全流程布局持续加码，研发投入持续加强

公司业绩与EDA软件发展概览

年度业绩亮点：

• 营业收入：2023年实现营业收入10.10亿元，同比增长26.61%。
• 净利润表现：归母净利润2.01亿元，同比增长8.20%，归母扣非净利润6401万元，同比增长102.02%。
• 季度增长：2024Q1季度，营业收入2.13亿元，同比增长33.59%，显示出持续的增长势头。

EDA软件业务增长：

• 营收增长：EDA软件业务在2023年实现营收9.05亿元，同比增长33.56%，表明产品受到市场广泛认可。
• 产品布局：
  • 推出逻辑综合工具ApexSyn，并在多家客户实现应用落地。
  • 针对存储电路设计特点，推出存储电路全定制设计全流程EDA工具系统。
  • 在晶圆制造领域，推出五款工具，包括光刻掩膜版数据处理与验证分析平台GoldMask、参数化版图单元开发工具PCM、界面化版图单元开发工具PLM、测试芯片版图自动化生成工具TPM以及PDK自动化开发和验证平台PBQ，丰富了软件产品布局。

研发投入与人员扩张：

• 研发投入：2023年研发费用达到6.85亿元，同比增长40.72%，占营收比例升至67.77%。
• 人员增长：研发人员从2022年底的552人增至2023年底的774人，增长40.22%，保持在总员工数量的75%以上。

利润波动：

• 利润影响因素：2024Q1，归母净利润767万元，同比下降63.75%，主要因股份支付费用的增加和研发营销投入加大所致。

投资建议：

• 结合2023年报和半导体行业趋势，调整对公司未来三年的营收和盈利预测。
• 预计公司2024-2026年的营业收入分别为13.28/17.23/21.86亿元，归母净利润分别为0.60/1.52/3.27亿元。
• 维持“增持”评级，对应PS分别为32/25/19倍。

风险提示：

• 技术人员流失及成本上升风险。
• 研发与技术升级风险。
• 市场竞争风险。
• 投资并购风险。
• 国际贸易摩擦风险。