苹果WWDC2024将于6月中召开，关注果链AI

市场整体回调 ， 半导体指数逆市大涨4.93% 本周（2024/5/27-2024/5/31）市场整体回调，沪深300指数跌0.60%，上证综指跌0.29%，深证成跌0.64%，创业板指数跌0.74%，电子板块逆市上涨2.73%，半导体指数大涨4.93%。 其中：SOC涨9.0%，其中国科微（+38.7%）、富瀚微（+17.1%）、全志科技（13.9%）； 晶圆代工涨8.8%，其中燕东微（+10.5%）、中芯国际（+9.3%）、华虹公司（+6.0%）；存储涨6.7%，其中万润股份（16.1%）、聚辰股份（11.9%）、恒硕股份（11.1%）；封测涨6.3%，其中通富微电（+11.18%）、晶方科技（+8.82%）；材料涨5.9%，其中容大感光（+32.97%）、强力新材（+16.25%）、晶瑞电材（+15.53%）；模拟涨5.6%，其中上海贝岭（+39.7%）、富满微（+22.3%）、敏芯股份（+20.2%）；逻辑涨5.2%，其中龙芯中科（+10.0%）、复旦微电（+8.9%）、景嘉微（+8.3%）；MCU涨4.9%，其中芯海科技（+11.6%）、峰岹科技（8.8%）；功率涨4.4%，其中台基股份（+37.6%）、捷捷微电（+15.1%）；设备涨2.3%，其中富乐德（+14.0%）、赛腾股份（+13.6%）、华峰测控（+13.2%）。 苹果于本周公布了WWDC2024全球开发者大会日程安排，预计iOS 18系统Siri升级、工具类APP AI以及接入OpenAI大模型是核心看点，重点关注苹果AI产业链；本周大基金三期正式注册成立，带动半导体板块逆市大涨，其中股价相对位置较低的标的表现较为突出，可继续关注低估值和股价相对低位标的。 本周我们发布了2023年报&2024一季度总结暨策略报告，2024Q1行业盈利拐点已现，我们认为AI仍是创新主线，持续推荐算力海外链、国产算力、存储及先进封装等相关方向。 行业新闻 “大基金三期”正式成立 5月27日消息，大基金三期已于5月24日注册成立，注册资本为3440亿元人民币。 业内人士对第一财经记者表示，如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会 今年WWDC2024举办时间为北京时间6月11-15日，其中最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。按照往年惯例，重心将放在对新版系统的介绍中，预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、 watchOS11和visionOS2，苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新”，据路透社报道与AI功能有关。 美光投资38-51亿美元在日本新建DRAM芯片厂 美光近日宣布了一项重大投资计划，将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂。根据日媒报导，这座新厂预计最快将于2027年底开始运营。新厂的总投资额预计在6000亿至8000亿日元（约合38至51亿美元）。 重要公告 香农芯创：香农全资子公司联合创泰收到AMD发送的《经销商确认函》，同意联合创泰与AMD指定经销商进行采购。此前香农已是海力士大陆云服务存储最大代理商，已覆盖国内头部互联网和服务器厂商，此次成为AMD产品经销商，AMD产品也将销售给现有客户。 彤程新材：公司发布公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司于2024年5月27日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。 甬矽电子：5月27日，公司发布募集资金投向科技创新领域的说明公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。多维异构先进封装技术研发及产业化项目总投资额为14.64亿元，拟使用募集资金投资额为9亿元。 投资建议 ： AI依然是2024年最强赛道，重点关注AI产业链机遇： （1）苹果AI产业链：立讯精密，鹏鼎控股，水晶光电，歌尔股份，长盈精密，长电科技，领益智造，赛腾股份； （2）算力海外链：沪电股份、工业富联、香农芯创等； （3）国产算力：深南电路、寒武纪、海光信息等； （4）AI+：华勤技术、传音控股、大华股份、恒玄科技等； 存储：重点关注股价相对低位的设计公司，兆易创新、普冉股份、东芯股份和北京君正，同时持续关注存储全线产品涨价情况； 国产化产业链机会： （1）设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、中科飞测、精测电子、华海清科、芯源微、盛美上海、万业企业等； （2）零部件：茂莱光学、福晶科技、波长光电、国力股份、富创精密、新莱应材等； （3）材料：安集科技、鼎龙股份、路维光电、彤程新材、雅克科技； 低估值/股价相对低位： 力芯微、聚辰股份、恒硕股份、通富微电。 风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾：市场整体回调，半导体指数逆市大涨4.93% 1.1海内外市场表现 图表1：海内外市场表现（2024/5/27-2024/5/31） 图表2：费城半导体指数 图表3：全球半导体月度销售额及增速 图表4：A股半导体指数 图表5：中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6：细分板块估值情况（2024E） 图表7：本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8：本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9：本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10：A股分板块公司总市值（单位：亿元） 图表11：A股半导体板块公司总市值（亿元） 图表12：A股各细分板块公司总市值（亿元） 1.3沪、深股通总体增持半导体板块 图表13：沪、深股通半导体板块持仓情况（按持股市值排名） 图表14：沪、深股通半导体板块本周增减持金额（沪/深股通持股市值前20公司）（单位：百万元） 2.行业新闻：大基金三期成立，苹果公布WWDC日程安排 “大基金三期”正式成立 5月27日消息，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（大下称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，系统信息显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币。业内人士对第一财经记者表示，如果说国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，那么随着数字经济和人工智能的发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/p04um71zJGEMgZf3e7HJlQ 苹果将于6月11至15日召开WWDC2024全球开发者大会 今年WWDC2024的举办时间为太平洋时间6月10日至14日（北京时间6月11-15日），最为瞩目的主题演讲将在北京时间6月11日凌晨1点举行。按照往年惯例重心将放在对新版系统的介绍，预计苹果会在本次主题演讲中发布iOS18、iPadOS18、macOS15、tvOS18、watchOS11和visionOS2，苹果会在主题演讲中首次展示平台上即将推出的“突破性更新”，据路透社的报道，苹果的大招与AI功能有关。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/9X5jaBJXMSLqT_j7Nl8-ZA 美光投资38-51亿美元在日本新建DRAM芯片厂 美光近日宣布了一项重大投资计划，将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂。根据日媒报导，这座新厂预计最快将于2027年底开始运营。新厂的总投资额预计在6000亿至8000亿日元（约合38至51亿美元）。 链接： 维信诺计划投资550亿建设8.6代AMOLED生产线 5月28日午间公告，维信诺与合肥市政府签署《投资合作备忘录》，计划投资550亿建设8.6代AMOLED生产线，设计产能为每月32,000片。这一举措不仅展现了中国在OLED领域的雄心，也预示着OLED技术在中大尺寸市场的快速渗透和增长。 链接：https://mp.weixin.qq.com/s/NnjJxLPfzukLIjVOM5z7aA 3.板块跟踪：关注AI受益板块和国产化主题 模拟：本周模拟IC板块涨5.6%，上海贝岭（+39.7%）、富满微（+22.3%）、敏芯股份（+20.2%）涨幅靠前。国内模拟芯片行业初创公司出清明显，一季度主要上市公司毛利率整体回升，基本面整体呈现边际向好态势，前期经历调整后，部分公司配置性价比逐渐显现，关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储：本周板块涨6.7%，涨幅前三分别为万润股份、聚辰股份、恒烁股份，股价上涨16%、12%、11%。存储板块周期+国产化+AI创新三重逻辑，利基存储价格趋势凸显，持续关注大陆存储设计公司后续涨价节奏和盈利修复。 功率：本周功率板块+4.4%。其中台基股份（+37.6%）、捷捷微电（+15.1%）涨幅居前。近期市场关注变压器出海，变压器中核心的功率器件为晶闸管、IGCT。捷捷微电和台基股份为我国晶闸管龙头厂家，股价受益于变压器主题。富满微则跟随MCU板块大涨。本周功率跟随半导体板块整体一起，受到大基金三期新闻提振，情绪面改善。 碳化硅：本周碳化硅板块-0.08%。其中晶升股份（+6.1%）、天岳先进（+3.2%）、三安光电（+1.3%）、东尼电子（+1.2%）、晶盛机电（-4.3%）。本周碳化硅板块跟随半导体板块整体一起，受到大基金三期新闻提振，情绪面改善。 设备：本周设备板块+2.3%。其中富乐德（+14.0%）、赛腾股份（+13.6%）、华峰测控（+13.2%）涨幅居前。富乐德上涨主要系大基金三期新闻利好其大客户中芯国际；赛腾股份大客户苹果本周的AI主题受市场关注；华峰测控受益于下游封测景气改善预期。设备板块整体，则受益于本周大基金三期新闻利好催化。 代工：本周代工板块+8.8%。其中燕东微（+10.5%）、中芯国际（+9.3%）、华虹公司（+6.0%）、晶合集成（+3.2%）、芯联集成（+0.5%）。本周大基金三期新闻发布，此次注册资本达3440亿元，规模超出市场预期。 从资金承载力看，晶圆制造板块的研发和投资规模大于其他半导体板块，最有望充分受益于大基金三期后期的投资。 封测 ：本周封测板块+6.3%。其中通富微电（+11.18%）、晶方科技（+8.82%）、华岭股份（+8.37%）、蓝箭电子（+7.76%）涨幅居前，其余长电科技（+5.87%）、甬矽电子（+3.44%）、华天科技（+2.00%）。 从历史看，封测Q2景气通常好于Q1。市场预期封测Q2景气边际好转，叠加此前股价回调，布局性价比较高，本周整体股价迎来上涨。 材料：本周半导体材料板块+4.9%，其中容大感光（+32.97%）、强力新材（+16.25%）、晶瑞电材（+15.53%），本周材料涨幅较大主要系大基金三期落地，带动市场对半导体关键设备、材料国产化的关注。目前上游的先进封装、先进制程材国产化率极低，同时是实现产业链自主可控的关键，随着产业链公司前期验证的产品逐步实现放量，基本面向好，相关公司具备持续成长动力，持续看好材料端的国产化主线。 逻辑：本周逻辑IC板块+5.2%，其中龙芯中科（+10.0%）、复旦微电（+8.9%）、景嘉微（+8.3%）涨幅靠前。本周AI PC产业链表现相对强势，催化PC相关标的股价反弹。长线来看，我们看好AI长期投资方向，算力是人工智能产业的底层土壤，持续看好海外算力产业链创新