兴森科技公司分析概要
公司基本信息：
- 总股本：1,690百万股
- 流通股本：1,500百万股
- 市场价格：11.38元/股
- 市值：19,228百万元
- 流通市值：17,075百万元
行业与市场走势对比：
- 通过相关报告表明公司在PCB样板领域具有领先地位，并在IC载板领域取得突破。
盈利预测及估值：
- 营业收入：预计2022年至2026年分别增长6%、0%、26%、17%、16%
- 净利润：相应年份预计分别为526百万、211百万、308百万、510百万、766百万
- 每股收益：0.31、0.13、0.18、0.30、0.45元
- 市盈率：从36.6倍下降至25.1倍
- 市净率：从2.9倍上升至3.5倍
2023年度业绩回顾：
- 全年营收：53.6亿元，同比增长0.11%
- 净利润：2.11亿元，同比下降59.82%
- 毛利率：23.32%，同比下降5.34个百分点
- 第四季度：营收13.71亿元，同比增长14.06%，净利润0.21亿元，同比增长187.83%
业务亮点：
- PCB业务：通过收购北京兴斐，增强高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力，拓展至高端手机、光模块等领域。
- 封装基板业务：封装基板业务收入增长19.09%，尽管毛利率下滑至-11.83%，主要因FCBGA封装基板项目处于认证和试产阶段。公司正积极布局FCBGA封装基板业务，珠海工厂和广州工厂一期产能已建成，并通过部分国内标杆客户审核，预期2024年第二季度进入量产阶段。产品良率提升至接近海外龙头水平。
投资建议：
- 考虑宏观经济环境和前期建设成本，下调2023/2024/2025年的净利润预测至3.08/5.1/7.66亿元。
- 按照2024年4月24日收盘价计算，对应PE为62/38/25倍，维持“买入”评级。
风险提示：
- 新建产能可能低于预期
- 下游需求可能不足
- 市场开拓挑战
- 外部环境波动风险
评级与重要声明：
- 本报告由中泰证券发布，分析师持有该股票的买入评级。
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