晶华微：晶华微2023年年度报告
公司代码：688130 杭州晶华微电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上市公司股份回购规则》（证监会公告〔2023〕63号）第十八条和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司2023年度以现金为对价，采用集中竞价方式实施了股份回购，回购金额为18,519,427.75元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 经公司讨论决定，2023年度公司利润分配暨资本公积转增股本预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，拟以资本公积向全体股东每10股转增4股，不派发现金红利，不送红股。截至2024年3月31日，公司总股本66,560,000股，扣除回购专用证券账户中股份总数524,027股后的股本为66,035,973股，合计转增26,414,389股。转增后公司总股本将增加至92,974,389股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配暨资本公积转增股本预案已经2024年4月25日召开的第二届董事会第四次会议、第二届监事会第二次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................44第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................63第六节重要事项...........................................................................................................................68第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................93第八节优先股相关情况.............................................................................................................102第九节债券相关情况.................................................................................................................103第十节财务报告.........................................................................................................................104 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，公司营业收入同比增长14.19%。主要系公司调整营销策略，积极开拓业务，在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，营收规模呈现稳健增长态势。 2.报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比下降191.98%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降446.48%。主要系：（1）在行业下行周期，公司更加注重在人才积累、技术创新、客户开拓等资源投入，报告期内公司销售费用、管理费用、研发费用同比较大幅度增长；（2）由于宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续，半导体行业仍处在下行周期，国内半导体行业竞争加剧，产品毛利率有所下降；（3）报告期内，公司计提资产减值损失2,191.28万元，综合导致公司净利润下降。 3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长132.90%。主要系本期购买商品接受劳务支付的现金减少所致。 4.报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益分别同比下降179.49%、179.49%和394.44%。主要系当期净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。 2023年度，由于宏观经济复苏、终端市场需求疲软等问题延续，半导体行业仍处在下行周期，国内半导体行业竞争加剧。公司坚定信心，全力以赴，持续重视研发投入，积极开展业务拓展。报告期内，在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。但是，由于市场环境和公司重视关键资源投入，从而导致费用增加的影响，净利润未达到上年同期水平，实现归属于上市公司股东的净利润-2,035.10万元，同比下降191.98%。 （一）主营业务分析 主营业务中，医疗健康SoC芯片产品收入占比为52.36%，同比下降1.95%；工业控制及仪表芯片产品收入占比为45.90%，同比增长40.80%；智能感知SoC芯片产品收入占比为1.75%，同比增长64.88%。报告期内，由于当期市场变化影响，及公司推出新一代的芯片产品，并加大销售力度，公司人体健康参数芯片产品收入大幅增加，同比增长71.75%；随着国产替代需求增加，公司积极做好客户拓展与维护工作，公司工业控制及仪表芯片产品销售数量与收入持续增加；伴随数字传感器市场的发展，公司智能感知芯片销量突破1000万颗，营收同比增长64.88%。报告期内，主营业务毛利率为63.48%，同比减少6.16个百分点。 （二）持续强化研发力度，加速新品推出，深化产品布局 报告期内，公司研发费用7,876.82万元，同比增长64.58%。主要系：一是公司高度重视研发投入，在行业下行周期，更加注重在人才积累与技术创新，至报告期末公司研发人员136人，占公司总人数71.20%；二是公司持续推进研发，确保产品快速推向市场，同时促进产学研深度融合，研发材料费、合作开发费同比显著增长。 公司积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。报告期内，公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。 公司积极扩展和丰富产品种类。公司自主研发的6-17节，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，目前已处于测试阶段，并已同步开展渠道铺设。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已 在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。 （三）多措并举开拓市场，拓展品牌客户，增强客户
