晶华微：晶华微2024年年度报告

公司简称：晶华微 杭州晶华微电子股份有限公司2024年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了带有强调事项段的无保留意见的审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司2024年度财务报表出具了带有强调事项段的无保留意见的审计报告，公司董事会、监事会对2024年度财务报表非标准审计意见涉及事项进行了专项说明，详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的专项说明全文。 六、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案为：以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，公司拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不派发现金红利，不送红股。截至2025年3月31日，公司总股本93,126,248股，扣除回购专用证券账户中股份总数576,760股后的股本为92,549,488股，合计转增27,764,846股。转增后公司总股本将增加至120,891,094股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总额，并将另行公告具体调整情况。 公司2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案已经2025年4月17日召开的第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义......................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................8第三节管理层讨论与分析............................................................................................................13第四节公司治理............................................................................................................................47第五节环境、社会责任和其他公司治理....................................................................................68第六节重要事项............................................................................................................................73第七节股份变动及股东情况......................................................................................................102第八节优先股相关情况..............................................................................................................112第九节债券相关情况..................................................................................................................113第十节财务报告..........................................................................................................................114 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.报告期内，公司营业收入同比增长6.34%，芯片销售数量同比增长15.34%。主要系尽管受国内半导体行业竞争加剧影响，产品单价有所调整，但公司积极开拓业务，加大推广力度，针对不同应用领域采取不同市场应对策略，全年单季度销售业绩持续环比增长，公司营收规模保持稳健增长态势。 2.报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比减亏49.54%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减亏20.91%。主要系公司加速消化积压存货，提升整体营运能力，资产减值损失较上年同期减少2,149.62万元。报告期内，公司产生股份支付费用837.86万元，剔除股份支付影响，本报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-189.14万元，同比减亏83.08%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1,938.22万元，同比减亏25.26%。 3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降127.08%。主要系本期购买商品接受劳务支付的现金增加所致。 4.报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比减亏。主要系当期净利润亏损收窄以及股本增加所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2024年分季度主要财务数据 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、非企业会计准则财务指标情况 □适用√不适用 十一、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，公司始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，深耕带有高精度ADC的信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等下游终端应用市场，整合算法及应用解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。 2024年，全球半导体行业在经历周期性调整后逐步复苏，但结构性分化加剧，国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓业务，加大推广力度，针对不同应用领域采取不同市场应对策略，2024年度实现营业收入13,484.57万元，同比增长6.34%，实现归属于上市公司股东的净利润-1,027.01万元，较上年同期减亏49.54%，剔除股份支付影响，本报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-189.14万元，同比减亏83.08%，主营业务毛利率为59.14%，同比减少4.34个百分点，年度内各季度收入环比持续增长，公司保持业务稳健发展态势。 （一）研发销售并进，推动业务成长 1.医疗健康SoC芯片产品 2024年度，由于公司医疗健康SoC芯片产品下游终端属于消费电子领域，受国内半导体行业竞争持续加剧等因素影响，公司关注市场行情，紧贴市场变化，适时调整营销策略，芯片产品单价有所调整，相关产品销售数量同比增长15.95%，收入同比下降9.96%，占公司主营业务收入比例44.31%。 报告期内，公司重点推出了带HCT功能的血糖仪专用芯片。该芯片是专为带HCT功能的血糖仪产品而设计的SoC器件，血糖测量精度满足ISO15197:2013规范。公司迅速且有效地拓展了该专用芯片的销售渠道，并成功渗透至多个知名品牌客户中。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加速在品牌客户中的推广采纳。公司始终密切关注人体健康参数测量领域的最新动态，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康SoC芯片，以保持技术创新与市场领先地位。 2.工业控制及仪表芯片产品 2024年度，公司工业控制及仪表芯片产品销售数量同比增长41.36%，收入同比增长26.11%，占公司主营业务收入比例54.40%。 报告期内，公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案，该芯片深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，具有高精度、可编程、高可靠的技术特点，且公司提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不同客户的定制应用需求，在报告期内实现了大客户突破并已批量生产。在仪器仪表芯片产品方面，由于细分领域市场需求趋好且公司的万用表SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇，并匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。 3.智能感知SoC芯片产品 2024年度，公司加快研发设计新一代的数字PIR传感器专用芯片项目，较原有产品更具高性价比，也更匹配客户使用需求，可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。因此，报告期内以消化原有产品库存为主，相关产品销售数量同比下降46.25%，收入同比下降21.79%，占公司主营业务收入比例1.28%。 4.新品推出与研发进