胜宏科技：2025年半年度报告

2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人陈涛、主管会计工作负责人朱国强及会计机构负责人(会计主管人员)朱国强声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、人工成本上升的风险、汇率风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................1第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................5第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................................26第五节重要事项....................................................................................................................................................29第六节股份变动及股东情况.............................................................................................................................33第七节债券相关情况..........................................................................................................................................40第八节财务报告....................................................................................................................................................41 备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计主管人员签名并盖章的财务报表。 （二）载有公司法定代表人签字的2025年半年度报告全文。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业分类 公司所处行业为印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）制造业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造（行业代码C3982）”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。 2、行业的发展状况 PCB，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，广泛应用于大数据中心、人工智能、新一代通信技术、工业互联、新能源、汽车电子（新能源）、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。 （1）市场规模 在人工智能、数据中心、智能汽车等PCB下游应用领域持续推动下，全球PCB需求总体呈增长态势。根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。其中，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，2029年PCB市场规模预计将达497.04亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为3.8%。 受益于人工智能发展及AI算力提升，HDI等高端品需求快速增长。全球HDI市场规模预计在2029年达到170.37亿美元，2024-2029年年均复合增速将达到6.4%，AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到19.1%。在高速网络、人工智能、服务器/数据储存等下游行业需求增长驱动下，根据Prismark数据，18层及以上PCB板2024年-2029年年均复合增长率为17.4%，AI相关18层及以上PCB板2024—2029年年均复合增长率为20.6%，远远超过PCB行业平均增速。 （2）产值分布 PCB产业在世界范围内广泛分布，美欧日发达国家起步早。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。近二十年来，凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移，PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。 单位：百万美元 （3）产品结构 单位：百万美元 AI工业革命的兴起，推动算力、高速网络通信和新能源汽车及ADAS等下游领域高速发展。未来五年，在人工智能的引领下，汽车电子、服务器/数据储存、等下游行业需求将持续增长，带动高多层板、HDI板保持较高增长。 3、行业发展政策 印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石，也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一，是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将“连接类元器件：高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动，在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破，加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术，推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时，国家通过发布《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021—2023年）》《5G应用“扬帆”行动计划（2021—2023年）》等一系列产业政策文件，来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展，为PCB行业发展提供了广阔的成长空间。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要从事的业务和产品 公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。 （二）主要经营模式 1、研发模式：技术引领，创新驱动 a.公司围绕“GPU、CPU”关键技术路线，展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域，攻克PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术难题，从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。秉持“技术营销，品质致胜”的市场策略，主动承接具有挑战性的新产品、新项目，增加客户粘性。 b.公司高效整合资源，充分发挥专业技术人员和行业技术专家的人才优势，依托一流 的生产设备和完备的实验室，深入开展技术攻坚，成功抢占行业在AI等新兴领域的技术制高点，持续提升企业核心竞争力，塑造行业领先地位。 c.为了进一步增强研发效能，公司对研发管理制度和运行机制进行持续完善，通过引入先进的项目管理理念和方法，提高项目管理的规范化、精细化水平，从体制层面保障新产品研发流程的顺畅运转，全面提升研发效率。 d.公司积极鼓励研发创新，大力推动知识产权保护工作。借助在研发创新和技术积累过程中形成的优势，率先在专利布局方面抢占先机，构建完善的知识产权保护体系，并适时推动专利技术的产业化应用，实现技术价值最大化。 2、采购模式：体系护航，成本优化 公司采购中心全面统筹原材料与设备的采购业务，核心职能涵盖搭建供应商管理体系，制定采购流程与制度规范，严格管控采购过程，落实成本控制策略。同时，运用风险识别技术，对采购全流程进行全面风险管理，构建了完善的风控体系。采购中心借助ERP、SRM系统，打造了公开透明的数字化采购平台，实现了采购流程的规范化与标准