甬矽电子：2023年年度报告

公司代码：688362 甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重负面因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比下滑167.48%。公司预计2024年营收规模将持续提升，由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响，但若未来半导体产业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现不及预期或亏损的风险。 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人王顺波、主管会计工作负责人金良凯及会计机构负责人（会计主管人员）金良凯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润 为-93,387,886.95元 ，截至2023年12月31日，公司 母公司实现可供分配利 润为人民 币322,542,911.80元。根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《甬矽电子（宁波）股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等的相关规定，鉴于公司2023年归属于母公司股东的净利润为负，综合考虑公司的经营情况和未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司长期稳定发展，经公司审慎研究讨论，公司2023年度拟不派发现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本。 公司2023年年度利润分配预案已经公司第三届董事会第四次会议及第三届监事会第二次会议 审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................40第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................58第六节重要事项...........................................................................................................................70第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................95第八节优先股相关情况.............................................................................................................106第九节债券相关情况.................................................................................................................106第十节财务报告.........................................................................................................................107 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 归属于上市公司股东的净利润变动原因分析：主要系需求较为疲软，产品价格承压以及新工厂建设及人员规模增加导致本期毛利下降、财务费用及管理费用上升所致。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动原因分析：主要系归属于上市公司股东的净利润下滑所致。 总资产变动原因分析：主要系新工厂建设带来的固定资产、在建工程、长期待摊费用等增加所致。 基本每股收益及稀释每股收益变动原因分析：主要系归属于上市公司股东的净利润下滑所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因分析：主要系归属于上市公司股东的净利润下滑所致。七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况□适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软，半导体行业需求出现较大波动，整体出现周期性下行。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的数据，2023年全球半导体市场规模估计为5,201亿美元，同比下降9.4%，较2022年出现下滑。作为专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位、高质量服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，2023年公司稼动率整体呈稳定回升趋势。在公司全体员工的持续努力下，公司克服了多种不利因素影响，报告期内，公司实现营业收入239,084.11万元，较上年同期增长9.82%；但由于下游客户整体订单仍较为疲软，部分产品线订单价格承压，导致公司毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，使得管理费用同比增长71.97%；综合导致公司2023年归属于上市公司股东的净利润同比下滑167.48%。报告期内，公司主要工作开展情况如下： 1、努力克服整体行业周期下行影响，全年营业收入同比增加9.82% 在市场需求减弱、行业整体进入去库存周期等不利因素影响的背景下，公司持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加大新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力。在公司全体员工的艰苦努力下，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年实现营业收入239,084.11万元，同比增加9.82%，其中2023年第4季度实现营业收入75,973.45万元，同比增长64.28%，实现归属于母公司的净利润2,656.03万元，实现单季度扭亏为盈。报告期内，公司共有11家客户销售额超过1亿元，14家客户（含前述11家客户）销售额超过5000万元，客户结构进一步优化。 2、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大，积极优化客户结构，促进客户群体稳步扩大，重要客户拓展取得突破，为后续发展奠定产能和客户基础 公司坚持自身中高端先进封装业务定位，报告期内公司积极推动二期项目建设，扩大公司产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。报告期内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制