http://www.huajinsc.cn/1/5请务必阅读正文之后的免责条款部分2024年04月23日公司研究●证券研究报告甬矽电子（688362.SH）公司快报产品矩阵持续丰富，积极布局尖端先进封装投资要点23年产/销量同比增长超30%，24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响。公司主要产品封装产量35.79亿颗，同比增长33.06%；销售量35.72亿颗，同比增长31.44%，主要系市场开拓及部分客户需求增长所致，销售量与生产量较2022年均有所增加。2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5,000万元，客户结构持续优化。受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处封测环节亦受到一定影响。根据WSTS数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%。2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季上升，全年实现营业收入23.91亿元，同比增长9.82%，其中23Q4实现营业收入7.60亿元，环比增长17.28%，同比增长64.28%；全年归母净利润为-0.93亿元，同比下降167.48%。由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%，综合导致公司2023年归母净利润大幅下降。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声，下游客户需求将得到一定修复；同时，公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，随着二期项目产能逐步释放，下游客户群及应用领域不断扩大，包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长，盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1，公司营收实现7.27亿元，同比增长71.11%，归母净利润为-0.35亿元。产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成。2023年，公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据市场情况和公司战略，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。在客户群方面，公司在深化原有客户群合作基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内大客户群并取得重要突破，为公司后续发展奠定良好基础。持续加大研发投入，积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。2023年研发投入达到1.45亿元，占营业收入比例为6.07%，不断提升公司客户服务能力。2023年内，公司新增申请发明专利27项，实用新型专利74项，外观设计专利1项；新增获得授权的发明专利16项，实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售；完成基于高密度互连的电子|集成电路III投资评级增持-A(维持)股价(2024-04-23)18.19元交易数据总市值（百万元）7,415.34流通市值（百万元）5,009.98总股本（百万股）407.66流通股本（百万股）275.4312个月价格区间41.30/16.86一年股价表现资料来源：聚源升幅%1M3M12M相对收益-18.13-26.58-40.3绝对收益-19.23-17.66-53.35分析师孙远峰SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn相关报告甬矽电子：Q3营收环比显著增长，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-华金证券+电子+甬矽电子+公司快报2023.10.31 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/2/5请务必阅读正文之后的免责条款部分铜凸块（Cupillarbump）及锡凸块（Solderbump）及晶圆级扇入（Fan-in）技术开发及量产；完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外，公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺，持续提升自身技术水平和客户服务能力。投资建议：鉴于当前半导体行业复苏进程，我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为28.08（前值为28.52）/35.20（前值为35.18）/42.18（新增）亿元，增速分别为17.5%/25.3%/19.9%；归母净利润为0.12（前值为2.65）/1.64（前值为4.00）/3.15（新增）亿元，增速分别为112.8%/1275.6%/92.0%；2025-2026年对应PE分别为45.2/23.5倍。考虑到甬矽电子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，叠加二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大，盈利能力有望改善，维持增持-A建议。风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。财务数据与估值会计年度2022A2023A2024E2025E2026E营业收入(百万元)2,1772,3912,8083,5204,218YoY(%)6.09.817.525.319.9归母净利润(百万元)138-9312164315YoY(%)-57.1-167.6112.81275.692.0毛利率(%)21.913.918.326.031.4EPS(摊薄/元)0.34-0.230.030.400.77ROE(%)4.7-3.40.44.88.5P/E(倍)53.7-79.4621.345.223.5P/B(倍)2.93.03.02.82.5净利率(%)6.3-3.90.44.77.5数据来源：聚源、华金证券研究所 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/3/5请务必阅读正文之后的免责条款部分财务报表预测和估值数据汇总资产负债表(百万元)利润表(百万元)会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E流动资产1785299996614321308营业收入21772391280835204218现金9861965332531营业成本17002058229426062895应收票据及应收账款337503424765657营业税金及附加566810预付账款42344营业费用2330374657存货321358386475475管理费用139238254332394其他流动资产138171121162140研发费用122145169217261非流动资产65349332101381183513202财务费用12216193148218长期投资00000资产减值损失-2-19-15-18-20固定资产30453905470658656893公允价值变动收益-1314245无形资产9090898884投资净收益-04222其他非流动资产33995337534458836225营业利润156-16723234455资产总计831912331111041326714510营业外收入00100流动负债22972513226545005944营业外支出191877短期借款75433064118183846利润总额137-16816227448应付票据及应付账款64013626071638901所得税0-3322859其他流动负债903821101810441197税后利润137-13514200390非流动负债30775820482745703993少数股东损益-1-4223674长期借款10843567299025682004归属母公司净利润138-9312164315其他非流动负债19932253183720021989EBITDA6595405229061342负债合计53748333709390709937少数股东权益3911549155115871661主要财务比率股本408408408408408会计年度2022A2023A2024E2025E2026E资本公积17371768176817681768成长能力留存收益409273286465821营业收入(%)6.09.817.525.319.9归属母公司股东权益25542449246126102911营业利润(%)-57.0-207.3114.0900.893.9负债和股东权益831912331111041326714510归属于母公司净利润(%)-57.1-167.6112.81275.692.0获利能力现金流量表(百万元)毛利率(%)21.913.918.326.031.4会计年度2022A2023A2024E2025E2026E净利率(%)6.3-3.90.44.77.5经营活动现金流9001071-591356726ROE(%)4.7-3.40.44.88.5净利润137-13514200390ROIC(%)3.20.31.33.55.2折旧摊销434511399514648偿债能力财务费用12216193148218资产负债率(%)64.667.663.968.468.5投资损失0-4-2-2-2流动比率0.81.20.40.30.2营运资金变动166500-577503-521速动比率0.61.00.20.20.1其他经营现金流403914-6-6营运能力投资活动现金流-1832-3176-1213-2201-2007总资产周转率0.30.20.20.30.3筹资活动现金流14992575-705-402-754应收账款周转率5.95.76.15.95.9应付账款周转率2.82.12.32.32.3每股指标（元）估值比率每股收益(最新摊薄)0.34-0.230.030.400.77P/E53.7-79.4621.345.223.5每股经营现金流(最新摊薄)2.212.63-0.143.331.78P/B2.93.03.02.82.5每股净资产(最新摊薄)6.266.016.046.407.14EV/EBITDA17.125.428.917.813.2资料来源：聚源、华金证券研究所 公司快报/集成电路IIIhttp://www.huajinsc.cn/4/5请务必阅读正文之后的免责条款部分公司评级体系收益评级：买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上；增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%；中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%；减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%；卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上；风险评级：A—正常风险，未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动；B—较高风险，未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动；分析师声明孙远峰、王海维声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专