快克智能：快克智能2023年年度报告

快克智能装备股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份及拟回购注销的限制性股票后的股本为基数，向股东每10股派发现金红利6元（含税）；本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。 公司以集中竞价交易方式回购的公司股份存放于回购专用证券账户，2021年限制性股票与股票期权激励计划授予的激励对象因离职、绩效考核原因而未解除限售的限制性股票，以及因业绩考核原因不能解除限售的限制性股票拟回购注销，不参与本次利润分配。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................39第五节环境与社会责任...............................................................................................................65第六节重要事项...........................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................110第八节优先股相关情况.............................................................................................................121第九节债券相关情况.................................................................................................................122第十节财务报告.........................................................................................................................123 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 五、公司股票简况 七、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 公司归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上期减少，主要系消费电子行业需求复苏缓慢下本期营业收入总体减少所致。 八、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、2023年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币 □适用√不适用 十、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。 报告期，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经营，综合毛利率达47.30%。营业收入79,259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润19,100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净额20,972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。 精密焊接装联设备：业绩短期承压，加速国际化布局 消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AI PC等其他AI终端成为 未来消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将迅速增长，到2027年占比将超过50%。AI PC的出货量预计将在2024年达到近5,000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。报告期内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。 新能源车智电化提速，核心设备需求旺盛。据乘联会数据，2023年新能源乘用车国内零售销量达到773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大。报告期内，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。 机器视觉制程设备：应用场景百花齐放，AI赋能加筑护城河 随着工业自动化和数字化持续升级，机器视觉渗透率不断提升，市场空间巨大。根据GGII，全球机器视觉市场规模较快增长，2023-2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达到1,276亿元，而中国机器视觉市场规模2025年有望达到469亿元。机器视觉广泛应用于消费电子、新能源车、半导体、医疗电子等领域，据统计，消费电子、半导体和汽车已成为机器视觉下游份额前三行业，其中消费电子占比超30%，半导体占比超过10%。 报告期内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。 智能制造成套装备：乘智能驾驶东风，加快业绩成长 随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高。根据Yole预测，4D毫米波雷达2021年-2027年复合增长率将达到48%，到2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元；2023年激光雷达密集上车，产业化加速，到2025年，预计激光雷达超过135亿美元。随着线控底盘市场渗透率的进一步提升，2030年市场规模预计将达到1,420亿元。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。 报告期内，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自 动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。 固晶键合封装设备：碳化硅上车加速，银烧结是封装核心工艺 受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据WSTS数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%，2024年全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，相较于2023年增长约13.1%。据Yole数据，碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，其中新能源车贡献超85%。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升，从2022年的50%将提升到2026年的65%