芯原股份：2023年年度报告

公司简称：芯原股份 芯原微电子（上海）股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人WayneWei-MingDai（戴伟民）、主管会计工作负责人施文茜及会计机构负责人（会计主管人员）沙乐声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司合并报表累计未分配利润为-18.15亿元，母公司财务报表累计未分配利润为-0.43亿元，且经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2023年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议暨2023年年度董事会审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................5第二节公司简介和主要财务指标...............................................................................................10第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................15第四节公司治理...........................................................................................................................84第五节环境、社会责任和其他公司治理.................................................................................109第六节重要事项.........................................................................................................................118第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................159第八节优先股相关情况.............................................................................................................169第九节债券相关情况.................................................................................................................170第十节财务报告.........................................................................................................................171 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 √适用□不适用 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 注1：2023年9月，公司更换保荐代表人，由姜博接替王炳全先生的持续督导工作，履行保荐职责。 注2：2024年2月，公司变更持续督导机构及保荐代表人，由海通证券股份有限公司担任公司持续督导机构，陈启明先生、邬凯丞先生为签字的保荐代表人。 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%。2023年度公司实现归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元，实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。截至2023年末，公司总资产为44.06亿元、归属于上市公司股东的净资产为27.00亿元。公司报告期内经营情况分析详见“第三节管理层讨论与分析”相关内容。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 （一）报告期内主要财务表现 1、营业收入情况 （1）业务构成情况分析 2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司实现营业收入23.38亿元，同比下降12.73%，其中半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%。 ①半导体IP授权业务 报告期内，公司知识产权授权使用费收入6.55亿元，同比下降16.56%，半导体IP授权次数134次，较2022年下降56次，平均单次知识产权授权收入达到489.09万元，同比增长18.32%。报告期内，公司特许权使用费收入1.10亿元，同比增长1.27%。 在芯原的核心处理器IP相关营业收入中，图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入占比较高，这三类IP在2023年度半导体IP授权业务收入（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）中占比合计约72%，上述IP已获得国内外众多知名企业的广泛采用，在各应用领域发挥了重要作用。 ②一站式芯片定制业务 报告期内，公司实现芯片设计业务收入4.92亿元，同比下降14.05%，其中28nm及以下工艺节点收入占比86.66%，14nm及以下工艺节点收入占比56.36%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目76个，其中28nm及以下工艺节点的项目数量占比为52.63%，14nm及以下工艺节点的项目数量占比为26.32%。 报告期内，公司实现量产业务收入10.71亿元，同比下降11.22%。报告期内，为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量106款，均来自公司自身设计服务项目，另有29个现有芯片设计项目待量产。 （2）下游应用领域分析 报告期内，公司来自物联网领域、消费电子领域及数据处理领域的营业收入分别为9.61亿元、5.13亿元、3.15亿元，上述领域收入占营业收入比重分别为41.12%、21.94%、13.46%。 ①半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费、特许权使用费收入）下游应用领域情况 报告期内，公司半导体IP授权业务应用于数据处理领域、消费电子领域、计算机及周边领域的收入分别为2.27亿元、2.07亿元、1.12亿元，上述领域合计占半导体IP授权业务收入的71.31%。其中，受AI算力等市场需求带动，公司应用在数据处理领域的半导体IP授权业务收入同比大幅增长122.50%。 ②一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务、量产业务收入）下游应用领域情况 报告期内，公司一站式芯片定制业务应用于物联网领域、消费电子领域的收入分别为9.03亿元、3.06亿元，上述领域合计占一站式芯片定制业务收入的77.31%。 （3）按地区构成分析 报告期内，公司实现境内销售收入18.07亿元，同比增长3.85%，占营业收入比重为77.28%，较去年同期的64.94%大幅提升；实现境外销售收入5.31亿元，占营业收入比重为22.72%。 （4）客户群体及数量分析 随着公司提供硬件和软件完整系统解决方案的能力不断提升，迎合了系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等客户群体的需求，报告期内来自上述客户群体的收入达到11.11亿元，占总收入比重提升至47.52%，较2022年的45.81%提升1.71个百分点。 报告期内，公司半导体IP授权服务新增客户数量35家，截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超410家；一站式芯片定制服务新增客户数量19家，截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约320家。 （5）在手订单分析 截至报告期末，公司在手订单金额20.61亿元，其中一年内转化的在手订单金额18.07亿元，占比近90%。公司报告期末芯片设计业务在手订单金额超10亿元，为历史新高。 2、盈利能力 （1）毛利及毛利率分析 报告期内，公司实现毛利10.46亿元，同比下降6.09%。公司2023年度综合毛利率44.75%，较去年同期提升3.16个百分点，主要由一站式芯片定制业务毛利率提升所致。公司芯片定制业务能力的提升为客户带来更高价值，也为公司带来更高的议价能力，报告期内，公司一站式芯片定制业务毛利率23.32%，同比提升6.02个百分点，其中芯片量产业务毛利率达到27.43%，同比上涨3.25个百分点。 （2）期间费用分析 报告期内，公司期间费用合计11.77亿元，同比增长16.74%。公司高度重视研发投入，坚持以研发推进核心竞争力的提升，报告期内整体研发投入9.54亿元，其中研发费用9.47亿元，资本化研发投入0.07亿元。公司报告期内研发投入占营业收入比重为40.82%，较去年同期增长9.58个百分点。 （3）资产减值准备情况分析 根据《企业会计准则第8号资产减值》和相关会计政策的规定，结合公