您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 [中泰证券]:三星上调存储产品SSD报价,关注AI带来的增量需求 - 发现报告

三星上调存储产品SSD报价,关注AI带来的增量需求

电子设备 2024-04-06 王芳,杨旭,李雪峰,游凡 中泰证券 单字一个翔
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A股市场整体上涨,半导体指数跌0.63% 本周(2024/4/1~2024/4/3)A股市场整体上涨,半导体指数跌0.63%。沪深300涨0.86%,上证综指涨0.66%,深证成指涨1.53%,创业板指数涨1.22%,中信电子跌0.30%,半导体指数跌0.63%,受益于三星上调SSD产品报价,存储板块逆势上涨1.3%,其中恒硕股份(+9.2%)、江波龙(+7.3%)、普冉股份(+4.7%)。其他半导体各细分板块涨跌互现,其中制造(+1.2%)、SOC(+1.0%)、材料(+0.5%)等方向上涨,逻辑(-3.9%)、设备零部件(-3.2%)、设备(-2.5%)、射频(-2.1%)、MCU(-1.3%)、功率(-1.3%)、模拟(-1.1%)等方向不同程度回调。 本周消息,三星计划2024年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%,原计划涨幅15%,主要系需求“超预期激增”,且三星已结束减产,甚至计划扩大企业级SSD产量。AI浪潮之下,科技公司持续扩大AI服务器建设,相关存储设备需求相应快速增长。持续关注AI创新带来的相关赛道投资机遇。 台湾地震对半导体影响较小:4月3日7:58左右,中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震,随后又发生6.5级强震及小规模余震。地震除核心区域,普遍震级4-5级,包括半导体厂房数量最多的新竹(4级)、台南(4级)、桃园(4级)、台中(4级)等,目前看受影响企业主要集中于各大晶圆厂、封测厂和LED面板厂。据半导体和面板厂无尘室的防灾规定,一旦发生规模达到四级以上的地震,必须立即疏散无尘室工作人员,以防有毒气体或液体泄露等安全事故的发生。因此普遍震后反应措施为:厂内人员疏散,部分机台预防性停机。 经过安全确认后,各厂商设备和产线陆续恢复,台积电4月5日晚最新公告表示除了位于震幅较大地区的部分产线,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 行业新闻 三星上调存储产品SSD报价 据韩国每日经济新闻援引半导体行业人士,三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%,原计划涨幅为15%左右,但由于需求“超预期激增”,这家存储巨头决定调高涨幅。 针对地震影响,台积电表示主要机台皆无受损 4月4日,台积电称虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,但主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。 重要公告 华天科技:4月1日,公司发布2023年年报,实现营业收入112.98亿元,同比-5.10%;归母净利润2.26亿元,同比-69.98%;扣非归母净利润为3.08亿元,同比-216.69%。公司的经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元,较上年同期-16.19%。 华海诚科:公司发布2023年年报,报告期内,公司实现营业收入28,290.22万元,较上年同比下降6.7%;归属于上市公司股东的净利润3,163.86万元,较上年同比下降23.26%。 伟测科技:4月2日,发布《向不特定对象发行可转换公司债券预案》。本次发行证券的种类为可转换为本公司A股股票的可转换公司债券,该可转换公司债券及未来转换的A股股票将在科创板上市。 投资建议: AI依然是2024年最强赛道,重点关注AI产业链机遇: (1)核心算力标的:沪电股份、深南电路、工业富联、通富微电、香农芯创、赛腾股份、寒武纪、兴森科技等; (2)AI+:立讯精密、传音控股、华勤技术、力芯微; 存储:赛道三重逻辑共振,AI创新+涨价+国产化,建议关注相关标的: (1)弹性模组端:德明利、江波龙、佰维存储等; (2)HBM产业链:香农芯创、赛腾股份、精智达、华海诚科、雅克科技、深科技等; (3)DDR5产业链:澜起科技、聚辰股份; (4)上游设计端:兆易创新、普冉股份、东芯股份、北京君正等; 国产化产业链机会: (1)设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子、中科飞测、华海清科、芯源微; (2)零部件:福晶科技、茂莱光学、江丰电子、正帆科技、富创精密、新莱应材; 风险提示:需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。 1.行情回顾:A股市场整体上涨,半导体指数跌0.63% 1.1海内外市场表现 图表1:海内外市场表现(2024/4/1-2024/4/5) 图表2:费城半导体指数 图表3:全球半导体月度销售额及增速 图表4:A股半导体指数 图表5:中国台湾半导体指数 1.2A股细分板块表现 图表6:细分板块估值情况(2023E) 图表7:本周半导体各细分板块涨跌幅情况 图表8:本周半导体行业涨跌幅前十公司 图表9:本周半导体行业涨跌幅后十公司 图表10:A股分板块公司总市值(单位:亿元) 图表11:A股半导体板块公司总市值(亿元) 图表12:A股各细分板块公司总市值(亿元) 1.3沪、深股通总体减持半导体板块 图表13:沪、深股通半导体板块持仓情况(按持股市值排名) 图表14:沪、深股通半导体板块本周增减持金额(市值前20公司)(单位:百万元) 2.行业新闻:三星上调存储产品SSD报价 三星上调存储产品SSD报价 据韩国每日经济新闻援引半导体行业人士,三星计划今年二季度将企业级SSD价格在一季度价格基础上上调20%-25%,原计划涨幅为15%左右,但由于需求“超预期激增”,这家存储巨头决定调高涨幅。并且,三星已结束减产,甚至计划扩大企业级SSD产量。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/s5nlCa2pmUS6y3zgqSvrZg 针对地震影响,台积电表示:主要机台皆无受损 4月3日,台积电就地震影响对记者表示,当天凌晨发生数起有感地震,工安系统正常,为确保人员安全,依公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区已进行疏散,目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位,详细情况尚待确认中。台积电建厂工地状况检查初步正常,因安全考虑已决定今日台湾各地工地停工,待检查后再行施工。台积电随后又在邮件中向记者介绍公司对地震影响的最新评估,称虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产,主要机台包含所有极紫外(EUV)光刻设备皆无受损。地震发生后10小时内,晶圆厂设备的复原率已超过70%,新建的晶圆厂(如晶圆十八厂)的复原率更已超过80%。 链接:https://mp.weixin.qq.com/s/Czi1EWZqRRncTD0WFZ20EQ 积塔/天岳/长电等参与,国内再添半导体产业基地 近日,上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌,未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。 据“上海临港”介绍,临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。 链接:https://www.dramx.com/News/made-sealing/20240401-36039.html 3.板块跟踪:关注AI受益板块和国产化主题 模拟:本周模拟板块-1.1%,裕太微(+12.6%)、帝奥微(+5.2%)、艾为电子(+3.5%)逆势上涨。模拟板块目前主要公司基本面整体呈现边际向好态势,根据产业链持续跟踪,消费类下游复苏势头不减,一季度景气度持续,泛工业下游有望逐步迎来复苏。同时模拟IC具备长周期成长属性,前期经历调整后,部分公司配置性价比逐渐显现,关注其中低估值标的和低国产化率的细分赛道。 存储:本周存储板块+1.3%,板块整体上涨,涨幅前三分别为恒硕股份(+9.2%)、江波龙(+7.3%)、普冉股份(+4.7%)。三星计划今年二季度上调企业级SSD价格25%,存储价格Q2继续确定性上行。存储AI创新+涨价+国产化三重逻辑共振,另外DDR5渗透率确定性提升,持续看好存储板块。 功率:本周功率板块-1.3%。其中新洁能(+2.9%)、捷捷微电(+1.1%)逆势上涨。 半导体设备:本周设备板块-2.5%。其中联动科技(+4.6%)涨幅居前,精测电子(-9.6%)、芯源微(-7.4%)、赛腾股份(-6.3%)跌幅居前。 精测电子、赛腾股份前期涨幅较多,短期回调幅度较大。芯源微跟随半导体设备板块回调,SEMICON2024展会后,设备板块短期缺乏强刺激、股价走弱。随着一季报期来临,设备板块表观营收、新签订单表现预期良好,有望对股价形成提振。 半导体制造:本周代工板块+1.2%。其中晶合集成(+3.4%)、中芯国际(+1.4%)、华虹公司(+0.2%)、芯联集成(-0.2%)、燕东微(-0.5%)。 代工板块涨跌不一,短期缺乏大的催化。晶合集成股价跟随面板高景气预期上涨。至于代工板块后续前景,期待头部晶圆厂在接下来新的业绩说明会上对24年景气作出最新的指引。 封测:本周封测板块-1.0%。其中太极实业(+4.3%)、甬矽电子(+3.3%),涨幅居前,长电科技(-3.4%)、通富微电(+1.2%)、华天科技(+0.5%)涨跌不一。太极实业本周涨幅较大,主要系子公司联合中标康桥二期集成电路产线厂房及配套设施建设项目。封测板块经历上周较大回调后,本周跌幅收窄。临近季报期,封测板块整体稼动率同比去年一季度有较明显好转,看好一季报期间封测板块表现。 材料:本周半导体材料板块+0.5%,其中华懋科技(+10.3%)、康强电子(+9.2%)、强力新材(+7.9%)涨幅靠前。随着AI产业的加速发展,上游的先进封装材国产化率极低,2024年有望迎来0-1的突破。同时,包括光刻胶、掩膜版等在内的晶圆制造材料也是实现产业链自主可控的关键,随着产业链公司前期验证的产品逐步实现放量,基本面向好,相关公司具备持续成长动力,持续看好材料端的国产化主线。 逻辑:本周逻辑IC板块-3.9%。AI板块整体调整,逻辑芯片本周有所回调。我们认为算力是人工智能产业的底层土壤,持续看好海外算力产业链创新及国产算力公司替代机遇。 SOC:本周SoC板块+1.0%,其中恒玄科技(+7.5%)、乐鑫科技(+1.8%)、汇顶科技(+1.4%)涨幅靠前。从基本面看,SoC历经两年调整,产品价格、渠道库存修复正常,需求逐步边际向好。目前板块处于底部区间,长期配置价值凸显,临近Q1业绩期,建议关注Q1业绩高增叠加新品创新周期方向。 4.重要公告:多家公司发布2023年年报 朗科科技:公司发布2023年年报,2023年公司实现营业收入108759.75万元,较上年同期下降38.63%;营业利润-4627.95万元,较上年同期下降168.12%;利润总额-4681.32万元,较上年同期下降168.94%;归属于上市公司股东的净利润-4376.42万元,较上年同期下降170.44%。 华海诚科:公司发布2023年年报,报告期内,公司实现营业收入28,290.22万元,较上年同比下降6.7%;归属于上市公司股东的净利润3,163.86万元,较上年同比下降23.26%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,739.67万元,较上年同比下降22.13%。报告期内,面对复杂多变的市场环境,公司严格控制各项营运费用,积极开拓市场,持续推动客户加快新品验证,中高端产品份额继续提升,抵消了部分不利影响。 华天科技:4月1日,公司发布2023年年报,实现营业收入112.98亿元,同比-5.10%;归母净利润2.26亿元,同比-69.98%;扣非归母净利润为3.08亿元,同比-216.69%。公司的经营活动产生的现金流量净额为24.11亿元,较上年同期-16.19%。 气派科技:3月29日,公司发布2023年年报,实现营业收入5.54亿元,同比+2.58%;归母净利润-1.31亿元,同比-123.