快克智能：快克智能2023年年度报告
2023年年度报告 1 / 285 公司代码：603203 公司简称：快克智能 快克智能装备股份有限公司 2023年年度报告 2023年年度报告 2 / 285 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份及拟回购注销的限制性股票后的股本为基数，向股东每10股派发现金红利6元（含税）；本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。 公司以集中竞价交易方式回购的公司股份存放于回购专用证券账户，2021年限制性股票与股票期权激励计划授予的激励对象因离职、绩效考核原因而未解除限售的限制性股票，以及因业绩考核原因不能解除限售的限制性股票拟回购注销，不参与本次利润分配。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 2023年年度报告 3 / 285 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 2023年年度报告 4 / 285 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 65 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 67 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 110 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 121 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 122 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 123 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 2023年年度报告 5 / 285 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、本公司、快克智能、快克股份 指 快克智能装备股份有限公司 报告期 指 2023年1月1日至2023年12月31日 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 《公司章程》、公司章程 指 《快克智能装备股份有限公司公司章程》 《公司法》、公司法 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》、证券法 指 《中华人民共和国证券法》 信永中和、审计机构 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） 富韵投资、控股股东 指 常州市富韵投资咨询有限公司 GOLDEN PRO. 指 GOLDEN PRO. ENTERPRISE CO., LIMITED 恩欧西 指 苏州恩欧西智能科技有限公司 快克芯装备 指 江苏快克芯装备科技有限公司 精密焊接 指 电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它基板上完成电气连接，SMT后道通孔器件与PCB装联，FPC压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型材料，工艺包括精准贴放、压合。 点胶 指 一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 AOI 指 自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。 PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board）。 PCBA 指 印制线路板组装（Printed Circuit BoardAssembly）。 SMT 指 表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB表面或其它基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。 ADAS 指 Advanced Driver Assistance System，先进驾驶辅助系 2023年年度报告 6 / 285 统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安全技术。 IGBT 指 Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。 SiC 指 碳化硅，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。 芯片 指 芯片，又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、集成电路（英语：Integrated Circuit,IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 FPC 指 Flexible Printed Circuit，即柔性电路板、挠性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板。 人工智能 指 Artificial Intelligence，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领域包括：机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、自然语言理解、智能机器人等。 机器视觉 指 用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。 算法 指 Algorithm，是指解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解决问题的策略机制。 深度学习 指 人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例如人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任务，例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。 2023年年度报告 7 / 285 激光打标 指 利用高能激光束在产品表面进行标记的工艺。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 固晶 指 又称为Die Bond或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的引线键合提供条件的工序。 共晶 指 一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结晶为两种或更多致密晶体混合物，共晶焊料发生共晶物熔合，完成芯片与基板结合的过程。 银烧结 指 一种利用银粉末在一定的温度和压力下进行烧结，从而实现高性能、高可靠性、高导热性的连接技术。 AR/MR/VR 指 Augmented Reality/Mix reality/Virtual Reality的缩写，是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟组合的、可人机交互的环境，包括增强现实AR，虚拟现实VR，混合现实MR等多种形式。 TCB 指 热压键合（Thermal Compression Bonding）技术，在基板于晶片的凸点物理位置接触的一瞬间，迅速加热到铜柱上的锡球融化温度以上，之后Bond-Head迅速冷却，使得上下凸点之间的连接变为固相，完成焊接。 HBM 指 High-Bandwidth Memory ，高带宽内存，主要针对高端显卡GPU市场。通过3D TSV把多块内存芯片堆叠在一起。现 阶 段 的 主 流 工 艺 为TCB(Thermal Compression Bonding)工艺，如果要实现更高密度的3D互连，凸点消失，需要采用Hybrid Bonding技术。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息 公司的中文名称 快
