电子元器件行业事件快评：英伟达新产品路线发布，加速推进AI应用落地

英伟达产品路线图及AI终端发展趋势

英伟达产品路线图亮点：

1. Blackwell GPU：

   • 特性：包含2080亿晶体管，是台积电能生产的最大芯片之一，每秒传输10TB数据。
   • 配置：将两个芯片整合在一个节点，该节点与Grace CPU相连。24年芯片采用8颗HBM 3e内存（192GB），搭配NVLink 5 Switch（1.8TB/s端口）。
   • 升级：25年将推出Blackwell Ultra GPU，采用8S HBM3e内存（12H），内存和带宽预计进一步升级。

2. Rubin GPU：

   • 新一代平台：预计在26年发布，采用8S HBM4内存，配合Vera CPU（Grace CPU的后一代）和NVLink 6 Switch（3.6TB/s端口）。
   • 未来：27年预计将发布Rubin Ultra GPU的新升级产品。

系统端升级：

1. 交换机：

   • Spectrum X800：24年速度为51.2TB、256radix，拥有800GB/s的端口，适用于数万GPU的计算架构。
   • 升级计划：25年升级为Spectrum Ultra X800 Ethernet Switch（512-radix），针对数十万GPU的计算架构；26年进一步升级至X1600，最终目标为数百万GPU的计算架构，速度达到102.4T。

2. 液冷技术：

   • 现有DGX系统：采用风冷，配备8个GPU，大约15KW功率。
   • 未来趋势：引入液体冷却的MGX模块化系统。

3. 铜连接技术：

   • NVLink Spine：包含5000根铜缆，总长度达两英里，通过铜线驱动Spine，单机架节省20kW电力。

AI终端应用进展：

1. AI PC：

   • 新品发布：英伟达推出了新款RTX AI电脑，并在所有RTX GPU中加入Tensor core GPUs，目前全球有数以百万计的GForce RTX AI PCs，超过200多款电脑支持AI运行。
   • 未来展望：预计未来的电脑将成为AI助手。

2. Physical AI：

   • 机器人产品：重点关注自动驾驶汽车和仿人机器人的研发。英伟达与梅赛德斯车队合作，预计25年开始生产自动驾驶车辆，26年还将与JLR车队合作。

投资建议：

• 推荐标的：海光信息、寒武纪、龙迅股份、工业富联、通富微电、立讯精密、鹏鼎控股等。

风险提示：

• 需求风险：下游需求复苏不及预期。
• 技术风险：产品进度不及预期。

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