艾为电子：艾为电子2023年年度报告

上海艾为电子技术股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人陈小云及会计机构负责人（会计主管人员）陈小云声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“公司”）母公司期末可供分配利润为人民币474,501,366.12元；公司2023年度归属于母公司股东的净利润为51,008,934.42元。公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润。 本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.5元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本232,008,945股，扣除回购专用证券账户中股份总数977,637股,本次实际参与分配的股本数为231,031,308股，以此计算合计拟派发现金红利人民币11,551,565.40元（含税）。本年度公司现金分红占2023年度归属于上市公司股东的净利润之比为22.65%。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定：上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023年公司以集中竞价交易方式累计回购公司股47,300股，支付的资金总额为人民币5,342,411.96元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润10.47%。 综上，2023年度公司合计分红金额16,893,977.36元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的33.12%。 如在利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案已经公司第四届董事会第二次会议和第四届监事会第二次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................7第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................12第四节公司治理...........................................................................................................................48第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................70第六节重要事项...........................................................................................................................79第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................120第八节优先股相关情况.............................................................................................................129第九节债券相关情况.................................................................................................................130第十节财务报告.........................................................................................................................130 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注：本报告期公司实施资本公积转增股本，2022年、2021年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益按转股后股数重新计算。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 (1)2023年度营业收入同比上升21.12%,主要系2023年上半年受全球经济增速放缓及行业周期变化的影响，消费电子终端市场景气度及需求下降，2023年下半年随着行业需求逐步复苏及客户库存结构逐步优化，下游客户需求有所增长。报告期内，尽管公司面临艰难的外部环境，但仍坚持持续地进行研发投入、持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓市场领域和客户群体，同时根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代。通过多年的积累,公司形成了一系列富有市场竞争力的产品，能够满足不同客户的多样性需求，最终实现营业收入的同比增长。 (2)2023年度归属于上市公司股东的净利润、基本每股收益、稀释每股收益实现扭亏为盈，主要系：本期营业收入较上年增长、本期计提的资产减值损失及股份支付金额较上年减少、本期确认的投资收益增加及享受了集成电路设计企业增值税加计抵减政策所致。 (3)2023年度经营活动产生的现金流量净额较上年同期由净流出转为净流入，主要系本期营业收入增长收到的货款增加及本期去库存化形成支付的采购货款减少所致。 (4)2023年扣除非经常性损益后的每股收益亏损较上年同期减少，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润亏损较上年同期有所改善。 (5)研发投入占营业收入比例较上年同期减少8.49%，主要系报告期内营业收入的增长及研发费用的下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 季度数据与已披露定期报告数据差异说明□适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用□不适用 为保护公司商业秘密，从而保护本公司投资者利益，根据公司与部分客户及供应商所签订的相关保密协议/条款，对部分供应商、客户的具体名称不予披露。 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 报告期内，2023年全球芯片行业再次经历了动荡的一年。全球经济增长放缓，对芯片行业造成了重大影响。美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年全球半导体行业销售总额为5,268亿美元，相比2022年的5,741亿美元下降幅度达到8.2%。 报告期内，公司坚定发展战略，持续加速在工业和汽车等市场领域的开拓和布局，坚持研发创新驱动，引领高质量发展，营业收入同比增长21.12%。公司不断探索新工艺，深化工艺平台建设。完成了质量体系升级，具备车规可靠性验证能力，同时车规级测试中心在报告期内已开始基建，为开拓工业、汽车市场夯实基础。为响应市场及客户需求变化，提升产研过程管理能力，公司积极推进产研数字化建设，全面加强公司市场竞争力。随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展，将为公司提供新的机遇，促进公司牢牢把握高质量发展为首要任务，发展新质生产力。2023年度公司实现营业收入253,092.15万元，较上年同期上升21.12%；实现归属于母公司 所有者的净利润5,100.89万元，较上年同期扭亏为盈；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-8,965.10万元，较上年同期亏损金额减少1,748.43万元；研发费用投入50,737.07万元，较上年同期下降14.91%。 2023年度具体经营情况： （一）坚持创新驱动发展 报告期内，公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新，持续开拓消费电子、AIoT、工业、汽车市场领域。公司根据客户需求及时进行技术和产品创新，加快产品迭代以及产品性能和成本优化，深化布局工艺平台，现已布局30余种工艺，助力打造芯片超市。截至2023年12月31日公司累计发布产品1,200余款，产品子类达到42类，年出货量超53亿颗，营收及产品出货量创历史新高。 公司主要产品在报告期内情况如下： 1.高性能数模混合信号芯片 报告期内，公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、AIoT、工业、汽车等多行业方向布局。采用先进工艺，持续进行产品创新，打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法，实现以算法、