
深圳安培龙科技股份有限公司 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邬若军、主管会计工作负责人时海建及会计机构负责人(会计主管人员)时海建声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的发展战略、经营计划等前瞻性陈述属于计划性事项,该计划不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以总股本75,693,835股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.00元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增3股。 目录 第一节重要提示、目录和释义..............................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...................................................................................................................11第四节公司治理.................................................................................................................................44第五节环境和社会责任.......................................................................................................................59第六节重要事项.................................................................................................................................61第七节股份变动及股东情况................................................................................................................88第八节优先股相关情况.......................................................................................................................96第九节债券相关情况..........................................................................................................................97第十节财务报告.................................................................................................................................98 备查文件目录 ( 一)载有公司法定代表人邬若军先生、主管会计工作负责人时海建先生、会计机构负责人时海建先生签名并盖章的 财务报表; ( 二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件; ( 三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; ( 四)其他相关资料。 以 上备查文件备置地点:深圳市坪山区坑梓街道金沙社区聚园路1号安培龙智能传感器产业园1A栋17楼董事会办公 室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是□否追溯调整或重述原因会计政策变更 详见本报告第十节之“五、重要会计政策及会计估计”之“43、重要会计政策和会计估计变更”公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性□是否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 六、分季度主要财务指标 单位:元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位:元 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 (一)公司所处的行业 公司是一家专业从事热敏电阻及温度传感器、氧传感器、压力传感器研发、生产、销售为一体的第一批国家级专精特新“小巨人”企业。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司主要产品属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“敏感元件及传感器制造”(行业代码:C3983)。 同时,根据《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),公司主要产品属于“1.2.1新型电子元器件及设备制造”中的“敏感元件及传感器制造”。此外,根据《产业结构调整指导目录(2019年本)》,“敏感元件及传感器制造”属于“鼓励类”产业范围中“二十八、信息产业”之“21、新型电子元器件”。 热敏电阻及传感器作为家电、通讯单元、工业控制系统、汽车电子、医疗设备等产品的核心关键部件之一,是实现工业转型升级、提高产品质量和可靠性的重要组成部分,在工业转型升级、物联网及人工智能、医疗健康、汽车电子等各方面都有广泛应用。上述行业法律法规和行业政策对行业发展起到规划、监控等宏观调控作用,国家对热敏电阻及传感器等电子元器件企业重点鼓励、大力扶持,制定了《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》《“十四五”数字经济发展规划》等一系列支持政策,给国内热敏电阻及传感器企业带来了良好的发展机遇、广阔的发展空间,具有技术优势的优质公司在国内市场的占有率将持续提升,逐步完成进口替代。 (二)公司所处行业的发展趋势 1、热敏电阻行业发展趋势 热敏电阻是一种能将温度的变化变换为电信号的敏感元件,利用半导体的电阻值随温度显著变化的特性而制成,一般应用在温度测量、温度补偿、过载保护等场合,具有较为广阔的应用场景。按照温度系数不同,热敏电阻可分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC),其中PTC热敏电阻主要用于过流、过热保护等场合;NTC热敏电阻主要用于温度测量、温度控制、温度补偿、抑止浪涌电流等场合。按照材料不同,热敏电阻可分为陶瓷热敏电阻、玻璃态热敏电阻、塑料热敏电阻、金刚石热敏电阻、半导体单晶热敏电阻、铂热敏电阻、铜热敏电阻等,其中陶瓷热敏电阻产量最多,应用最广。公司生产的热敏电阻包括PTC热敏电阻及NTC热敏电阻。 随着下游消费类产品呈现小型化、轻量化和薄型化以及表面贴装生产工艺的普及,同时热敏电阻要满足各类市场的不同需求,这对热敏电阻的工艺开发带来了一定的挑战。展望未来,热敏电阻的主要技术发展趋势,大致可以归为以下方面:①对于热敏电阻测温的精度、灵敏度要求越来越高,可以让系统的控制更加准确,并防止一些不必要的能源浪费;②应用场景的不断拓展,耐高压耐高流以及耐候性佳的产品需求不断增加;③产品尺寸的小型化,封装形式的多样化, 如玻璃封装工艺的产业化,使得产品具备卓越的耐热性及耐候性,可以制备出快速响应的微小热敏电阻;④产品规格呈现多样化的趋势,以满足下游客户多样化的需求;⑤热敏电阻与数字处理芯片呈现集成化趋势,有利于实现产品的智能化、标准化。 2、传感器行业发展趋势 传感器是连接物理世界和数字世界的桥梁,指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用信号的器件或装置。传感器一般包含敏感元件、转换电路和接口电路。敏感元件负责信号采集;转换电路则根据嵌入式软件算法,对敏感元件输入的电信号进行处理,以输出具有物理意义的测量信息,最后通过接口电路与其他装置进行通信。此外,根据具体应用场景的不同需要,传感器还集成其他零部件,不断延伸传统传感器的功能。公司生产的传感器产品包括温度传感器、压力传感器、氧传感器。传感技术在现代科学技术中具有十分重要的地位,与计算机技术、通信技术被称为现代信息技术的三大支柱之一。随着以人工智能、5G通信、大数据等为代表的智能化时代到来,传感器作为重要的感知触角,受到了世界各国的普遍重视,并呈快速发展趋势。 全球传感器市场一直保持快速增长,随着经济环境的持续好转,市场对传感器的需求将不断增多。据赛迪研究院数据显示,2022年全球传感器市场规模为1840.5亿美元,全球智能传感器市场规模为432.9亿美元。2022年中国传感器市场规模为3096.9亿元,中国智能传感器市场规模为1190.2亿元。预计2023年,全球传感器市场规模为2036.7亿美元,全球智能传感器市场规模为489.3亿美元。2023年中国传感器市场规模为3324.9亿元,中国智能传感器市场规模为1429.6亿元。其中,具体到各细分传感器赛道,压力传感器是中国传感器产业中单一市场规模最大的传感器领域,2022年规模达588.6亿元,预测2023年中国压力传感器市场规模为646.8亿元,增速为9.9%。 从技术趋势来看,根据国内外传感器技术的研究现状分析以及下游市场对传感器各性能参数的理想化要求,传感器呈现如下的发展趋势: ① 材料的开发与应用 材料是传感器技术的重要基础和前提,是传感器技术升级的重要支撑。随着材料科学的不断发展,传感器材料不断得到更新,品种不断得到丰富。目前除传统的半导体材料、陶瓷材料以外,新型的纳米材料的应用有利于传感器向微型方向发展。其中,半导体材料在敏感技术中占有较大的技术优势,具有灵敏度高、响应速度快、体积小、质量轻且便于实现集成化的特点;以一定化学成分组成、经过成型及烧结的功能陶瓷材料,其最大的特点是耐热性,在敏感技术发展中具有很大的潜力。此外,采用功能金属、功能有机聚合物、非晶态材料、固体材料、薄膜材料等,可进一步提高传感器的产品质量及降低生产成本。