神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告

致股东的一封信 尊敬的各位股东： 感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！ 当前，全球经济“数字化”、“低碳化”转型所驱动的芯片长期需求方兴未艾。从2023年年初开始，生成式人工智能技术应用强势步入大众视野，全球互联网巨头争相投入庞大的人力物力，力图占据下一次技术革命的“桥头堡”。算力和数据成为这场争夺战的“弹药”和“粮草”。 因此，尽管能够取代智能手机的新一代主机类型尚未面世，传统的消费者市场驱动型的半导体周期仍在底部，但企业端对算力和数据的渴求，已经开始拉动半导体产业的部分细分市场蓬勃发展，并驱动中下游的集成电路制造厂商和半导体制造设备供应商扩大产能和研发投入，为市场注入新的动能。数以千亿美元计的资金正在太平洋两岸创造更多的芯片产能。 公司根植全球半导体产业链，密切跟踪海外市场，我已经感受到这场变革犹如破晓前的朝晖，预示着地平线下躁动的新鲜事物和朗朗乾坤。 然而，黎明前的黑暗最难熬。 2023年，公司创立十年来首次面临亏损。重资产的硅片业务仍处于评估认证阶段，暂时未能产生相应的回报，拖累了公司的盈利水平；而主力的大直径硅材料业务，也因为半导体周期下行需求减少，收入下滑较大。 2024年伊始，公司管理层加紧与下游客户的联系，面对面与客户交流互动，积极跟踪行业发展动态，巩固公司在大直径硅材料市场的国际地位。 另一方面，随着国内集成电路制造厂硅部件评估工作逐步扩大，公司将聚焦高端产品，增加产能，紧跟客户要求，提高反馈速度，确保质量为先，力争硅零部件业务取得较快发展。硅片方面，将进入评估深入的一年，公司将在质量稳定的前提下提高产量，确保评估认证需求与经济效益的平衡。 不忘初心，方得始终。半导体产业周期常有，穿越周期、越战越强的公司不常有，惟有实事求是、自我革新才能基业长青。2024年，公司管理层将砥砺前行，带领全体员工跨过激流险滩，有信心带给股东们长期、稳健的回报。 再次感谢所有关注、支持神工股份的朋友们！ 神工股份董事长2023年3月29日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）刘邦涛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-6,910.98万元，截至2023年12月31日，公司累计未分配利润为人民币33,443.93万元。根据《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，公司当年盈利及累计未分配利润为正数时进行利润分配。 公司充分考虑整体盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，2023年度公司拟不进行利润，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................7第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................8第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................13第四节公司治理...........................................................................................................................50第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................69第六节重要事项...........................................................................................................................75第七节股份变动及股东情况.......................................................................................................97第八节优先股相关情况.............................................................................................................106第九节债券相关情况.................................................................................................................106第十节财务报告.........................................................................................................................107 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 单位：元币种：人民币 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 公司2023年实现营业收入13,503.32万元，同比下降74.96%，主要系受半导体行业周期下行影响，公司下游客户订单大幅减少所致。 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为-6,910.98万元，同比减少143.70%，主要系半导体行业周期下行，公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降，半导体大尺寸硅片和硅零部件业务收入贡献有限，导致营业收入同比减少所致。 公司2023年经营活动产生的现金流量净额同比减少36.83%，主要系营业收入减少，从而客户回款减少所致。 公司2023年基本每股收益、稀释每股收益同比减少143.43%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少145.36%，主要系报告期内归属于上市公司股东的净利润减少所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，全球经济增长受到持续高利率、地缘政治冲突的不利影响：根据国际货币基金组织统计，全球经济增长率从2022年的3.5%下降至2023年的3.0%；全球通胀率从2022年的8.7%下降至2023年的6.9%，仍处于较高水平，终端消费者市场需求仍受抑制。全球经济大环境叠加半导体市场供求关系周期性变化，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动仍在持续，年内市场环境仍趋复杂。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2023年11月发布的数据，2023年全球半导体市场规模为5,200亿美元，同比下滑9.4%。公司认为，尽管全球半导体市场短期萎缩，但全球经济“数字化”、“低碳化”转型所推动的半导体市场长期需求仍然强劲；短期来看，随着2023年年初以来生成式人工智能应用的不断突破，全球主要科技企业纷纷加大资源投入，算力相关集成电路细分产品如HBM率先获益，消费电子市场持续近四个季度的库存消耗接近尾声，因此半导体市场呈现结构性复苏；但是，由于消费电子市场下一代主机产品尚未定型，智能手机和个人电脑出货量增长前景暗淡，汽车电子、工业、传统服务器需求出现调整，因此全球半导体市场仍未全面进入下一轮上行周期。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司持续优化了产品结构、按计划扩大生产规模，进一步完善了产品技术指标和销售网络，克服种种不利影响，实现营业收入13,503.32万元，比去年同期减少74.96%；2023年公司硅零部件和半导体大尺寸硅片业务仍处于开拓期，研发费用等投入较多，尚未能够贡献盈利。以上双重原因导致公司净利润有所下降。归属于上市公司股东的净利润-6,910.98万元，比去年同期下降143.70%。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星电子、SKHynix、英特尔和台积 电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存调整仍在进行中，集成电路制造厂商产能利用率低迷，相应造成上游材料采购数量和交期调整，影响存量市场。报告期内，公司的硅零部件产品实现同比翻倍增长，实现营业收入3,763.90万元；半导体大