银河微电：2023年年度报告
公司代码：688689转债代码：118011 常州银河世纪微电子股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份总数为基数，每10股派发现金红利2.0元（含税）。截至2024年3月5日（以集中竞价交易方式首次回购公司股份当日），公司总股本为128,902,949股，扣减回购专用证券账户中股份总数15,329股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利25,777,524.00元（含税），占2023年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的40.24%。2023年度公司不送红股，不进行公积金转增股本。 如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。 上述利润分配预案已经公司第三届董事会第十二次会议及第三届监事会第十次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告内容涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义..................................................................5第二节公司简介和主要财务指标................................................7第三节管理层讨论与分析.....................................................11第四节公司治理.............................................................38第五节环境、社会责任和其他公司治理.........................................53第六节重要事项.............................................................62第七节股份变动及股东情况...................................................88第八节优先股相关情况.......................................................98第九节债券相关情况.........................................................99第十节财务报告............................................................100 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他相关资料 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归属于上市公司股东的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润32,202,494.99元，同比减少49.24%,主要系本报告期内，计提可转债利息费用，财务费用增加所致。基本每股收益、稀释每股收益同比减少25.37%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少48.98%，主要系归属于上市公司股东的净利润减少。报告期末，公司财务状况良好，总资产1,990,282,900.28元，较报告期初增加4.55%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司专注于半导体分立器件的研发、生产和销售，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司始终以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术，不断优化和稳定供应链，以提升企业竞争力。 （一）整体经营情况 报告期内，公司实现营业收入695,265,111.22元，同比增加2.86%；实现归属于母公司所有者的净利润64,052,300.09元，同比减少25.85%。 报告期末，公司总体财务状况良好，期末总资产1,990,282,900.28元，较报告期初增加4.55%；期末归属于母公司的所有者权益1,317,708,884.61元，较报告期初增加2.66%。 （二）项目情况 公司规范化运作募集资金项目，严格按照相关法律法规履行信息披露义务。同时，在确保不影响募集资金投资项目的建设和有效控制风险的前提下，公司按照相关程序合理利用部分暂时闲置募集资金进行现金管理，提高了募集资金的使用效率。 2023年，公司顺利完成了“半导体分立器件产业提升项目”和“研发中心提升项目”的结项工作，组织结项资料的收集、审查和项目验收等各项工作，并及时进行信息披露。2023年7月，公司车规专线大楼正式落成并启用，为全面推进可转债“车规级半导体器件产业化项目”，促进公司转型和发展奠定了坚实的基础。 （三）研发情况 公司注重研发投入和研发成果的转化，建立并实施研发-市场联席会议制度，促进研发与市场间的互动。报告期内，公司研发投入达到42,117,351.36元，占营业收入比例为6.06%，新增申请专利51项，其中发明专利18项，不断提升公司的技术创新能力。 公司专注于核心技术的积累与新产品的开发，扎实推进多个研发项目，取得了从芯片设计（6英寸平面芯片、RFID芯片、HVIC芯片、LVIC芯片、外延FRD、高压TVS等）到新封装开发（CLIPPDFN、DFN8080、DFN3333、倒装LED封装等）、从质量等级提升（消除封装分层、提升车规级可靠性能力）到集成器件开发（RFID、IPM）、从传统半导体器件到第三代功率器件（SiC、GaN）等成果的实现，不断提升公司的技术创新能力。 （四）管理情况 公司持续推动“以结果为导向”的目标管理体系建设，以“添活力、优机制”为总方针，通过完善绩效考核制度，强化职能部门的责任，优化人才队伍的建设。公司积极践行企业社会责任，推动绿色制造，坚持强基固本，扎实推进安全生产管理工作，提升智能生产水平。报告期内，公司荣获了“国家级专精特新小巨人”、“常州市五一劳动奖”、“常州市智能工厂”、“常州慈善之星”等荣誉。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一)主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。 2、主要产品或服务情况 公司主营各类半导体元器件：小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET）、功率器件（功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、IGBT、桥式整流器），同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件、电源管理IC及第三代半导体（SiC、GaN）器件。公司产品广泛应用于汽车电子、工业控制、计算机及周边设备、网络通信家用电器、适配器及电源等领域，并可以为客户进行定制加工。 (二)主要经营模式 公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器件设计、芯片设计、以自主生产和委外流片代工相结合方式组织晶圆制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主，提供满足客户需求的产品及服务，从而实现盈利并与客户共同成长。 1、采购模式 公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，、达到兼顾快速交付订单和有效管控存货风险的要求。 2、生产模式 公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。3、营销模式 公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户 要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。 4、研发模式 公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持续改善的系统性创新体系。 公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务
