行 业 研 究 证 券 研 究 报 告 行 业 月 度 报 告 宏观研究 [Table_RepTitle] AI助力行业周期复苏 ——2024年3月半导体行业分析与展望 [Table_Author] 分析师： 崔国涛 执业证书编号： S1380513070003 联系电话：010-51789093 邮箱： cuiguotao@gkzq.com.cn 研究助理： 邓垚 执业证书编号： S1380116110007 联系电话：010-51789074 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 分析师： 邓垚 执业证书编号：S1380519040001 联系电话：010-88300849 邮箱： dengyao@gkzq.com.cn 申万半导体与沪深300走势图 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 行业评级 中性 [Table_Report] 相关报告 [Table_Date] 2024年3月29日 [Table_Summary] 内容提要：  终端需求来看，据中国信通院数据，2024年1-2月，国内市场手机出货量4603.5万部，同比增长14.6%，其中国产品牌出货量3807.8万部，同比增长38.7%；据Counterpoint数据，24年前六周中国智能手机市场仅华为和荣耀销量实现正增长，其中华为实现64%的显著增长。整体来看，以智能手机为代表的消费电子终端当前仍处于缓慢复苏阶段，但华为的回归使得国产品牌市场份额相较稳固，预计随着折叠屏等进一步渗透，智能手机产业链或迎新的增量。  AI赋能亦有望加速终端需求复苏进程。手机、PC等端侧AI是推进AI应用直接面对终端用户、进而加速落地的关键一环，当前各大厂商如高通、三星、华为、Vivo、苹果等亦纷纷布局AI终端，有望推动手机、PC等终端产品换机潮。据IDC数据，23年全球智能手机和PC市场出货量分别同比下降3.2%和13.9%，并预计24年有望分别实现3.5%和8%的温和复苏。  上游存储方面，据Trend Force报告，一季度NAND Flash和DRAM合约价涨幅分别约15%-20%、13%-18%，并预计二季度涨势将持续；海内外存储厂商亦多迎来拐点，其中美光24年第二财季实现营收同比和环比分别提升58%和23%；国内存储厂商佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新等23年四季度业绩均有不同程度改善。当前海力士、美光均宣布24年HBM产能售罄，三星预计2024年其HBM产能将同比增加2.9倍，26年出货量将达23年的13.8倍。HBM已逐步成为AI芯片标配方案，同时亦是AI芯片中成本占比最高的部分，占H100芯片达2/3左右，2023年HBM产值在DRAM占比约8.4%，至2024年底将扩至20.1%。  我们认为，AI趋势下终端需求有望加速复苏进程，消费电子产业链成长空间将进一步拓展，同时存储23年以来在供给端主动收缩、大模型新驱动刺激下，供需已逐步改善，其作为半导体行业风向标，有望引领行业景气向上；建议从自主可控逻辑角度，关注半导体设备、材料及受益于晶圆代工行业格局优化的IC制造环节龙头；从技术创新角度，关注AI驱动下，存储、先进封测市场量价齐升的机遇。  给予行业“中性”评级。  风险提示：全球宏观经济下行，新冠疫情持续蔓延，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，俄乌战争地缘冲突，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。 [Table_MainProfit] -40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03半导体(申万)沪深300 行业月度报告 目 录 1．2024年3月半导体行业市场表现 ......................................................................................... 5 2. 观点展望：终端温和复苏 存储有望引领行业景气上行 ........................................................ 7 3. 风险提示 .............................................................................................................................. 9 行业月度报告 图表目录 图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%） ....................................................... 5 图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%） ................................................................. 5 图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%） ................................................................. 5 图4：23.03-24.03费城半导体指数走势 ......................................................................................... 6 图5：23.03-24.03恒生科技指数走势 ............................................................................................. 6 图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势 ......................................................................................... 6 图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势 .......................................................................... 6 图8：近五年半导体行业相对全体A股估值情况 ......................................................................... 7 图9：近年来全球半导体销售额月度数据 ..................................................................................... 7 行业月度报告 5 1．2024年3月半导体行业市场表现 2024年3月，A股半导体（申万）行业下跌为11.05%，其所属电子板块月涨幅为1.07%，领先沪深300指数0.46pct，市场表现在申万31个一级行业中居第20位； 子板块中仅设备和封测月涨幅为正，3月分别上涨1.72%和1.17%，集成电路制造回调相对较深，3月累计跌幅达8.44%。 图1：24年3月申万31个一级行业涨跌情况（单位：%） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图2：24年3月电子二级行业涨跌情况（单位：%） 图3：24年3月半导体子行业涨跌情况（单位：%） 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 其他市场方面，3月份美股费城半导体、纳斯达克指数分别上涨3.77%和1.79%，延续之前上涨趋势，主要受益于降息预期和AI浪潮。 香港恒生科技指数3月份累计上涨 1.35%，跑赢恒生指数1.17 pct，台湾市场亦在美股科技股行情刺激下迎来大幅反弹，台湾半导体指数月度累计涨幅达9.59%，领先台湾加权指数2.59pct。 1.07 -10.00-5.000.005.0010.0015.00有色金属(申万)石油石化(申万)综合(申万)纺织服饰(申万)环保(申万)汽车(申万)国防军工(申万)通信(申万)轻工制造(申万)电力设备(申万)机械设备(申万)公用事业(申万)农林牧渔(申万)家用电器(申万)基础化工(申万)社会服务(申万)食品饮料(申万)传媒(申万)建筑装饰(申万)电子(申万)交通运输(申万)商贸零售(申万)钢铁(申万)银行(申万)计算机(申万)美容护理(申万)建筑材料(申万)医药生物(申万)煤炭(申万)房地产(申万)非银金融(申万)-3.51 -6.00-4.00-2.000.002.004.006.008.0010.0012.0014.001.72 1.17 -3.96 -4.30 -5.04 -5.94 -8.44 -10.00-8.00-6.00-4.00-2.000.002.004.00 行业月度报告 6 图4：23.03-24.03费城半导体指数走势 图5：23.03-24.03恒生科技指数走势 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 图6：23.03-24.03台湾半导体指数走势 图7：23.03-24.03A股半导体（申万）指数走势 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 资料来源：Wind，国开证券研究与发展部 估值方面，截至2024年3月29日，半导体（申万）板块PE（TTM）为61.24倍，处于近五年36.67%分位水平，相对全体A股的估值溢价率为265.35%。 其中模拟芯片设计、集成电路制造、数字芯片设计PE相对较高，截至2024年3月29日分别约106、80和77倍，模拟芯片设计和集成电路制造相较上月末PE分别回落5%和11%，其他板块估值变化不大； 集成电路封测、半导体材料、设备和分立器件PE分别约60、58、48和39倍，其中设备板块PE相较上月末上行8%，其他板块估值基本持平。 历史比较来看，截至2024.3.29，半导体设备、分立器件和半导体材料PE均仍处于相对低位，分别为近五年10%、15%、22%分位；模拟芯片设计、集成电路封测及制造和数字芯片设计PE则分别为近五年82%、68%、62%和55%分位。 -11.00%-1.00%9.00%19.00%29.00%39.00%49.00%59.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03费城半导体指数纳斯达克指数-31.00%-26.00%-21.00%-16.00%-11.00%-6.00%-1.00%4.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03恒生科技恒生指数-9.00%1.00%11.00%21.00%31.00%41.00%23-0323-0623-0823-1124-0124-03台湾半导体指数台湾加权指数-40.00%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%