半导体行业点评报告
行业背景与发展趋势:
- 大基金三期:国家集成电路产业投资基金(大基金)于2024年5月24日正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,规模超出预期。大基金三期旨在支持半导体设备和材料,重点关注AI相关芯片,特别是算力芯片和存储芯片的投资。
关键点解析:
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AI芯片投资:聚焦国产AI领域,预计将成为产业链投资的重要方向。国务院国资委提出加快“AI+”专项行动,AI芯片作为推动人工智能技术与制造业融合的关键,市场规模预计从2022年的850亿元增长至2024年的2302亿元。
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半导体行业状态:全球半导体行业自2022年下半年进入周期性下行阶段,当前市盈率为114倍,位于历史87%的百分位。大基金三期预计能带动半导体行业增长,尤其是国产替代持续推进下,国内相关设备和材料厂商有望长期受益。
风险提示:
- 技术创新风险:技术创新不足可能影响行业发展。
- 产业环境风险:产业政策、市场环境变化可能对行业产生不利影响。
- 下游需求风险:市场需求减少可能导致业绩下滑。
投资建议:
- 持续关注:鉴于大基金三期的投入和半导体行业的历史低位,建议持续关注半导体行业动态,特别是国产AI芯片领域的投资机会。
免责声明:
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投资评级标准:
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公司投资评级:
- 买入:预期未来6个月涨幅相对基准在15%以上。
- 增持:预期未来6个月涨幅相对基准介于5%与15%之间。
- 中性:预期未来6个月涨幅相对基准介于-5%与5%之间。
- 减持:预期未来6个月涨幅相对基准介于-15%与-5%之间。
- 卖出:预期未来6个月涨幅相对基准在-15%以下。
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行业投资评级:
- 增持:预期未来6个月内行业指数相对强于基准5%以上。
- 中性:预期未来6个月内行业指数相对基准-5%与5%。
- 减持:预期未来6个月内行业指数相对弱于基准5%以上。
结语:
本报告基于可靠的信息源撰写,但不保证其绝对准确无误。东吴证券保留对报告内容的最终解释权,并不承担任何因使用本报告而产生的法律责任。
大基金三期规模超出预期,为我国芯片领域史上最大规模基金项目:国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)是中国为促进集成电路产业发展而设立的产业投资基金。大基金一期成立于2014年9月24日,注册资本987.2亿元,投资总规模达到1387亿元。一期的投资分布主要包括芯片制造(67%)、芯片设计(17%)、封装测试(10%)和设备材料(6%)等环节。大基金二期于2019年10月注册成立,注册资本2041.5亿元,资金来源和投资方向都更为多元化。二期更强调产业链的整体协同发展,明确指出要支持龙头企业做大做强,提升成线能力,并继续推进国产设备材料的下游应用。大基金三期已于2024年5月24日正式成立,注册资本高达3440亿元人民币,超过了一期与二期的注册资本总和。彭博社于今年3月曾报道,国家大基金三期计划募资2000亿元人民币,然而实际募资规模已经超出了预期的70%。预计大基金三期将在支持半导体设备和材料的基础上,重点关注AI相关芯片,加强算力芯片和存储芯片的投资。
聚焦国产AI相关领域,有望成为产业链投资重要方向:国务院国资委此前提出加快实施“AI+”专项行动,挖掘人工智能的多元应用场景,加快实现技术迭代升级。AI芯片正是促进人工智能技术与制造业深度融合,推动其广泛应用和实际落地的关键推动力。2022年我国AI芯片市场规模达到了850亿元,根据中商产业研究院预测,2024年中国AI芯片市场规模将增长至2302亿元。考虑到目前先进制程产业链和配套的设备材料等环节存在“卡脖子”问题,我们预计对于先进制程方面的产业链方向的投资有望持续加大,我们预计重点投资国产AI芯片领域,为AI芯片产业带来更加广阔的发展前景。
半导体行业处于历史较低水平,大基金三期预计带动半导体产业增长:半导体行业是典型的周期行业,从全球范围来看,半导体行业从2022年下半年已经进入了周期性的下行阶段,逐渐转向低景气周期。当前,半导体(申万)板块的市盈率(PE)为114倍(截至2024年5月28日),位于历史百分位的87%。我们认为大基金三期预计将带动半导体行业增长,伴随国产替代的持续推进,国内相关半导体设备和材料厂商有望长期收益,建议持续关注半导体行业。
风险提示:技术创新不及预期;产业环境不及预期;下游需求不及预期。