值股，而工业利润改善显示经济复苏迹象。在人工智能和全球新产业革命的大背景下，半导体技术尤为关键。2024年台北国际电脑节吸引了全球注意，特别是一个企业领袖强 调了人工智能对新产业革命的核心推动力，引发了行业广泛讨论。该企业展示了一系列新产品和未来规 划，突出了其在AI计算性能和能效方面的突破，同时预测了AI的未来发展，强调了在物理世界理解和机 器人时代的重要性。与此同时，AI的快速发展主要体现在多模态融合、机器自主决策、大语言模型等方 面，并已广泛应用于各行业，推动数字化转型。中国在AI应用方面取得了显著成就，但在底层技术和芯 片设计等方面仍有差距。国家通过政策和资金支持，推动半导体产业核心技术与产能的突破，尤其是大 基金三期的设立，预计将投入大量资金，以支持半导体产业的长期发展。全球半导体行业显示出明显景 气度上升趋势，尤其是在存储和设备、材料等领域。综合来看，随着新一轮科技革命的到来，特别是在 人工智能的推动下，半导体板块迎来了新的发展机遇，展现出显著的投资价值。 章节速览 ● 00：00 探讨半导体投资机遇与市场趋势近期市场呈现震荡下行态势，风格偏向大盘价值。工业利润边际改善，显示出经济复苏迹象。半导体领 域热点频出，尤其是在AI时代下全球新产业革命的背景下，半导体技术的重要性进一步提升。亚洲最具 代表性的专业展——2024年台北国际电脑节开幕，全球半导体领头羊英伟达CEO发表演讲，强调AI对推 动新产业革命的关键作用，引发行业广泛关注。 ● 02：09 英伟达推动人工智能发展：展示最新AI芯片与未来规划英伟达在计算机税大会上详细介绍了公司的新产品及未来计划，包括Black White和Black Whale AI芯 片，宣布每年更新一次的策略，并提到其产品大幅提升了训练性能和能源效率，打破了摩尔定律。同 时，公司强调随着使用量增加，整体成本将降低，表明其技术的高效性。此外，黄仁勋预测了AI的未来 发展，包括对物理世界的理解能力增强，以及通过AI和视频合成数据学习的方法，预示着机器人时代的 到来。这些演讲彰显了英伟达作为全球芯片领军企业的地位及其对人工智能发展的持续推动作用。 ● 04：54 人工智能快速发展：多模态融合、强化学习与自主智能引领潮流当前人工智能发展迅速，主要特点包括多模态融合推动跨感官信息理解，强化学习促进机器自主决 策，大语言模型崛起并广受关注，以及智能化水平不断提升，趋向于通用人工智能。此外，AI已渗透至 多个行业，推动数字化转型和产业升级。 ● 09：23 国家大基金助力人工智能与半导体产业发展 中国在人工智能应用层面已取得显著成就，尤其是在图像识别、语音识别和自然语言处理等领域。然而，在核心算法、芯片设计等底层技术方面仍存在差距。国家层面高度重视人工智能发展，并通过政策 支持推进产业升级。其中，国家大基金的设立与投资是对半导体产业的重要支持措施，旨在促进核心技 术与产能的突破，减少对外依赖，并加强高附加值领域如人工智能芯片的研发与生产。 ● 15：49 大基金三期：促进半导体产业发展与科技创新大基金三期的成立预计将提供超过三千亿的资金支持，旨在推动半导体产业的长期发展。这反映了国家 对半导体技术创新和自主可控的重视，尤其是在当前国际贸易环境日趋紧张、人工智能等新技术快速发 展的背景下。通过加大对先进制程和关键技术设备材料的投资，大基金三期有助于解决市场一级融资难 题，提升科技板块特别是半导体板块的估值水平，并鼓励平台型公司在半导体领域的创新突破。此举预 期将缓解因贸易争端导致的技术公司成长性问题，并支持核心技术的自主研发，对行业产生积极的中长 期影响。 ● 20：59 全球半导体行业景气度回升：存储及设备材料领域表现突出全球半导体行业近期表现出明显的景气度上升趋势，特别是在存储和设备、材料等领域。据SIA数据显 示，本季度全球半导体销售额同比增长15.2%，反映出市场需求的回暖。同时，IDC发布的报告显示，全 球智能手机出货量今年一季度实现了约8%的增长，进一步推动了对半导体产品的需求，特别是嵌入式存储需求的增加。此外，中国市场的手机出货量也实现了显著增长，显示出消费电子行业的逐步复 苏。2024年被认为是存储市场进行资本开支扩张的关键时期，预计会继续推动产业的发展。值得关注的是，随着先进制程技术的需求增加，国产半导体设备和材料厂商的新签约订单将继续保持高速增长，展 现出良好的发展前景。 ● 24：11 芯片板块投资价值探讨：行业景气周期与企业业绩改善半导体行业经历了一轮从22年开始的下行周期后，目前已进入景气上升阶段。这一结论基于行业周期性 分析、企业产能利用率回升、存货库存改善以及存储价格的上涨迹象。同时，企业的盈利状况自去年下 半年开始已有所好转，特别是在今年一季度，半导体行业在二级行业中表现出色。这一切都指向了行业 触底回升的趋势，为投资者提供了逐步布局的机会。 ● 27：13 半导体板块与人工智能驱动下的投资机遇随着新一轮科技创新周期的到来，特别是在人工智能的推动下，半导体板块迎来了新的发展机遇。这一 轮科技革命不仅限于特定领域，而是将影响各行各业，从而对人工智能相关的芯片产生巨大需求。国内 外企业和投资者正密切关注这一趋势，其中特别提到关注科创板上的优质半导体企业，这些企业代表了 中国在AI芯片领域的潜力与发展方向。政策面的支持，如大基金三期的推出，也为半导体产业提供了有 力的支撑。整体而言，当前半导体板块呈现出明显的投资价值，特别是在人工智能的带动下，市场景气 度持续上升，为投资者提供了良好的机遇。 ● 33：05 科技创新引领芯片产业发展：机遇与挑战在全球技术不断进步和国内政策大力支持下，芯片行业迎来了新的发展机遇。尤其在人工智能和半导体 技术领域，不仅展现了显著的应用成就，同时也面临核心技术突破和高端制造的挑战。国家大基金三期 的设立更是体现了对半导体产业未来发展的重视，将投资焦点放在高附加值产品和技术突破上，以推动 产业向高端价值链迈进。此外，面向未来的黑威尔超算AI芯片和机器人时代预示着移动物体自主运行的 趋势，进一步凸显了芯片技 术在实现物理世界理解方面的关键作用。在此背景下，反映了国内芯片领域 新生产力和创新潜力的科创芯片指数，为投资者提供了关注的重点，展示了在市场调整后出现的良好投资机会。 问答回顾 发言人 问：近期芯片板块的表现如何？ 发言人答：近期市场呈现震荡下行态势，行业轮动速度放缓，但大盘价值相对占优。尽管如此，部分 行业内仍录得正涨幅，特别是得益于工业利润边际改善和内需外需强劲推动的中游行业利润增长。 发言人 问：2024年台北国际电脑节有哪些关键亮点？ 发言人 答：在此次台北电脑节上，全球半导体龙头英伟达CEO黄仁勋详细介绍了英伟达的新产品和未来 规划，特别指出其新一代黑豹（Black Whale）芯片将在2025年推出，并展示出黑豹B200 CPU在训练性 能上有显著提升，同时还宣布计划于2027年推出名为Robin的新一代AI芯片，进一步打破摩尔定律。 发言人 问：黄仁勋如何看待芯片使用的成本与效率关系？ 发言人 答：黄仁勋强调随着芯片使用量的增长，整体综合成本会不断下降，体现了AI芯片在效率上的显 著提升。他表示，英伟达的产品架构改革有助于实现更快更强的运算能力，能耗仅增加三分之一左 右，成本也只有原价的1.5倍。 发言人 问：对于人工智能领域的国内发展状况及未来趋势有何看法？ 发言人答：当前国内人工智能处于快速发展和广泛应用阶段，表现出多模态融合、强化学习与自主智 能增强、大语言模型崛起、智能化水平提升以及向通用人工智能发展的五大趋势。AI已渗透到智能制 造、智慧医疗、金融科技等众多领域，推动各行业的数字化转型与产业升级，同时也面临算力消耗、数 据隐私等问题。总体来说，国内厂商如华为、阿里云等也在积极探索并开发属于自己的大语言模型，展 现出一定的优势和潜力。然而，应对这些挑战的同时，人工智能在各行业场景中的应用将持续深入发 展。 发言人 问：目前我国人工智能领域在应用层面上取得了哪些显著成就，并存在哪些挑战？国家如何大 力支持人工智能发展，以及当前政策层面的扶持措施有哪些？ 发言人答：我国在人工智能应用层面已取得显著成果，在图像识别、语音识别、自然语言处理等领域 广泛应用到安防、家居、科技、金融科技、智能物流、医疗健康等多个领域，与海外保持同步发展步 伐。但在核心算法、芯片设计等底层技术领域仍存在短板，尤其是在基础研究、原创算法以及高端芯片 设计与制造方面有所欠缺。国家高度重视人工智能发展，将其视为时代战略使命和经济生产力的要求。国务院曾召开专题讨论会强调加快人工智能发展，并将持续出台相关政策大力支持。尽管如此，在核心 技术突破上仍需追赶海外先进水平，因此我国不断加码对半导体产业的支持。 发言人 问：国家大基金是如何促进我国集成电路产业发展及最新三期的情况如何？ 发言人答：国家大基金自成立以来，通过大规模资金投入加速了集成电路产业发展。第一期主要关 注 芯片制造、设计及封测环节，旨在解决核心技术瓶颈，降低对外部依赖。第二期注册资本大幅增长，投 资方向更为多元化且深入产业链各环节，着重攻克先进制程和高端技术难题。第三期将继续支持半导体 设备与材料，并加大对高附加值芯片（如HBM、DRAM）、受制裁的先进制程和技术、人工智能芯片以 及高端半导体设备与材料的投资，以推动中国芯片产业向产业链上游迈进。 发言人 问：前两期大基金对半导体板块的表现如何？是否能预测三期将会对芯片板块产生提振作用？发言人答：前两期大基金成功扶持了本土集成电路企业，构建了稳固的基础。尤其是在第二期推出的19年，正值科技创新周期启动和贸易环境紧张时期，电子板块尤其是半导体板块表现强劲。目前正处 于新一轮科技创新周期（由人工智能引领）和国产替代加速的背景下，政策环境类似19年。鉴于三期基 金规模更大、参与者更多元化，持续时间更长，预计将在未来十年内为国内半导体产业提供充足的资金 支持，从而提振芯片板块的表现。 发言人 问：大基金三期的推出对科技板块尤其是半导体板块有何影响？ 发言人答：大基金三期的推出有望在一定程度上提升科技板块特别是半导体板块的估值水平，并缓解 市场对半导体一级市场融资难的担忧。这一举措有助于解决核心资产因贸易争端而长期受制裁下的低估 值困境，同时也降低了市场对未来减持股份可能产生的抛压预期。 发言人 问：大基金三期的投资计划及对行业的影响是什么？ 发言人答：大基金三期计划推动形成平台型企业，重点支持半导体领域的突破与核心技术的研发，并 引导收购与并购重组优秀的初创企业。预计将加大在半导体先进制程、关键设备材料等领域的投入，从 而对行业产生长期积极的影响。 发言人 问：当前芯片行业的景气度如何，哪些细分领域基本面较好？ 发言人答：当前芯片行业正处于周期反弹初期，全球半导体销售额连续两个季度增长明显，尤其在全 球智能手机市场回暖以及嵌入式存储需求上行的趋势下，产业链上下游整体呈现复苏态势。存储、设备 和材料等相关领域由于半导体景气度回升而受益匪浅，预计这些领域将持续扩产并吸引资本投入。 发言人 问：如何看待当前芯片板块的投资价值？是否已到达可以逐步布局的区间？ 发言人 答：从周期角度看，当前半导体行业已从2022年下半年至2023年的下行周期中触底回升。数据 显示，企业产能利用率回升，存货库存恢复正常，而随着需求复苏，存储价格有上涨迹象，企业业绩亦 有所改善。综合来看，目前芯片板块的投资价值已逐渐显现，具备一定的布局空间。但投资者仍需结合 具体情况全面评估行业景气周期、企业盈利状况等因素做出决策。 发言人 问：人工智能如何影响半导体行业，并可能导致哪些重大革新？我国人工智能发展现状及前景 如何？ 发言人答：人工智能作为新一轮科技创新周期的核心驱动力，不仅限于科技和电子领域，更有可能渗 透到各行各业。这一变革可能会对人类生活、工作和生产方式