汽车行业专题研究：如何看待手机板对板连接器国产化趋势？

板对板是智能手机的关键连接器 板对板连接器（Board-to-Board，BTB）是目前所有连接器类型中信号传输能力较强的产品之一，具有降噪、高频传输稳定、轻薄及无需焊接等优点。 过去15年，智能手机频段从2G升级到5G、各类模组增加，提升了手机对板对板连接器的需求，除了把各模块连接起来，板对板还可以实现超低高度和超窄间距，以满足减薄机身和及减小占板面积的目的。板对板制造工艺包括冲压、电镀、注塑和组装，其中冲压和注塑水平决定了产品性能。 全球手机板对板市场空间约百亿 随着智能手机模块的增加，手机中板对板连接器从原先基础的10个左右增加到目前4G或5G手机的20-30个。以苹果为例，iPhone中的板对板连接器数量由iPhone7的7对增加到了iPhone XS的14-16对，其余普通智能手机用量在7-10对左右，随着5G手机出货占比提升，手机平均板对板用量会增加。根据我们测算，2025年全球智能手机板对板连接器市场规模约为90亿元，国内市场规模约为22亿元，2022-2025年CAGR分别为14%/16%。 外资领先国内厂商加速跟进 由于板对板连接器精度要求高，在设计和制造等环节具备较高壁垒，日美系企业包括松下、JAE、莫仕、泰科、广濑等布局较早，同时迭代开发出更小间距产品，从而与主流手机品牌形成较强粘性，导致国内企业切入供应链难度较大。随着手机产业逐步转移至国内，国内头部射频连接器企业已开发出性能优异的板对板产品，包括电连技术、信维通信等，在自主品牌份额持续提升的背景下，内资持续提升板对板产品力，国产替代有望加速。 投资建议：建议关注电连技术板对板放量进展 根据电连技术22年年报，公司已开发出合格的射频板对板产品，并批量用于核心客户，取得较好市场反馈，同时还与子公司恒赫鼎富协作，实现射频板对板为核心的LCP连接线套件的小批量出货。2023年公司核心客户华为凭借旗舰产品发布成功扭转销量颓势，预期华为2024年手机出货量有望提升至6000-7000万部，核心客户销量提升有望带动公司板对板产品放量，进而带动公司消费电子业务营收提升，建议关注电连技术板对板进展。 风险提示：智能手机终端出货量不及预期；国内厂商板对板连接器替代不及预期；原材料涨价风险；行业空间测算偏差风险。 1.板对板连接器是消费电子产品关键零件 1.1智能移动终端连接器种类丰富 连接器是各类电子设备不可或缺的零部件。连接器的作用主要为在电路内连接被阻断或孤立不通的电路之间架起桥梁，实现信息的交换和能量的传输，从而使电路实现预定的功能，连接器被广泛应用于消费电子、汽车电子和工业等领域。 以智能手机为例，根据使用环境，连接器可分为外部连接器和内部连接器： 1）外部连接器主要包括：耳机接口；I/O连接器，电源及信号连接，具体包括圆形连接器、USB连接器和Type-C连接器等；电池连接器；SIM卡连接器；Memory Card连接器；天线/RF连接器和CameraSocket等； 2）内部连接器主要包括：FPC连接器；板对板连接器（Board-to-Board，BTB）和线对板连接器。 图表1：消费电子产品主要的连接器种类 1.2板对板在智能手机应用优势明显 板对板是传输性能最强的连接器之一。手机从功能机演进到智能机、通信频段从2G提升到目前广泛应用的5G、叠加手机的多摄像头趋势等都推动手机内部需要有更高的数据传输速率，板对板作为传输能力最强的连接器，在手机得到广泛应用。在智能手机内部，板对板连接器主要用于PCB板与板之间的连接，并有效实现摄像模组、显示模组、射频模组、电池模组、声学模组、指纹识别模组等各类模组与主板之间的连接。 板对板连接器主要由接触件、绝缘体、外壳、附件四个部分组成。其中接触件是连接器核心组件，一般由阳极接触件和阴极接触件组成接触对，通过阴、阳接触件的插合完成电连接；绝缘体主要作用使接触件按所需要的位置和间距排列，并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能；外壳主要为内装的绝缘安装板和插针提供机械保护，并提供插头和插座插合时的对准，进而将连接器固定到设备上。在实际应用中，板对板连接器一般需要为母座和公头配对使用，从而实现各模块之间的连接。 图表2：板对板连接器基本结构 图表3：电连技术板对板连接器产品 板对板连接器与柔性印刷电路板紧密配合实现连接功能。目前手机内部主要布局为三段式，即主板、电池和副板分别位于上中下部，其中副板一般集成充电接口、振动马达、指纹模组和喇叭等。实现主副板之间的连接除了需要板对板连接器还需要内部随处可见的排线FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板），板对板连接器位于FPC两端，与柔性电路板配合完成各模块之间的连接。 图表4：智能手机经典三段式布局 图表5：智能手机使用大量FPC排线 手机最早使用翻盖式的FPC连接器实现模块之间的连接，后来由于自身的缺陷使得它在3C产品中逐渐被淘汰，在现有的3C产品中已经很少能见到。取而代之的是板对板连接器，主要是由于板对板连接器具备降噪、高频传输稳定、轻薄及无需焊接等优点，同时在尺寸上也可实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身及减小占板面积的目的，顺应智能手机轻薄化的趋势。 图表6：3C产品软排线实物图（上为板对板连接器排线正反面） 板对板连接器生产工艺主要包括冲压、电镀、注塑和组装。其中冲压和注塑是决定产品性能的关键环节，冲压主要指通过高速冲压机制造端子；注塑主要指将熔化的塑料注入胎模中形成盒座；电镀工艺主要指在接触件表面镀金属层提高导电性。 图表7：板对板连接器生产工艺流程图 2.内资追赶国产替代有望加速 2.1手机领域全球百亿市场规模 智能手机黄金十年，全球及国内需求旺盛。2011年开始，全球及国内智能手机销量快速增长，全球销量由2011年4.95亿台增长至2023年11.63亿台，2011-2023年CAGR为7.4%；国内销量由2011年0.95亿台增长至2023年2.76亿台，2011-2023年CAGR为9.3%，销量巅峰为2016年5.22亿台，相比2011年增长449%，智能手机销量快速增长带动板对板连接器需求提升。 图表8：2009-2023年全球智能手机销量 图表9：2011-2023年中国智能手机销量 手机频段升级、模块增加推动单机板对板连接器用量增加。根据乾德电子招股说明书，随着智能手机模块的增加，手机中的板对板连接器从原先基础的10个左右增加到目前4G手机或5G手机的20-30个。以苹果为例，iPhone中的板对板连接器数量由iPhone7的7对增加到了iPhoneXS的14-16对，其余普通智能手机用量在7-10对左右，总体来讲，随着5G手机出货占比提升，智能手机平均板对板用量逐步提升。 图表10：乾德电子板对板连接器应用图示 图表11：鸿日达板对板连接器应用图示 测算假设：1）根据中国信通院等机构数据，2023年全球和中国5G智能手机销量分别为7.2/2.4亿部，占比分别为62%/87%，假设2024-2025年全球和中国5G智能手机销量占比分别为65%/90%和70%/94%，同比分别提升3pct/3p Ct 和5pct/4pct; 2）根据鸿日达招股说明书，公司板对板连接器2020年单价为0.2元/个，考虑到智能手机功能升级，板对板外资配套份额高等因素，假设2024-2025年单价为0.26元/个，单价相比2020年提升0.06元； 3）使用对数方面，假设4G手机2024-2025年板对板连接器使用对数为10和12对、5G手机板对板连接器对数分别为14和15对，4G手机同比分别提升0和2对，5G手机同比分别提升0和1对； 4）单机价值量方面，预计4G手机2024-2025年板对板连接器ASP分别为5.2/6.24元，同比分别提升8%/20%；预计5G手机2024-2025年板对板连接器ASP分解为7.28/7.8元，同比分别提升8%/7%。 根据假设，我们测算得到2025年全球智能手机板对板连接器市场规模约为90亿元，国内市场规模约为22亿元，2022-2025年CAGR分别为14%/16%，全球手机板对板市场规模接近百亿元。 图表12：2019-2025年全球及中国智能手机板对板连接器市场规模（亿元） 2.2外资领先国内厂商加速跟进 手机板对板连接器开发壁垒相对较高。按照传输信号的不同，板对板连接器分为普通型板对板和射频型板对板，其中射频类板对板连接器的开发难度更高。板对板连接器壁垒主要体现在以下几方面： 1）产品开发壁垒：板对板连接器需要有良好的电气性能和物理性能，其中电气性能主要包括接触电阻、绝缘电阻等。一般来讲，需要板对板连接器有具有低而稳定的接触电阻，以此保证信号传输的稳定性。为了保证有良好的接触电阻，需要厂商有深厚的冲压工艺积累，同时需要精度较高的模具，考验精密制造能力，目前松下，JAE等厂商已开发出0.35mm间距的连接器，主要应用于苹果和国内厂商的高端手机； 2）小间距，多pin数产品有爬锡问题：为了适应手机的轻薄化，目前板对板连接器有小间距、多pin数的发展趋势，小间距和多pin化会导致电镀工艺加大，如果是镀锡会出现爬锡现象，导致产品稳定性下降。目前日企松下通过在端子的引脚根部点镀出小于0.08mm的露镍区域，较好解决了爬锡的问题； 3）客户粘性高：板对板连接器的导入需要长时间的验证，日系和美系企业布局较早，包括松下、JAE、莫仕、泰科、广濑等，一旦通过验证进入手机厂商供应链，出于可靠性和规模供应的考虑，手机厂商一般不会轻易切换供应商，这也是国内供应商短期内没有大量切入该市场的重要原因之一。 国内厂商快速跟进，产品性能比肩外资。凭借在手机射频连接器领域的技术积累，叠加国内手机产业快速发展，国内头部手机连接器企业也在积极布局板对板连接器的研发和市场导入。上市公司中，电连技术和信维通信已经实现手机板对板连接器的批量供货，逐步打破日美企业在该领域的垄断。以电连技术为例，公司已开发出可量产的0.35mm间距的射频板对板产品，同时正在研发0.3mm间距的产品，截至2022年底，公司0.3mm间距产品已处于中试阶段。 图表13：国内外各连接器厂商手机板对板产品性能对比 以电连技术为例，部分国内厂商已经具备满足要求的精密制造能力。连接器的生产工艺流程主要包括模具开发、冲压/注塑成型、电镀、检测和装配等，电连技术具备全环节能力。模具加工精度作为公司核心工艺环节，具备超精密五金、塑胶连接器模具设计加工制造能力，已拥有小于2μm级别的精密加工能力，重要零件精度均在μm级别。同时，电连技术还具备板对板、射频线缆等产品的自动化产线，可有效提高生产效率、降低生产成本，提升产品的性价比。 图表14：电连技术具备领先的制造能力 上市公司—信维通信也已经实现板对板连接器的批量供货。根据信维通信2022年年报，公司超小间距板对板连接器技术领先，打破海外厂商垄断，实现对国内外知名科技厂商的批量供货，该业务正在快速放量过程中，并且已经配合北美大客户项目，预计未来将取得进一步的突破。自动化生产方面，目前公司拥有一只由200余位经验丰富的机构/电控/软件自动化工程师组成的自动化团队，具备为大批量产品设计全自动生产线的能力。 图表15：信维通信自动化生产线 自主品牌份额提升也为国内厂商导入奠定了基础。得益于国内华为、小米、OPPO、Vivo等手机企业的快速崛起，我国已经成为全球主要的手机产业聚集地，根据TrendForce和Omdia数据，2016年华为、小米、OPPO和VIVO全球手机市场份额合计为22.4%，2023年市场份额合计为33%，相较2016年提升10.6pct，其余国内品牌中，2023年传音的份额为8%、荣耀的份额为5%、真我（realme）的份额为4%，自主品牌份额提升为国内连接器供应商提供较好的导入环境。 图表16：2016年全球智能手机市场份额 图表17：2023年全球智能手机市场份额 3.投资建议：电