艾为电子：艾为电子2023年半年度报告

公司简称：艾为电子 上海艾为电子技术股份有限公司2023年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人史艳及会计机构负责人（会计主管人员）史艳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析.............................................................................................................9第四节公司治理...........................................................................................................................29第五节环境与社会责任...............................................................................................................31第六节重要事项...........................................................................................................................33第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................68第八节优先股相关情况...............................................................................................................75第九节债券相关情况...................................................................................................................76第十节财务报告...........................................................................................................................77 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1.营业收入同比下降22.34%，主要系受终端市场需求疲软，客户需求下降，导致公司营业收入同比下降。随着市场的逐步回暖，公司积极应对、不断拓展客户和市场领域，第2季度实现营业收入62,426.32万元，较第1季度环比增长62.37%。 2.归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除股份支付后归属于上市公司股份的净利润同比分别下降153.55%、269.71%、98.84%,主要系（1）公司营业收入下降；（2）公司为应对市场竞争、库存去化过程中价格承压，导致本报告期的毛利率下降；（3）公司为扩大市场应用领域、加大多元化研发项目的投入,相应研发人员薪酬等费用较上年同期增加所致。 3.经营活动产生的现金流量净额同比下降78.29%,主要系本期营业收入下降、净利润下降导致的经营性现金流量净额的减少。 4.基本每股收益、稀释每股收益同比下降153.57%，扣除非经常性损益后的基本每股收益 同比下降270.21%，加权平均净资产收益率减少5.34个百分点，主要系报告期净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （1）所处行业 公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自1958年诞生以来，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试三个细分行业。公司的主营业务为模拟集成电路及部分高性能混合电路的设计开发和销售。集成电路设计企业是衔接终端客户和晶圆制造、封装测试的桥梁，集成电路设计企业在发展过程中，可以与上游制造企业形成工艺创新、设计创新；可以与终端客户形成设计创新、应用创新，使得集成电路设计企业成为集成电路行业的“发动机”。 （2）公司所处行业发展情况 1）集成电路行业市场发展情况 集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子 产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。 根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到5735亿美元。模拟芯片（最常用于汽车、消费品和计算机的芯片）销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元。 根据WSTS预测数据，预计2023年全球芯片销售额从2022年的5735亿美元下滑4.1%，到5,570亿美元。而同期2023年模拟芯片市场仍将逆势保持增长，全球模拟芯片市场销售额有望增长1.56%超过900亿美元。 全球半导体市场研究机构的数据显示，2023年上半年全球半导体销售额增长率达到了2.6%，相较于2022年同期的数据，这一增长率表明了行业的持续增长趋势。受益于工业自动化、电动汽车、5G通信和人工智能等前沿科技领域的快速发展，需求对于半导体行业的推动效应日益显著。 总的来看，尽管全球半导体市场在2023年上半年面临诸多挑战，但是伴随电动汽车、云计算、新能源汽车、物联网、人工智能的发展，将推动半导体行业进入新一轮的发展周期。 2、主要业务、主要产品或服务情况 （1）主营业务的基本情况 公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止报告期末，公司主要产品型号达1,100余款，2023年度上半年产品销量超21亿颗，可广泛应用于消费电子、AIoT、工业、汽车领域。 随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在高性能数模混合信号、电源管理、信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，不断进行技术攻关，持续进行产品创新，陆续拓展产品子类，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，不断推出覆盖新智能硬件的国产化替代需求。 公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服 务，覆盖了包括小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、现代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和AIoT、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域的头部客户。 （2）主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片等。报告期末，公司已有1,100余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下： 二、核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截至2023年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下： □适用√不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况√适用□不适用 2.报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目