半导体行业跟踪报告之十二：AI有望持续拉动存储行业，关注德明利等存储模组公司
敬请参阅最后一页特别声明 -1- 证券研究报告 2024年3月31日 行业研究 AI有望持续拉动存储行业，关注德明利等存储模组公司 ——半导体行业跟踪报告之十二 电子行业 买入（维持） 作者 分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 021-52523849 kailiu@ebscn.com 行业与沪深300指数对比图 -33%-23%-12%-1%10%03/2306/2309/2311/23电子行业沪深300 资料来源：Wind 我们2024年已陆续外发《存储：2024年有望连续4个季度涨价，重点关注佰维存储等模组公司——半导体行业新周期系列报告之五》、《测试机：AI浪潮和存储复苏驱动行业持续成长——半导体行业新周期系列报告之六》、《存储行业2024年高景气，关注佰维存储、香农芯创、江波龙等公司——半导体行业跟踪报告之九》、《中国存储模组巨头拐点将至——佰维存储(688525.SH) 首次覆盖报告》、《专注于存储及物联网，成长空间广阔——协创数据(300857.SZ)首次覆盖报告》等存储行业报告和公司报告，鉴于市场对于存储行业、CFMS|MemoryS 2024存储大会和德明利（001309.SZ）较高的关注度，我们以此报告梳理存储行业最新变化、CFMS|MemoryS 2024存储大会最新观点和德明利基本面情况。 一、存储行业：AI有望持续拉动存储需求 CFMS|MemoryS 2024于2024年3月20日召开，存储研究机构CFM闪存市场针对存储市场规模与格局、行情趋势预测、技术迭代与升级、终端应用市场新变化、AI对存储产业的影响做出了分析和预测，核心观点如下： CFM闪存市场预计2024年存储市场规模相比2023年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash在2024年同比增长20%，将超过8000亿GB当量；DRAM预计同比增长15%，将达到2370亿GB当量。 在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到2023年的四季度，原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到2024年的一季度经历再次大涨之后，预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，CFM闪存市场预计2024年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。 在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了黑暗期，CFM闪存市场预计2024年将实现温和增长。其中，预计手机2024年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。 1、手机市场随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计2024年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速地朝更高性能的LPDDR5演进，CFM闪存市场预计2024年手机DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力地推动手机存储再次升级。 2、PC市场尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入，DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。 AI PC预计在2024年全面落地，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。 要点 敬请参阅最后一页特别声明 -2- 证券研究报告 电子行业 3、服务器市场上，2024年是DDR5正式迈过50%的一年。DDR5平台第二代CPU都在2024年发布，这会推动2024年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求猛增，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以2024年服务器内存的升级将非常的迅速。 Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。 二、德明利：中国存储模组巨头加速成长 德明利自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对 NAND Flash 存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。 公司目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。 公司自主研发多款存储主控芯片，结合自研固件方案与量产工具，以存储模组形式为客户提供存储产品。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，具体包括移动存储、固态硬盘、嵌入式及行业存储三大产品线。在消费级市场，公司通过自研主控、自建测试与生产产线，形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，通过 UDStore 行业存储产品线为客户提供以嵌入式产品为主的高品质、定制化的存储解决方案服务。 图表1：德明利业务布局 资料来源：德明利公司公告，光大证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明 -3- 证券研究报告 电子行业 公司通过多年存储领域的经营和资源积累，形成了稳定的 NAND Flash 采购渠道，与海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）等存储原厂的主要经销商建立了长期战略合作关系，且随着公司经营规模的发展壮大，公司的市场竞争力不断增强，公司在中国大陆、中国台湾地区和中国香港地区的影响力也逐渐得到了存储原厂的认可；此外，我国的长江存储（YMTC）经过多年的研发和设备投入，已逐步开始量产并向市场供应 NAND Flash 芯片产品，从根本上打破了 NAND Flash 芯片长期由境外厂商垄断的市场格局，公司于 2020 年 11 月成为长江存储（YMTC）Xtacking 3D NAND金牌生态合作伙伴，并开始批量采购和产品验证，有望尽快实现移动存储产品从晶圆到闪存主控芯片的 100%国产化大规模替代。公司在采购渠道方面的优势不断强化，为公司经营规模进一步扩大提供了保障。 公司主要通过采购 NAND Flash 存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再将存储模组销售给下游品牌、厂家客户或渠道分销商赚取利润。 图表2：德明利的商业模式 资料来源：德明利公司公告，光大证券研究所 三、德明利聚焦闪存主控芯片+固件方案，构建核心技术平台 公司高度重视自主创新，一直专注于集成电路的设计及商业化应用。自设立以来，公司主要聚焦于闪存主控芯片及存储卡、存储盘、固态硬盘等产品存储管理应用方案的研发、设计，公司研发团队主要人员均有超过十年的产业背景或集成电路研发经历，具备丰富的芯片设计研发经验。公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士（SK Hynix）、西部数据（Western Digital）和三星（SAMSUNG）等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案与核心技术平台，具体包括了芯片开发平台、固件方案平台、量产优化平台。 持续专注自研存储主控芯片，稳步提升公司产品竞争力公司以自研主控芯片为核心，主控芯片量产后导入公司模组产品，不断夯实公司模组产品的竞争力。2023 年，公司自研 SD6.0 存储卡主控芯片、SATA SSD 主控芯片完成回片认证。 1、公司新一代 SD6.0 存储卡主控芯片主要基于 40nm 工艺，提升读写性能，基于 multi-voltage 多电源域的低功耗设计方法，采用业界领先的 UBER 1e-15 级别的 4K LDPC 纠错算法，采用软判决和硬判决相结合的先进方法，应对未来 3-5 年 144/176 层及 200 层以上需要高纠错能力的 3D TLC/QLC 闪存解决方案。 2、公司 SATA SSD 主控芯片为国内率先采用 RISC-V 指令集打造的无缓存高性能控制芯片，采用目前业界领先的 4KLDPC 纠错技术，支持最新的ONFI5.0接口，可以灵活适配3D TLC/QLC等不同类型的闪存颗粒。公司正在推动两款主 敬请参阅最后一页特别声明 -4- 证券研究报告 电子行业 控芯片量产流片，未来配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，有效提高公司模组产品的稳定性和成本优势。 四、德明利：移动存储业务稳步成长，企业级SSD业务空间广阔 德明利目前已经建立了完整的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储。 图表3：德明利产品介绍 资料来源：德明利公司公告，光大证券研究所 1、移动存储业务，公司相关产品较为成熟，除了传统消费级产品外，进一步开发了工规级、商规级、宽温级、高耐久存储卡产品，可适用于对产品稳定性要求较高的复杂环境。公司自研主控芯片TW2985（SD6.0存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后配合量产工具即可快速导入公司移动存储模组产品中，未来公司也将持续推进最新工艺存储晶圆适配。 2、固态硬盘业务，公司消费级SSD相关产品同样较为成熟，2023年上半年新增了PCIe 4.0 SSD产品，企业级SSD产品研发正在积极推进中，预计年内完成产品开发，并启动客户送样与产品导入。公司首颗自研SATA SSD主控芯片TW6501正在回片验证阶段，目前整体测试结果符合预期。未来公司将自研PCIe SSD主控芯片，积极开拓PC OEM、服务器、数据中心等领域。 社交媒体、大数据分析、高清视频和云计算等新型产业的快速发展带来高速访问的数据存储需求，尤其是云端存储的兴起增加了企业的数据使用，下游行业的数据需求转换带来企业级SSD的快速增长。根据艾瑞咨询，企业级SSD下游客户主要来自云计算，占总市场规模的份额达到67%。在云计算、数字经济等需求带动下，中国企业级存储市场规模稳健增长，存储容量持续上升。艾瑞咨询预计，到2026年，中国企业级固态硬盘市场规模将增至669亿元，2022-2026年期间复合增速约为23.7%，而PCIe固态硬盘市场份额比例将进一步于2026年增至89.3%。根据集邦咨询，未来五年，以阿里巴巴、腾讯、百度等为代表的超大型数据中心用户将会成为企业级SSD的巨大需求方，容量更大、速度更快、安全性更好、外观更时尚的SSD将成为新的价值主张。 敬请参阅最后一页特别声明 -5- 证券研究报告 电子行业 3、嵌入式业务，公司目前eMMC产品线完整布局车规、工规、高耐久及商规，已经实现小批量交付，目前正在积极推动更多客户验证与导入。另外，针对高速、大容量的应用，
