本报告主要关注高多层PCB行业,预计行业将在2024年温和复苏。该行业在2023年12月报告中受到半导体市场回暖和HPC题材刺激的影响,有望迎来投资机遇。本报告还分析了相关股票的评级和PE估值,以及半导体和PCB市场的中长期预测。此外,本报告还提到了下游景气度回暖,存储芯片价格反弹,智能手机需求复苏,新能源汽车渗透率提升等市场动态。