英伟达业绩、指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪

2024年05月26日 电子 证券研究报告 英伟达业绩/指引超预期，微软新Surface打响Copilot+PC第一枪 投资评级领先大市-A维持评级 英伟达业绩及指引均超预期，Blackwell平台已全面投产： 5月22日，英伟达公布了25FYQ1财报，单季度实现营收260亿美元（yoy+262%，qoq+18%），净利润149亿美元（yoy+628%，qoq+21%），毛利率78.4%（yoy+13.8pct，qoq+2.4pct），调整后EPS6.12美元，调整后的毛利率78.9%（yoy+12.1pct，qoq+2.2pct），营收及毛利率均超出公司此前指引。分业务板块来看，数据中心业务营收226亿美元（yoy+427%），占比总营收的87%，主要受益于Hopper平台上生成性AI训练和推理的强劲和加速需求；游戏业务营收26亿美元（yoy+18%），汽车业务营收3.29亿美元（yoy+11%），专业可视化业务营收4.27亿美元（yoy+45%）。公司指引25FYQ2营收为280亿美元，上下浮动2%，高于分析师此前预期的268亿美元；指引调整后的毛利率为75.5%，上下浮动50个基点。公司宣布10比1的股票分割将于6月7日生效，并将其季度股息增加了150%。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，下一次工业革命已经开始，公司和国家正在与英伟达合作，将价值万亿美元的传统数据中心转变为加速计算，并构建一种新型数据中心“AI工厂”，以生产一种新商品“人工智能”。AI将为几乎所有行业带来显著的生产率提升，并帮助公司更具成本和能源效率，同时扩大收入机会。除了云服务提供商，生成性AI已扩展到消费者互联网公司以及企业、主权AI、汽车和医疗保健客户，创造了多个数十亿美元的垂直市场，公司为下一波增长做好了准备。Blackwell平台已全面投产，为万亿参数规模的生成性AI奠定了基础；Spectrum-X为公司开辟了一个全新市场，将大规模AI带到仅限以太网的数据中心；NVIDIA NIM是公司的新软件产品，通过广泛的生态系统合作伙伴网络，在CUDA上提供企业级、优化的生成性AI，从云端到本地数据中心和RTX AI PC上运行。 资料来源：Wind资讯 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 GPT-4o/Gemini推动端侧AI落地，玻璃基板封装有望加速渗透2024-05-19中芯/华虹业绩超指引，AI有望赋能苹果终端2024-05-12新能源汽车产业景气上行，半导体掩膜板国产化需求强劲2024-05-05海外大厂AI投入超预期，汽车以旧换新补贴落地2024-04-28ASML中国大陆收入增长显著，台积电指引AI需求强劲2024-04-21器的苹果Macbook Air，微软还展示了其支持端侧生成式AI的能力。 微软新Surface发布，打响Win11 Copilot+AI PC第一枪： 5月21日，微软在特别发布会上抢先发布名为“Copilot+ PC”的AI PC系列，在性能上优于部分英特尔Core Ultra处理器和基于M3处理新版Surface Laptop（1.1188万元起）和Surface Pro平板（8688元起）均搭载高通芯片，可在无互联网连接的情况下运行某些AI任务，并内置了GPT-4o模型。新版Surface Laptop较前代的速度快最多86%，速度和电池续航均超过MacBook Air；新版Surface Pro比Surface Pro 9的速度快最多90%。搭载Copilot的Windows 11 AIPC将自6月18日起陆续上市，微软Surface以及戴尔、宏碁、华硕、惠普、联想等OEM合作伙伴将陆续推出Windows 11 AI PC，AIPC趋势已至。5月22日，微软在2024年Build开发者大会上又带来 多项更新。推出从个人AI助手升级为团队AI助理的Team Copilot，公布Phi-3系列不同大小的三款多模态模型；硬件方面，强调了与英伟达、AMD等大厂商的紧密合作关系，为各种AI应用提供高性能且低成本的解决方案；自研芯片方面，宣布将在11月发布Arm架构芯片Cobalt 100，性能提升可达到40%。 电子本周涨幅-3.49%（17/31），10年PE百分位为26.47%： （1）本周（2024.05.20-2024.05.24）上证综指下降2.07%，深证成指下降2.93%，沪深300指数下降2.08%，申万电子版块下降3.49%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为17/31。2024年，电子版块累计下降14.31%。（2）消费电子零部件及组装在电子行业子版块中涨幅最高，为-2.04%；数字芯片设计跌幅最大，为-5.61%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为英力股份（+80.20%）、隆扬电子（+57.24%）、雷曼光电（+35.17%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-22.60%）、惠威科技（-18.05%）、致尚科技（-15.85%）。（4）PE：截至2024.05.24，沪深300指数PE为11.61倍，10年PE百分位为39.38%；SW电子指数PE为35.40倍，10年PE百分位为26.47%。 投资建议： AI产业链建议关注1）算力：寒武纪、海光信息、浪潮信息、工业富联等；2）存储：兆易创新、江波龙、香农芯创、佰维存储、赛腾股份等；3）先进封装：通富微电、长电科技等；4）PCB：沪电股份、胜宏科技；5）液冷/散热：英维克、思泉新材、飞荣达；6）服务器铜互连：立讯精密、沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、鼎通科技。AIPC产业链建议关注芯海科技、创耀科技、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份、春秋电子、长盈精密、飞荣达、思泉新材等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体: AI需求叠加技术突破，台积电3nm产能今年将增加3倍以上.........52.2. SiC：士兰微新增产线拟落地厦门，加快SiC功率器件产业化.................62.3.消费电子：智能手机市场弱复苏，地区/品牌间分化明显.....................73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名17/31，子版块中消费电子零部件及组装涨幅最高..........83.2. PE：电子指数PE为35.40倍，10年PE百分位为26.47%.....................9 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:AI需求叠加技术突破，台积电3nm产能今年将增加3倍以上 5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局。公司宣布已成功整合不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效晶体管）。3nm产能方面，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上。AI需求方面，公司预期AI芯片需求年成长2.5倍。台积电亚太业务处长万睿洋表示，展望未来，为了满足AI创新对高性能计算的大量需求，3D芯片堆叠、先进封装技术日趋重要。台积电在先进制造领先全球，期待未来几年内实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过一万亿个晶体管，实现进一步的半导体技术突破。 2024年4月台积电单月营收2360.21亿新台币，同比增长59.58%，环比增长20.91%。世界先进2024年4月营收33.88亿新台币，同比下降5.07%，环比下降6.42%。联电2024年4月营收197.41亿新台币，同比增长6.93%，环比增长8.67%。 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：士兰微新增产线拟落地厦门，加快SiC功率器件产业化 5月21日，士兰微与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署了8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议，将在厦门市建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线。该项目分两期建设，共投资120亿元，建设完成后将实现年产72万片的生产能力。为推进项目实施，士兰微拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集宏增资41.5亿元。士兰微表示，如本次投资事项顺利实施，将为生产线项目的建设和运营提供资金保障，有利于加快实现