电子行业月度点评：行业温和复苏，建议关注高多层PCB

电子 行业温和复苏，建议关注高多层PCB 2024年04月22日评级领 先 大 市评级变动：维持 投资要点： 市 场 行 情 回 顾 ：申 万 电 子 指 数 近 期 回 落 较 大 ，3月22日至4月22日，沪深300指数下跌1.4%，申万电子指数下跌12.0%，在31个申万一级行业中排名第28。电子三级行业均出现下跌，品牌消费电子跌幅最小，下跌1.3%；模拟芯片设计跌幅最大，下跌17.7%；印制电路板下跌12.9%，排名第六。PE估 值 低 于 历 史 中 位 数，4月22日申万电子整体法PE-TTM为36倍，处于历史后39.2%分位；中位数法PE-TTM为46倍，处于历史后38.5%。 半 导 体 及PCB市 场中 长 期预 测 乐 观 。1）2024年半导体销售额预期乐观，WSTS预测2024年全球半导体市场规模为5884亿美元，同比增长13.1%。2）PCB市场中长期保持乐观，全球PCB市场2023-2028年CAGR达5.4%。分产品看，封装基板、18层及以上高多层板、HDI板三类产品增长较快，2023-2028年复合增速分别为8.8%、7.8%、6.2%。分应用领域看，服务器、汽车为主要增长点。 何 晨分 析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com 袁 鑫研 究助理yuanxin@hnchasing.com 相关报告 下 游 景 气 度 回 暖 。1）2月 半 导体销售额增长强劲，全球半导体销售额2月同比增长16.3%，中国半导体销售额2月同比增长28.8%。2）存储 芯 片 价格 大 幅 反 弹 后 维 持 平 稳 增 长，先进DRAM芯片以及大容量NAND芯片表现更佳。4月22日，DDR3/4/5现货价较最低点分别上涨10.4%、33.8%、24.2%；120/256/512GB SSD平均价较 最低点分 别上涨51%、86%、74%。3）全 球 智 能 手 机 需 求 复 苏 明 显 。一季度全球智能手机出货2.89亿台，同比增长7.7%。4）新 能 源 汽 车 渗 透 率 持 续走 高 。3月全国汽车销量实现269万辆，同比增加10%，新能源汽车销量实现88万辆，同比增加35%。1-3月，新能源汽车渗透率为31.1%，汽车行业电气化、智能化和网联化等变化不断推进，单车PCB价值量有望提升。 1半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇2024-02-012半导体行业2023年12月报：下游需求回暖，存储价格持续上涨2023-12-253半导体行业事件点评：SEM I发布《年终总半导体设备预测报告》2023-12-15 PCB原 材 料 端 ：1）铜 价 持 续 上 行 ，LME铜现货价震荡上行，4月19日录得9749美元/吨，较3月21日上涨9.9%。2）铜 箔 进 出 口 情 况 实现 量 价 齐 增，3月进出口数量及均价均有所回暖。3月进口总额同比+1%，环比+4%；出口总额同比-1%，环比+40%。3）覆 铜 板3月 进 出口 金 额 同 比 大 涨，进口0.94亿美元，同比+39%，环比+33%；出口0.55亿美元，同比+12%，环比+39%。 台 湾PCB行 业 跟 踪 ：1）行业端，PCB厂营收同比小幅增长。3月台 湾PCB厂实现营收578亿新台币，同比+3.9%。1-3月累计营收1673亿新台币，同比+2.3%。3月CP值 录 得0.55，环 比+5.8%，预 期PCB厂 商 备 货 意 愿 有 所 增 强 ，行业正处于温和复苏状态。2）公司端，细分领 域 表 现各异，数通板公司增长强劲。金象电主营通信领域高多层板，3月营收30亿新台币，同比+24.2%，环比+14.3%，1-3月累计营收90亿新台币，同比+42.9%。台 湾PCB行 业 正 经 历 温 和 复 苏 ，高 多 层 数通 板表现更佳。 投 资 建 议 ：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，并在2023-2028年保持温和增长。高多层板、HDI板、封装基板增速较高，并具备更高技术壁垒。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数 通 板 ：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽 车 板 ：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）封 装 基 板 ：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电子、兴森科技。4）覆 铜 板 ：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。 风 险 提 示 ：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供 应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险 内容目录 2.1.1半导体市场预测.............................................................................................................................62.1.2PCB市场预测..................................................................................................................................7 2.2.1半导体销售额..................................................................................................................................82.2.2存储芯片价格..................................................................................................................................92.2.3半导体设备销售额.......................................................................................................................102.3下游需求景气度跟踪..........................................................................................................................11 3PCB原材料跟踪.....................................................................................................13 3.1铜、环氧树脂.......................................................................................................................................143.2铜箔进出口情况...................................................................................................................................143.3覆铜板进出口情况..............................................................................................................................15 4台湾半导体及PCB行业跟踪..................................................................................16 4.1半导体.....................................................................................................................................................164.1.1晶圆代工企业................................................................................................................................164.1.2封装测试企业................................................................................................................................174.2PCB...........................................................................................................................................................174.2.1行业营收情况................................................................................................................................174.2.2公司营收情况................................................................................................................................19 5行业及公司动态.....................................................................................................20 5.1行业新闻................................................................................................................................................20 5.2.1广合科技（001389.SZ）发布2023年年度及2024年一季度业绩快报........................215.2.2深南电路（002916.SZ）发布一季度报告.............................................................................215.2.3胜宏科技（300476.SZ）发布2023年年报及2024年一季度报告.................................21 6