胜宏科技：2023年年度报告

2023年年度报告 2024-007 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈涛、主管会计工作负责人朱国强及会计机构负责人(会计主管人员)朱国强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、人工成本上升的风险、汇率风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望”部分内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以859,285,978为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.9元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10第四节公司治理...............................................................................................................................46第五节环境和社会责任...................................................................................................................65第六节重要事项...............................................................................................................................80第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................92第八节优先股相关情况...................................................................................................................101第九节债券相关情况.......................................................................................................................102第十节财务报告...............................................................................................................................103 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （三）载有公司法定代表人签字的2023年年度报告原件。 （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 六、分季度主要财务指标 单位：元 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、公司所处行业分类 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 2、行业的发展情况 PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。 （1）市场规模 PCB是电子信息技术产业的核心基础组件，在全球电子元件细分产业中产值占比最大。根据Prismark报告，受复杂多变的国际环境和美元升值带来的汇率变化等问题的影响，2023年全球PCB市场产值同比下降15%，为695亿美元。 在低碳化、智能化等因素的驱动下，数字经济、人工智能、云计算及数据中心、智能汽车、绿色能源、AR/VR、卫星通讯等PCB下游应用领域将蓬勃发展，相关领域的市场需求扩大将进一步带动PCB需求的持续增长。Prismark的最新预测数据显示，2028年全球PCB市场规模将超过900亿美元，2023-2028年年均复合增长率为5.4%。 （2）产值分布 PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。 （3）产品结构 数据来源：Prismark2023Q4报告 家 随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。 3、行业发展政策 印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制 电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术 ，推 动PCB行 业的 产业 升 级和 战略 性 调整 。 同时 ，国 家 通过 发布 《 新能 源汽 车 产业 发展 规 划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供广阔空间。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司主营业务为新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。公司拥有省级工程技术研发中心，是CPCA副理事长单位，行业标准的制定单位之一。公司以成就客户为使命，用高技术、高品质、高质量服务为客户创造价值。经过多年蓄力深耕，公司具有先进的制造技术、优秀的企业文化、完善的管理体系。 （二）主要产品及其用途 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。 报告期内，公司完成了对PoleStarLimited100%（简称“PSL”）股权收购，并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG（以下合称“MFS集团”）100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。 （三）主要经营模式 1、研发模式 a.紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿（PCIe6,Oakstream平台），提前储备新技术、进行新产品研发。走技术营销模式，研 发和业务深度合作，以技术销售赢得客户认可，与客户展开深度合作，承接有挑战性的新产品新项目，增加客户粘性。 b.整合资源，集中优势，占领技术制高点。集中专业技术人员及行业技术专家的资源优势，攻坚克难，持续提升企业的生产能力和竞争力。 c.完善研发管理制度及运行机制，提升项目管理水平，从体制上保障新产品研发的有效运行，提升研发效率。 d.鼓励研发创新，做好知识产权保护。利用研发创新和技术优势，抢占专利阵地，获取优秀的著作权，并实施知识产权保护，适时地进行产业化应用。 2、采购模式 公司采购管理中心负责公司主要原材料、辅助原材料和设备等采购事