东芯股份：2023年年度报告
公司代码：688110 东芯半导体股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人蒋学明、主管会计工作负责人朱奇伟及会计机构负责人（会计主管人员）刘海萍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，母公司实现净利润-11,797.88万元，截止2023年12月31日，母公司年末可供股东分配的利润为13,706.73万元。鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，属于可不进行利润分配的情形。同时，结合公司的经营情况和未来资金需求，公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为6,480.09万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需经公司2023年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................14第四节公司治理...........................................................................................................................40第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................62第六节重要事项...........................................................................................................................67第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................113第八节优先股相关情况.............................................................................................................122第九节债券相关情况.................................................................................................................123第十节财务报告.........................................................................................................................123 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1.本报告期公司实现营业收入53,058.82万元，同比减少53.70%；扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入52,908.83万元，同比减少53.77%；主要系受到全球经济环境、存储行业周期下行等影响，2023年较上年同期相比市场需求整体下滑明显，部分产品市场销售价格下降，公司营业收入大幅减少。 2.本报告期公司实现归属于上市公司股东的净利润-30,624.97万元，同比减少265.13%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-32,669.17万元，同比减少298.13%，主要系（1）2023年营业收入和毛利率水平较上年同期相比大幅下降;（2）研发费用增长：坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平，研发人员数量及研发项目有所增加;（3）计提的存货跌价准备增长：由于市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比大幅增长。 3.本报告期公司研发投入占营业收入的比例为34.34%，同比增加24.71个百分点，主要系本期研发投入较上年同期大幅增加，营业收入大幅下降。4.报告期，公司基本每股收益及稀释每股收益为-0.69元/股，较上年同期均减少264.29%，扣除非经常性损益后的基本每股收益为-0.74元/股，较上年同期减少300.00%，主要系本期亏损所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》，为保护公司商业秘密，对部分客户、供应商的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，公司以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及解决方案。公司以存储为核心，同时向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。 公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高，其周期性波动更明显，行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影 响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。受市场环境影响，公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降。2023年度，公司实现营业收入5.31亿元，较上年度同比下降53.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为-3.06亿元，较上年度同比下降265.13%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-3.27亿元，较上年度同比下降298.13%。截止2023年12月31日；归属于上市公司股东的净资产35.05亿元，较上年度同比下降10.83%。 （一）坚持独立自主创新、保持高水平研发投入 报告期内，公司基于2xnm制程，持续进行SLC NAND Flash产品系列的研发，不断扩充产品线，新产品陆续进入研发设计、首次晶圆制备、晶圆测试、样品送样等关键阶段。公司积极推进先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品的研发及产业化进程，报告期内已完成晶圆制造和功能性验证，目前正处于晶圆测试及工艺调整阶段，以进一步提升产品可靠性水平。 公司基于48nm、55nm制程，持续进行中高容量的NOR Flash产品研发工作，根据不同容量的目标客户群进行精确定位，保证性能、功耗和性价比的合理匹配。目前公司可以提供符合客户的最高至1Gb容量的NOR Flash产品。随着公司NOR Flash产品持续迭代升级，产品品类不断丰富，将为可穿戴设备、安防监控、物联网、汽车电子等领域的客户提供多样化、高可靠性的产品选择。 公司在目前已有的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2产品基础上,持续推进新产品的研发工作。公司设计研发的LPDDR4x在完成可靠性验证后，将积极进行客户送样及市场推广；设计研发的PSRAM已向客户进行销售。公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。 公司目前已可以向客户提供高至8Gb+8Gb、16Gb+16Gb的MCP产品，主要应用于车载模块等应用领域。公司将继续开发更高容量组合的MCP产品，以便为客户提供更多样化的产品选择。 车规产品研发进度方面，公司SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。 公司高度重视知识产权的自主性与完整性，在不断开发新技术、新产品的同时，通过多种途径对相关的知识产权进行保护。报告期内，公司新增申请发明专利23项、新增授权发明专利14项、获得软件著作权1项、获得集成电路布图设计权13项。截至报告期末，公司拥有境内外有效专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。公司专利涉及NAND Flash、NO
