2024年春季策略报告：AI拉动算力需求，先进封装乘势而起

( ) xuqiaowei023970@gtjas.com liqiwen027858@gtjas.com 021-38676779 S0880521020003 021-38038435 S0880123020064 AI AIHPC 1 / 2CMP AI 3nm / 2.5D/3DChipletI/OYole2023857 48.8%AIPC I/OBumpRDLWLPTSV CMP 21-25CAGR24.1%2025285.4 AIAIPC 请参阅附注免责声明1 AI 重点公司盈利预测表 公司代码 公司名称 工序环节 市值(亿元）收盘价(元） 2024/4/11 2023E EPS（元）2024E 2025E 2023E PE 2024E 2025E 评级 688120.SH 华海清科 减薄、CMP 263.6 165.8 4.57 6.34 8.12 36.28 26.15 20.42 增持 002903.SZ002943.SZ 宇环数控宇晶股份 减薄 30.838.1 19.724.3 0.260.72 0.491.53 0.642.05 75.7733.75 40.2 15.88 30.7811.85 -- 300480.SZ 光力科技 56.7 16.1 0.2 0.34 0.45 80.5 47.35 35.78 - 002008.SZ 大族激光 切片 193.8 18.4 0.88 1.31 1.68 20.91 14.05 10.95 - 688170.SH 德龙激光 26.7 25.8 0.38 0.53 0.91 67.89 48.68 28.35 - 603203.SH 快克智能 49.119.6 0.77 1.12 1.48 25.45 17.5 13.24 增持 688383.SH 新益昌 固晶 64.262.8 0.59 2.59 3.37 106.44 24.25 18.64 301338.SZ 凯格精机 29.728 2.57 3.32 - 10.89 8.43 - - 688516.SH 奥特维 键合 248.2 110.7 5.59 8.21 10.77 19.8 13.48 10.28 - 600520.SH 文一科技 塑封/切筋 29.4 18.6 0.21 1.29 2.04 88.57 14.42 9.12 - 688419.SH 耐科装备 20.2 24.6 0.65 1.28 1.58 37.85 19.22 15.57 - 688082.SH 盛美上海 电镀、清洗 352 80.8 2.09 2.62 3.35 38.66 30.84 24.12 - 300604.SZ 688200.SH603061.SH 长川科技华峰测控 金海通 测试分选 183.629.3 139102.7 43.272 0.081.841.67 0.882.652.73 1.363.383.46 366.25 55.8243.11 33.3 38.7526.37 21.5430.3820.81 --- 688630.SH 芯碁微装 光刻 78.5 59.7 1.38 2.19 3.04 43.26 27.26 19.64 - 688037.SH 芯源微 涂胶显影、清洗 134.6 97.7 2.1 2.94 4.12 46.52 33.23 23.71 - 002371.SZ 北方华创 刻蚀、薄膜沉积 1544.6 291.3 7.21 9.98 13.09 40.4 29.19 22.25 - 688012.SH 中微公司 刻蚀、量检测 886.6143 2.88 3.29 4.22 49.65 43.47 33.89 - 688072.SH688147.SH 拓荆科技微导纳米 薄膜沉积 328.8148.9 174.7 32.8 3.020.55 4.421.17 6.051.67 57.8559.64 39.5228.03 28.8819.64 -- 603690.SH 至纯科技 清洗 98.3 25.4 1.03 1.31 1.74 24.66 19.39 14.6 - 688361.SH 300567.SZ 603283.SH 中科飞测-U 精测电子赛腾股份 量检测 170.853.4166.960135.667.7 0.44 0.6 3.14 0.681.113.81 1.021.554.35 121.36 100 21.56 78.5354.0517.77 52.3538.7115.56 增持增持 - Wind EPSEPSWind2023EPS 请参阅附注免责声明2 CONTENTS AI 请参阅附注免责声明3 摩尔定律实现受阻，先进封装之风兴起 请参阅附注免责声明4 18-24 IBS 16nm10nm 10 23.5% 5nm3nm 4% 1nm 01 16nm 10nm 7nm 5nm 3nm (mm^2) 125 87.66 83.27 85 85 () 3.3 4.3 6.9 10.5 14.1 10($) 4.98 3.81 2.65 2.25 2.16 InternationalBusinessStrategies 请参阅附注免责声明5 MoreMoore MoreThanMoore 01 请参阅附注免责声明6 01 2070 (DualIn-linePackageDIP) 2080 QuadFlatPackage QFP) (LeadlessChipCarrier(SmallOutlinePackage,SOP) LCC) (PinGridArray,PGA) 2090 (BallGridArrayBGA)(ChipScalePackageCSP) 21 FlipChip WaferLevelPackageWLP)2.5D/3D 请参阅附注免责声明7 I/O I/OIDTechEx I/O100μm (FlipChip) bumpBumpPitch BumpDensity (WLP) / 2.5D Interposer 3D (TSV) Chiplet >2.5D/3D>SoIC 01 请参阅附注免责声明8 01 2.5D/3D 1 2 3 I/O RDL I/O 4 5 6 请参阅附注免责声明9 BumpRDLWaferTSV Bump RDL Wafer TSV Bump2.5D/3D BumpRDLXY 2.5D WLP WaferTSV BumpRDLWafer Z TSV InterposerRDLTSV2.5D/3D Chiplet 01 SiP 请参阅附注免责声明10 SK SiP Chiplet 01 BumpRDLWaferTSV 1Bump 100um 5umI/O Bump 请参阅附注免责声明11 BumpRDLWaferTSV 2RDL RDL I/O I/O I/O I/O I/ORDL I/O RDL SiP Chiplet 01 请参阅附注免责声明12 BumpRDLWaferTSV 3Wafer 6 8 12 18 2.5D Chiplet 01 SiP 请参阅附注免责声明13 BumpRDLWaferTSV 4TSV TSV TSV CMOS HBM TSVThrough-SiliconVia 2.5D TSV MEMS Z 3D Chiplet 01 TSV SK 请参阅附注免责声明14 01 Chiplet SiP X/Y TSVX/YBumpRDLWaferX/YX/YTSVZ TSVX/YX/Y InFOEMIB WLP Fan-inFan-outWLPFIWLP I/ODieIC FIWLPFOWLPRDL I/O 请参阅附注免责声明15 Chiplet 01 X/Y InFOIntegratedFan-outInFO Fan-out TSMC 2017 InFO FOWLP FOWLPPoP FOWLP InFO_PoPInFO_oS DRAM InFO_PoP InFO_oS5G InFO RDL InFO_PoP PCB FOWLP和InFO对比 Intel InFO_PoPInFO_oS SiP 请参阅附注免责声明16 Chiplet 01 X/Y EMIBEmbeddedMulti-DieInterconnectBridge XY EMIB EMIB 2018 TSV EMIB Intel EMIB SiP 请参阅附注免责声明17 01 Chiplet Z TSV Z TSV 2.5DTSV3DTSV 2.5DTSV3DTSV Z 2.5D 3D TSV 2.5D 2.5D Interposer I/O 3D 3D 2.5D3D 2.5D3DCoWoSFoverosCo-EMIB-SoICX-Cube SiP 2.5D 3D 数据来源：SiP与先进封装技术公众号 请参阅附注免责声明18 01 Chiplet Z CoWoSChiponWaferonSubstrate2011CoWoS2.5D TSVCoWoS-SCoWoS-RCoWoS-LSR RDLLLSICoWoS-SCoW(ChiponWafer)CoW TSVCoWoS-RCoWoS-LRDLCoWoS-RInFORDLHBMSoC CoWoS-LCoWoS-SInFOLSIRDL CoWoS CoWoS 请参阅附注免责声明19 01 Chiplet Z SoICSystemofIntegratedChipsSOIC20193DCoW(ChiponWafer)WoW(WaferonWafer)CoW WoWSoIC CoWoSInFOSoIC3DSoC CoWoSInFO SoICCoWoS/InFO 请参阅附注免责声明20 01 Chiplet Z Foveros&Co-EMIB2018Foveros3DTSVFoveros 2019Co-EMIBEMIBFoverosEMIB Foveros2D+3DEMIBFoveros FoverosCo-EMIB SiP SiP 请参阅附注免责声明21 01 Chiplet I-Cube Z X-Cube/I-Cube20212.5DInterposer-Cube4(I-Cube4)I-CubeTM CPUGPU(HBM) I-Cube4 HBM(HPC)5G I-Cube4 2020X-Cube 2024X-CubeZ X-Cubeu-bump X-Cube() HybridCopperBonding 数据来源：三星官网 ) X-Cube( 请参阅附注免责声明22 Sip Sip Sipsystem inpackage Sip Sip 2.5D/3D Sip / Sip Chiplet 01 请参阅附注免责声明23 01 Chiplet ChipletChiplet Chiplet2.5D3DChiplet2.5DChipletCowosEMIB3D DRAMSoICFoverosX-Cube ChipletChiplet HeteroStructureChiplet HeteroMaterialChiplet SiP SiP 请参阅附注免责声明24 01 Chiplet Chiplet ChipletIP1IPIPChipletIP2 3 160035.7%10094.2%Chiplet yield 请参阅附注免责声明25 01 Chiplet Chiplet ChipletHBMAI GPUGPUHBM GPUHBMChiplet3D 2.5DDARMHBM