国君电子|AI手机走向AIOS,系统级AI定位端侧智能助理

投资建议：AI手机时代来临，基于意图交互的AIOS及具有自主规划、自主执行的AI助理将赋予用户个性化、智能化的服务体验，驱动新一轮换机浪潮，相关供应链深度受益。 云侧与端侧大模型协同是AI手机未来，端侧大模型成本、隐私安全等多方面占优。以GPT-4为代表的云侧生成式AI大模型在多模态复杂任务指令执行中表现卓越，强大的泛化能力可支持多样化AI应用开发。但高使用成本、云侧存储及处理用户数据导致其不适用于指令简单、用户信息敏感以及离线应用等场景。经测算端侧大模型使用成本为云侧1/100以下；其将用户数据存储至终端，隐私安全性高；并且在离线状态下仍可正常使用。基于云端大模型协同的AI手机可更高效地利用资源并提供更佳服务体验。 基于AIOS的AI手机将成长为全自主执行的AIAgent。AI手机发展将经历三个阶段：（1）初级阶段，AI手机在原有操作系统上集成AI功能或AI应用，能够以自然语言与用户进行交互并高效处理任务，但未实现AI系统级应用；（2）进阶阶段，深度融合端侧大模型的AIOS实现意图式人机交互，深化用户需求理解并可自我学习进化，提供个性化AI服务；（3）高级阶段，基于AIOS的AI助理成长为高度智能化的数字人格，可根据用户指令自主生成任务规划，完美执行用户任务并进行反馈。具备丰富大模型技术储备、出色AIOS与硬件研发能力的手机厂商有望在AI手机开发中取得领先地位。 AIOS需搭载10B~100B端侧大模型，高性能需求掀起硬件革新浪潮。经推测AIOS需搭载端侧大模型参数量为10B~100B，推动硬件配置升级。（1）算力：异构计算可满足端侧大模型不同场景需求，工艺制程升级与先进封装将持续提高处理器算力；（2）内存：根据IDC，16GB将成为AI手机基本配置，预计LPDDR6将加速渗透；（3）散热与续航：石墨烯膜与硅碳负极发展前景广阔。（4）PCB：由于芯片持续升级，所配套的PCB和载板的规格也将进一步提升。高层数、高阶HDI及高频高速PCB需求进一步提升，单机价值量进一步增长，且拉动供应链附加值提升。 风险提示：AI手机技术进展不及预期；中美贸易摩擦的不确定性。 文章来源 本文摘自：2024年5月26日发布的《AI手机走向AIOS，系统级AI定位端侧智能助理》舒迪，资格证书编号：S0880521070002 文紫妍，资格证书编号：S0880523070001陈豪杰，资格证书编号：S0880122080153 研究和服务 亦可联系对口销售获取 重要提醒 本订阅号所载内容仅面向国泰君安证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰君安证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。 法律声明