甬矽电子：2023年第三季度报告

证券简称：甬矽电子 甬矽电子（宁波）股份有限公司2023年第三季度报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证季度报告中财务信息的真实、准确、完整。 第三季度财务报表是否经审计□是√否 一、主要财务数据 (一)主要会计数据和财务指标 2023年第三季度，得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升，公司实现营业收入6.48亿元，较去年同期同比增长12.00%，较第二季度环比增长16.19%，维持了今年以来营收规模逐季度增长的态势。毛利率方面，由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，2023年第三季度整体毛利率为16.92%，较第二季度环比提升1.85%。业绩方面，由于公司二期项目筹办及人员规模扩大导致的管理费用增加、新增投资使得折旧增加以及公司加大市场开展力度和研发投入，本季度亏损有所扩大，归属于上市公司股东的净利润较去年同期同比下降145.07%，环比第二季度下降41.29%。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。 公司将继续围绕增长目标，一方面继续坚持大客户战略，积极通过新客户开发、拓展原有客户新产品线等方式提升自身竞争力和市场份额；另一方面，公司将扎实稳健推进Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA等新产品线，持续提升自身工艺能力和客户服务能力。 展望第四季度，公司预期营业收入仍然将维持增长态势。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。 项目界定为经常性损益项目的情况说明□适用√不适用 (三)主要会计数据、财务指标发生变动的情况、原因 二、股东信息 (一)普通股股东总数和表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 单位：股 三、其他提醒事项 需提醒投资者关注的关于公司报告期经营情况的其他重要信息□适用√不适用 四、季度财务报表 (一)审计意见类型□适用√不适用 (二)财务报表 合并资产负债表 2023年9月30日 编制单位:甬矽电子（宁波）股份有限公司 公司负责人：王顺波主管会计工作负责人：金良凯会计机构负责人：金良凯 合并利润表 2023年1—9月 编制单位：甬矽电子（宁波）股份有限公司 本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元,上期被合并方实现的净利润为：0元。 公司负责人：王顺波主管会计工作负责人：金良凯会计机构负责人：金良凯 合并现金流量表 2023年1—9月 编制单位：甬矽电子（宁波）股份有限公司 2023年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表□适用√不适用 特此公告。 甬矽电子（宁波）股份有限公司董事会2023年10月18日