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产品矩阵持续丰富,积极布局尖端先进封装

2024-04-23孙远峰、王海维华金证券L***
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产品矩阵持续丰富,积极布局尖端先进封装

公司研究●证券研究报告 甬矽电子(688362.SH) 公司快报 电子|集成电路Ⅲ投资评级增持-A(维持)股价(2024-04-23)18.19元 产品矩阵持续丰富,积极布局尖端先进封装 投资要点 23年产/销量同比增长超30%,24年规模效应有望提升或为盈利贡献正面影响。公司主要产品封装产量35.79亿颗,同比增长33.06%;销售量35.72亿颗,同比增长31.44%,主要系市场开拓及部分客户需求增长所致,销售量与生产量较2022年均有所增加。2023年公司共有11家客户销售额超过1亿元,14家客户(含前述11家客户)销售额超过5,000万元,客户结构持续优化。受外部经济环境及行业周期波动影响,全球终端市场需求依旧较为疲软,下游需求复苏不及预期,公司所处封测环节亦受到一定影响。根据WSTS数据,2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元,同比下降9.4%。2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势,营业收入规模逐季上升,全年实现营业收入23.91亿元,同比增长9.82%,其中23Q4实现营业收入7.60亿元,环比增长17.28%,同比增长64.28%;全年归母净利润为-0.93亿元,同比下降167.48%。由于下游客户整体订单仍较为疲软,部分产品线订单价格承压,导致公司毛利率较去年同期仍有所下降;同时,公司二期项目建设有序推进,公司人员规模持续扩大,人员支出及二期筹建费用增加,使得管理费用同比增长71.97%,综合导致公司2023年归母净利润大幅下降。随着集成电路行业整体去库存周期进入尾声,下游客户需求将得到一定修复;同时,公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成,随着二期项目产能逐步释放,下游客户群及应用领域不断扩大,包括中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破,公司预期2024年营业收入将持续保持较快增长,盈利能力随着规模效应的提升也将显著改善。2024Q1,公司营收实现7.27亿元,同比增长71.11%,归母净利润为-0.35亿元。 总市值(百万元)7,415.34流通市值(百万元)5,009.98总股本(百万股)407.66流通股本(百万股)275.4312个月价格区间41.30/16.86 资料来源:聚源 升幅%1M3M12M相对收益-18.13-26.58-40.3绝对收益-19.23-17.66-53.35 分析师孙远峰SAC执业证书编号:S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn分析师王海维 产品线持续丰富,“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成。2023年,公司积极推动二期项目建设,扩大公司产能规模,提升对现有客户的服务能力;同时,根据市场情况和公司战略,积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线,持续推动相关技术人才引进和技术攻关,提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内,公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线,具备为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力,可有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。应用领域方面,公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证;在射频通信领域,公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证,已经批量出货。在客户群方面,公司在深化原有客户群合作基础上,积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内大客户群并取得重要突破,为公司后续发展奠定良好基础。 SAC执业证书编号:S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 相关报告 甬矽电子:Q3营收环比显著增长,打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力-华 金 证 券+电 子+甬 矽 电 子+公 司 快 报2023.10.31 持续加大研发投入,积极布局Fan-out及2.5D/3D封装等先进封装领域。2023年研发投入达到1.45亿元,占营业收入比例为6.07%,不断提升公司客户服务能力。2023年内,公司新增申请发明专利27项,实用新型专利74项,外观设计专利1项;新增获得授权的发明专利16项,实用新型专利63项。公司完成了应用于射频通信领域的5GPAMiD模组产品量产并实现批量销售;完成基于高密度互连的 铜凸块(Cupillarbump)及锡凸块(Solderbump)及晶圆级扇入(Fan-in)技术开发及量产;完成大颗FC-BGA技术开发并实现量产。此外,公司通过实施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力,并积极布局扇出式封装(Fan-out)及2.5D/3D封装工艺,持续提升自身技术水平和客户服务能力。 投资建议:鉴于当前半导体行业复苏进程,我们调整对公司原有业绩预期。预计2024年至2026年营业收入为28.08(前值为28.52)/35.20(前值为35.18)/42.18(新增)亿元,增速分别为17.5%/25.3%/19.9%;归母净利润为0.12(前值为2.65)/1.64(前值为4.00)/3.15(新增)亿元,增速分别为112.8%/1275.6%/92.0%;2025-2026年 对 应PE分 别 为45.2/23.5倍 。 考 虑 到 甬 矽 电 子“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成,叠加二期项目产能逐步释放/下游客户群及应用领域不断扩大,盈利能力有望改善,维持增持-A建议。 风险提示:下游终端需求不及预期;行业与市场波动风险;国际贸易摩擦风险;新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险;主要原材料供应及价格变动风险等。 财务报表预测和估值数据汇总 公司评级体系 收益评级: 买入—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%以上;增持—未来6个月的投资收益率领先沪深300指数5%至15%;中性—未来6个月的投资收益率与沪深300指数的变动幅度相差-5%至5%;减持—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数5%至15%;卖出—未来6个月的投资收益率落后沪深300指数15%以上; 风险评级: A—正常风险,未来6个月投资收益率的波动小于等于沪深300指数波动;B—较高风险,未来6个月投资收益率的波动大于沪深300指数波动; 分析师声明 孙远峰、王海维声明,本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责,保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据,特此声明。 本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)经中国证券监督管理委员会核准,取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告,是证券投资咨询业务的一种基本形式,本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析,形成证券估值、投资评级等投资分析意见,制作证券研究报告,并向本公司的客户发布。 免责声明: 本报告仅供华金证券股份有限公司(以下简称“本公司”)的客户使用。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。 本报告基于已公开的资料或信息撰写,但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断,本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期,本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料,但不保证及时公开发布。同时,本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点,一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。 在法律许可的情况下,本公司及所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务,提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素,亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议,无论是否已经明示或暗示,本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下,本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告版权仅为本公司所有,未经事先书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发、篡改或引用本报告的任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“华金证券股份有限公司研究所”,且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。 华金证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。 风险提示: 报告中的内容和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或询价。投资者对其投资行为负完全责任,我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。 华金证券股份有限公司 办公地址:上海市浦东新区杨高南路759号陆家嘴世纪金融广场30层北京市朝阳区建国路108号横琴人寿大厦17层深圳市福田区益田路6001号太平金融大厦10楼05单元 电话:021-20655588网址:www.huajinsc.cn