崇达技术：2023年年度报告

崇达技术股份有限公司 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人（会计主管人员）赵金秋声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易争端引致的经营风险等，并提出相应的解决措施，敬请投资者关注相关内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义...............................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...........................................................................6第三节管理层讨论与分析.......................................................................................10第四节公司治理......................................................................................................33第五节环境和社会责任..........................................................................................50第六节重要事项......................................................................................................57第七节股份变动及股东情况...................................................................................71第八节优先股相关情况..........................................................................................79第九节债券相关情况..............................................................................................80第十节财务报告......................................................................................................83 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有公司董事长签名并盖章的2023年度报告原件； 四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、注册变更情况 五、其他有关资料 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值□是否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元 □是否 九、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况 1、2023年全球PCB市场概述及未来市场展望 根据Prismark报告，2023年全球PCB市场产值为695亿美元，同比下降15%，下滑幅度是2012年以来最为严重的一年；随着去库存进展持续，2024年市场需求预计将得到一定程度的复苏，2024年全球PCB市场产值为730亿美元，同比增长5%；2023-2028年均复合增长率为5.4%，到2028年全球PCB行业产值预计达到904亿美元，全球PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势。 2023年，全球PCB市场呈现以下三方面的表现： 第一，整体市场低迷：受全球宏观经济波动、俄乌地缘性政治冲突、能源市场动荡等因素影响，全球PCB市场自2022年第二季度以来市场景气度持续下滑，供应过剩、库存过剩、需求疲软、价格侵蚀和货币效应的多重冲击导致2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长。 第二，封装基板需求修正：继2022年需求爆发式增长后，封装基板市场需求经历了惊人的逆转，成为2023年PCB细分市场中需求下滑最严重的领域。 第三，供应链迁移：随着“中国+N”模式的持续发展，东南亚地区成为最主要受益者，PCB厂商普遍加大对东南亚的投资、产能扩张力度。预计到2025年，全球排名前100位的PCB供应商中，超过四分之一可能在越南或泰国拥有生产基地。 2、2023年各国家/地区PCB产值情况 根据Prismark报告，2023年，中国大陆、日本、亚洲其他（不包括中国大陆和日本）、欧洲、美洲的PCB产值的增长率分别为-13.2%、-16.5%、-19.3%、-8.3%、-4.8%。 2022年-2028年各国家/地区PCB市场产值分布及变化（金额单位：亿美元） 中国大陆市场：2023年中国大陆PCB市场下滑明显（-13.2%），供应过剩和极端的价格侵蚀对小型PCB供应商影响较大，其中许多供应商在产能利用率下降和亏损加剧的情况下被迫关停。与此同时，大型PCB供应商的外部抗风险能力较强，并获得了通过整合进行扩张的机会。 日本市场：2023年日本PCB市场下滑16.5%，虽然日本在所有PCB细分市场的跌幅都超过了9%，但下滑最严重的是封装基板市场，封装基板市场占日本PCB产值近50%。 亚洲市场（不包括中国大陆和日本）：2023年亚洲PCB市场下滑最为严重（-19.3%），与日本一样，封装基板在该地区尤其是中国台湾省和韩国的PCB产值占比较大，而封装基板市场持续低迷，2023年该区域封装基板产值预计下降了31.1%，因此对该区域市场需求造成较大冲击。 美洲市场：其需求疲软主要是面向消费的细分市场需求下滑，以及医疗、工业领域库存高企。总体而言，2023年美洲在全球PCB市场中表现最优，原因是其对美国国防工业的大量敞口。随着美国试图补充和更新其国防系统库存，未来几年，美洲PCB市场可能会越来越多地由大型军事方面的PCB供应商主导。 欧洲市场：与美洲一样，欧洲的PCB市场在2023年的表现优于亚洲市场，原因是其在消费和封装基板领域的敞口相对有限，且欧洲PCB制造商在医疗、工业、航空航天等领域受到政府相对保护。然而，与美洲一样，面向消费和其他与国防无关的PCB供应商因无法在成本上与亚洲供应商竞争而面临需求持续下滑的境地。 3、2023年不同种类PCB产品的变化情况 根据Prismark报告，2023年PCB产品各细分市场均呈现负增长，其中封装基板市场下滑最为严重（-28.2%）。 高多层板市场：高多层板（18+层）是2023年表现最好的PCB细分市场，这主要得益于汽车、AI服务器、高速网络的需求强劲，同时PC市场复苏也推动了部分PCB供应商的增长。人工智能和高速网络的发展，将推动高多层板市场在2024年预计实现8.5%的增长。 HDI市场：2023年HDI产值同比下滑10.4%，但下半年需求超预期，主要是高端智能手机和汽车领域需求拉动。2024年，随着库存改善，以及汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信、AI边缘器件等需求扩大，预计2024年增长5.3%。 封装基板市场：2023年封装基板市场下滑严重，主要是因为需求疲软、库存高企、价格侵蚀严重，其整体需求于2023年上半年见底，下半年逐步环比改善，但Q4整体复苏弱于预期。随着2024年库存和需求改善，以及与2023年低基数相比，封装基板预计将成为2024年PCB市场增长最强劲的领域，增长率为8.6%。 FPC软板市场：FPC软板全球产值在2023年同比下滑了11.9%，与HDI一样，由于智能手机和汽车需求强劲，FPC在2023年下半年的需求强于预期，苹果出货稳健，华为在中国高端移动市场重新崛起，提振了部分关键FPC供应商的业绩。然而，尽管库存逐步改善，但价格侵蚀问题依旧存在。2024年，由于汽车需求带动，预测FPC将小幅增长3.8%，同时，iPhone出货量预期走弱以及消费者对中低端智能手机的需求持续下降，可能会对FPC市场带来不利影响。 （二）公司所处行业地位情况 公司是我国印制电路板行业的优秀企业，公司可一站式满足客户不同产品的需求，凭借精准的市场定位以及长期、持续的专注，公司在满足客户多样化需求、快速交货方面，形成了独特、有效的服务模式和柔性化生产模式，在印制电路板市场构建了较强的竞争力。 2023年，根据Prismark发布的全球PCB百强企业排行榜，公司在全球PCB企业中排名第28；公司位居第二十二届（2022）中国电子电路行业综合排行榜第13名、内资PCB上市公司第5名。同时，公司是广东省企业500强、广东省制造业100强、广东省电子信息制造业百强企业，“崇达”为广东省著名商标。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司从事的主要业务和产品 公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。 （二）公司的经营模式 1、销售模式 为了对客户和订单进行有效管理，公司将销售部划分为八大行业组：通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心，将供应链、技术、制造、品质等管理职能有效整合，以便快速高效响应客户需求。 公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立，并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户